本发明提供一种BGA焊盘的阻焊显影方法，所述阻焊显影方法使用碳酸钾配制的有机显影液。所述方法解决了BGA焊盘残留油墨问题，方法简单易行，提高了产品质量。

本发明提供一种改善PCB制板阻焊发白的方法，所述方法包括：在油墨光固化后对所述油墨进行二次光固化。所述方法通过增加防焊作业后的光固化流程，将最外层的油墨彻底固化，进一步加强了可靠性，杜绝阻焊发白异常的发生。

本发明涉及一种PTFE电路板中盲槽的加工工艺，包括：提供至少2个附铜PTFE基板和半固化粘接料；对附铜PTFE基板进行内层加工和表面加工；内层加工中控制基板宽边和长边的涨缩预放为1.0002‑1.001；对半固化粘接料对应的盲槽区域进行...

本发明涉及一种PTFE电路板混压工艺，包括：将第一压合板、第一板、第二板、第三板、第四板和第二压合板进行第一压合，之后依次进行第一钻孔、第一镀铜、镀锡、背钻、蚀刻退锡、塞孔、第二钻孔、铣金属包边、第二镀铜、设置外层图形、图形电镀和蚀刻，...

本申请公开了一种改善孔口毛刺披锋的印刷电路板钻孔方法，涉及PCB技术领域，该方法包括确定使得孔口品质达到品质要求的目标垫板、目标压力和目标钻孔参数的参数组合，将目标垫板置于待钻孔印刷电路板的下方，以目标压力压住待钻孔印刷电路板的表面使其...

本发明公开了一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法，包括步骤：计算差分信号之间的偏移时间；利用获取的材料参数，建立PCB以及差分过孔的模型；对建立的高精度差分模型进行仿真，通过仿真获取该差分过孔结构S参数；获取其设计实测的S参数和差分对内偏...

本实用新型公开了基于Ethercat协议的多通道比例阀控制系统，包括主控制芯片、看门狗、电源、实时时钟、报警信号、工作状态指示灯、蓝牙模块、显示屏、Ethercat协议从站芯片、体感模块和比例阀；主控制芯片通过SPI总线与Etherca...

本发明公开了一种针对含DDR4模块的PCB设计的基材选型方法，涉及PCB技术领域，该方法包括：对含DDR4模块的PCB板进行仿真建模得到仿真模型后进行信号仿真，得到DDR4模块的指示信号质量的信号仿真结果，若信号仿真结果不满足预定指标要...

本发明公开一种印制板的电镀镍金工艺，涉及电子产品镀层处理领域。本发明公开的印制板的电镀镍金工艺的步骤为：S1提供有镀镍金要求的印制板；S2外层干膜；S3图镀；S4外层碱蚀及AOI；S5镀镍金湿膜；S6镀镍金外层干膜；S7镀镍金；S8镀镍...

本发明公开一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用，涉及印制板生产过孔塞孔技术领域。本发明公开的印制板过孔树脂塞孔工艺的步骤为：S1取油墨；S2准备网版；S3架网版，即上网版和对网；S4抬网高度设置和网板间距设置；S5刮刀设置，即上刮印刀、刮...

本发明公开一种PTFE高频板的生产工艺及其应用，涉及印制板生产制造技术领域。本发明公开的PTFE高频板的生产工艺的步骤为：S1开料；S2钻孔；S3等离子活化；S4沉铜及闪镀；S5电镀及质检；S6外层前处理；S7图镀及质检；S8外层碱蚀及...

本实用新型涉及背钻技术领域，尤其为一种背钻用预钻孔装置，包括固定台、碱蚀板和滑板，所述固定台上端后侧固定连接有固定架，所述固定架下侧中间位置处固定连接有伸缩控制杆，所述伸缩控制杆下侧固定连接有电动转轴，所述电动转轴下侧固定连接有固定壳，...

本实用新型涉及PCB高频板生产技术领域，尤其为一种基于PCB高频板的裁切装置，包括外部主体、裁切装置及固定装置，所述外部主体的上端固定连接有裁切装置，且裁切装置包括第一电机、凸轮、裁切箱、滑板及弹簧，所述第一电机的前端固定连接有外部主体...

本实用新型涉及打孔装置技术领域，尤其为一种具有校准机构的盲埋孔钻孔装置，包括钻孔机、钻头和板材，所述钻孔机左侧下端内侧滑动连接有定位杆，所述钻孔机左侧下端外侧固定连接有第一控制器，所述钻孔机右侧下端内侧滑动连接有刻度尺，所述刻度尺右端固...

本实用新型涉及PCB基板生产技术领域，尤其为一种基于耐高温材料的PCB基板用厚度测量装置，包括支撑板、刻度杆和螺旋杆，所述支撑板顶部两侧均固定连接有连接杆，所述连接杆中央位置处外侧设有第一弹簧，所述支撑板正上方设有压板，所述压板底部固定...

本实用新型公开了用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，涉及PCB检测领域，包括FPGA以及与其相连的DSP、温度采集电路和形变采集电路，形变采集电路包括非接触式形变采集电路和接触式形变采集电路，其中非接触式形变采集电路的多个...

本发明公开了一种类双绞线错层结构的差分信号线布线方法，涉及PCB技术领域，该方法基于待布线的PCB板的板材属性参数建模得到差分模型，对差分模型进行仿真得到差分信号线在不同布线参数下的仿真结果并根据仿真结果确定目标布线参数，然后按照目标布...

本发明公开了一种机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法，涉及PCB检测领域，该方法包括：对机载电子控制器内部的PCB进行失效机理分析，失效机理包括热致失效和机械致失效；设计PCB的工作环境随时间变化的关系；将PCB置于试验装置中...

本发明公开了一种通过差分信号模态转换分析高速通道的方法，涉及信号分析领域，该方法包括：对待测信号传输通道进行频域仿真，得到待测信号传输通道的S参数；根据差分插入损耗和参考信号的差分插入损耗得到插入损耗偏差值；根据输入信号的上升时间、输入...

本发明公开了一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，涉及电子设计自动化领域，该方法根据PCB元器件封装描述文件的数据格式确定其可编辑信息类型，并根据数据格式解读文件，按照编辑修改指令对可编辑信息类型中的目标信息类型直接进行数据修改为...