System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种改善PCB制板阻焊发白的方法技术_技高网

一种改善PCB制板阻焊发白的方法技术

技术编号:40596434 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-12 21:59
本发明专利技术提供一种改善PCB制板阻焊发白的方法,所述方法包括:在油墨光固化后对所述油墨进行二次光固化。所述方法通过增加防焊作业后的光固化流程,将最外层的油墨彻底固化,进一步加强了可靠性,杜绝阻焊发白异常的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板制造领域,涉及一种改善pcb制板阻焊发白的方法。


技术介绍

1、pcb制板焊接后出现阻焊发白的异常,跟进市场端调查发现,近年来市面上印制板生产端皆陆陆续续出现阻焊发白异常,且暂无明确优化方案,为印制板生产端带来不小的挑战。

2、针对成品印制板而言,阻焊发白,代表阻焊层绝缘、防焊效果降低,对于线路的保护能力下降,存在电气性能失效、使用寿命降低等风险。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题,本专利技术提供一种改善pcb制板阻焊发白的方法,所述方法有效防止阻焊发白现象,充分固化外层油墨,增强可靠性。

2、为达到上述技术效果,本专利技术采用以下技术方案:

3、本专利技术提供一种改善pcb制板阻焊发白的方法,所述方法包括:

4、在油墨光固化后对所述油墨进行二次光固化。

5、本专利技术中,阻焊热固化之前,增加二次光固化处理,对油墨再次固化,防止油墨对焊接助焊剂、清洗剂耐受力不足,阻止发白现象产生。

6、作为本专利技术优选的技术方案,所述二次光固化为uv光固化。

7、作为本专利技术优选的技术方案,所述uv光固化的光源的波长为365~405nm,如365nm、370nm、375nm、380nm、385nm、390nm、395nm、400nm或405nm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

8、作为本专利技术优选的技术方案,所述uv光固化的光源与油墨的距离为140~160mm,如140mm、142mm、145mm、148mm、150mm、152mm、155mm、158mm或160mm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

9、作为本专利技术优选的技术方案,所述uv光固化的固化时间为30~90s,如30s、35s、40s、45s、50s、60s、70s、80s或90s等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

10、作为本专利技术优选的技术方案,所述方法还包括优化所述油墨光固化的条件。

11、作为本专利技术优选的技术方案,所述油墨光固化的条件包括加工方式、油墨稀释剂配比、曝光方式以及曝光能量尺寸。

12、作为本专利技术优选的技术方案,所述加工方式包括丝印和喷涂。

13、作为本专利技术优选的技术方案,所述丝印加工中油墨与稀释剂的配比为1:20~100kg/ml,如20kg/ml、30kg/ml、40kg/ml、50kg/ml、60kg/ml、70kg/ml、80kg/ml、90kg/ml或100kg/ml等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

14、优选地,所述喷涂加工中油墨与稀释剂的配比为1:300~500kg/ml,如300kg/ml、320kg/ml、350kg/ml、380kg/ml、400kg/ml、420kg/ml、450kg/ml、480kg/ml或500kg/ml等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

15、作为本专利技术优选的技术方案,所述曝光方式包括ccd曝光以及ldi曝光。

16、本专利技术中,优化光固化参数及物料配比,使得阻焊更易固化完全,固化后更难被攻击,增强了可靠性。

17、与现有技术相比,本专利技术至少具有以下有益效果:

18、(1)本专利技术提供一种改善pcb制板阻焊发白的方法,所述方法通过增加防焊作业后的光固化流程,将最外层的绿油彻底固化,进一步加强了可靠性,杜绝阻焊发白异常的发生;

19、(2)本专利技术提供一种改善pcb制板阻焊发白的方法,所述方法通过优化光固化参数及物料配比,使得阻焊更易固化完全,固化后更难被攻击,增强了可靠性。

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【技术保护点】

1.一种改善PCB制板阻焊发白的方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二次光固化为UV光固化。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述UV光固化的光源的波长为365~405nm。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述UV光固化的光源与油墨的距离为140~160mm。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述UV光固化的固化时间为30~90s。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括优化所述油墨光固化的条件。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述油墨光固化的条件包括加工方式、油墨稀释剂配比、曝光方式以及曝光能量尺寸。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述加工方式包括丝印和喷涂。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述丝印加工中油墨与稀释剂的配比为1:20~100kg/mL;

10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述曝光方式包括CCD曝光以及LDI曝光。>...

【技术特征摘要】

1.一种改善pcb制板阻焊发白的方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二次光固化为uv光固化。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述uv光固化的光源的波长为365~405nm。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述uv光固化的光源与油墨的距离为140~160mm。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述uv光固化的固化时间为30~90s。

6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王永康江胜利张宽富袁振宇钱倩吉中娟
申请(专利权)人:无锡市同步电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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