印刷电路板沉金的加工方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板沉金的加工方法，包括如下步骤：设置定位孔信息、钻定位孔、固定板件、设置锣边框信息、设置逻辑参数、模拟锣边框、锣边框和沉金。与相关技术相比，本发明专利技术提供的印刷电路板沉金的加工方法通过锣机控制锣刀将多余的边框锣除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产量大时，达到高流量、高流速的生产要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及PCB加工
，尤其设及一种。
技术介绍
在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB)的沉金工艺过程中，PCB板上除了 必要的部分会被沉上金盐外，其余没有被绝缘层覆盖的部分也会被沉上金盐，运种情况下 就会造成金盐的浪费，导致整个所述PCB板的加工过程中金盐成本的增加。 相关技术中，通过采用由绝缘材质制成的绿胶包着所述PCB板的边缘多余部分后 再进入沉金工艺中，W达到在整个所述PCB板的加工过程中节约金盐成本的目的。但是所 述PCB板上包着绿胶的工艺，一般都是由人工来完成，而且一次只能包着一块，不仅生产效 率低下，而且需要支付较高的人工费用，板量大的时候，还需要多个员工长时间的进行操 作，达不到高流量、高流速的要求。 因此，有必要提供一种新的解决上述技术问题。
技术实现思路
阳〇化]本专利技术的目的是克服上述技术问题，提供一种降低印刷电路板沉金成本，提高沉 金效率的。 本专利技术提供了一种，包括： 提供待加工印刷电路板、鞍机和销钉，其中所述待加工印刷电路板设有校位孔，所 述鞍机用于鞍除所述待加工印刷电路板的边框，所述销钉用于将所述待加工印刷电路板固 定于所述鞍机的机台； 设置定位孔信息：确定所述待加工印刷电路板的所述校位孔置于所述鞍机的机台 时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述鞍机； 钻定位孔：所述鞍机依据所述位置信息在其机台上钻设与所述校位孔对应的定位 孔； 固定板件：将所述待加工印刷电路板置于所述鞍机的机台，利用所述销钉通过所 述校位孔和所述定位孔将所述待加工印刷电路板固定于所述鞍机的机台； 设置鞍边框信息：将所述待加工印刷电路板需要鞍除的边框的位置和长度信息输 入至所述鞍机； 设置鞍机参数：设定所述鞍机的鞍刀直径参数及鞍程； 模拟鞍边框：将所述鞍刀与所述待加工印刷电路板间隔设置，并使所述鞍机按设 定的参数对所述待加工印刷电路板进行预鞍边框，验证所述鞍机参数设置是否正确； 鞍边框：所述鞍机参数设置正确后，将所述鞍刀抵接所述待加工印刷电路板，通过 所述鞍机控制所述鞍刀按所述模拟鞍边框的过程鞍掉所述待加工印刷电路板需要鞍除的 边框； 沉金：将所述鞍边框处理后的待加工印刷电路板进行沉金工艺处理。 优选的，所述鞍机包括报警装置，所述模拟鞍边框异常时，所述鞍机通过所述报警 装置发出报警信号。 优选的，所述鞍机设四个轴，每个轴同时处理3~4块印刷电路板。 优选的，所述鞍机设置的鞍刀直径为2~3mm，鞍程为45~55m。 优选的，所述设置鞍边框信息包括设置需要保留在所述待加工印刷电路板上的方 向孔。 与相关技术相比，本专利技术提供的，通过鞍机控制鞍刀 将多余的边框鞍除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB 板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产 量大时，达到高流量、高流速的生产要求。【附图说明】 图1为本专利技术的流程示意图； 图2为本专利技术的设备结构示意图； 图3为经本专利技术处理后的印刷电路板结构示意图。【具体实施方式】 下面将结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。 请同时参阅图1和图2,其中，图1为本专利技术的流程示 意图，图2为本专利技术的设备结构示意图。本专利技术提供一种印刷 电路板沉金的加工方法，包括如下步骤： 步骤Sl:提供待加工印刷电路板11、鞍机12和销钉，所述待加工印刷电路板11设 有校位孔111，所述鞍机12用于鞍除所述待加工印刷电路板11的边框11么所述销钉13用 于将所述待加工印刷电路板11固定于所述鞍机12的机台122 ; 步骤S2 :设置定位孔信息 确定所述待加工印刷电路板11的所述校位孔111置于所述鞍机12的机台122上 时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述鞍机12 ; 步骤S3 :钻定位孔 所述鞍机12依据所述位置信息在其机台122上钻设与所述校位孔111对应的定 位孔123 ; 阳03U 步骤S4:固定板件 将所述待加工印刷电路板11置于所述鞍机12的机台，利用所述销钉13通过所述 校位孔111和所述定位孔123将所述待加工印刷电路板11固定于所述鞍机12的机台122 ; 步骤S5 :设置鞍边框信息 请结合参阅图3,图3为经本专利技术处理后的印刷电路 板结构示意图。将所述待加工印刷电路板11需要鞍除的近述边框112的位置和长度信息 输入至所述鞍机12 ;在所述鞍边框信息设置步骤S5中，设置需要保留在所述待加工印刷电 路板11上的方向孔113的加工信息，将所述待加工印刷电路板11进行鞍除近述边框112 后，使所述待加工印刷电路板11的边沿位置保留方向孔113,W防止完全鞍除近述边框112 后无法识别印刷电路板11的放板方向，造成之后成品印刷电路板的反置。 阳03引步骤S6 :设置鞍机参数 设定所述鞍机12的鞍刀121直径参数及鞍程；所述鞍刀121直径范围采用2~ 3mm，鞍程为45~55m。本实施例中，所述鞍刀121采用直径为2. 4mm、鞍程为50m。 步骤S7 :模拟鞍边框 将所述鞍刀121与所述待加工印刷电路板11间隔设置，并使所述鞍机12按设定 的参数对所述待加工印刷电路板11讲行预傑所冰.访框112,验证上述步骤的所述鞍机12参 数设置是否正确；发现异常时发送信号至报警装置124,所述鞍机12通过所述报警装置124 发出报警信号，提醒操作人员。 步骤S8 :鞍边框 所述鞍机12参数设置正确后，将所述鞍刀121抵接所述待加工印刷电路板11，通 过所述鞍机12控制所述鞍刀121按所述模拟鞍边框步骤S7的过程鞍掉所述待加工印刷 电路板11需要傑除的所冰访框112 ;所述鞍机12设四个轴，自每个轴末端设置有所述鞍刀 121，每个所述轴可W鞍3~4块所述印刷电路板11。 阳OW 步骤S9:沉金 将经过所述鞍边框步骤处理后的待加工印刷电路板11进行沉金工艺处理。 需要说明的是，本专利技术的中，所述固定板件步骤S4设 置于所述鞍边框信息设置步骤S5之后或设置于所述鞍机参数设置步骤S6之后都是可行 的。 本专利技术印刷电路板沉金加工方法与相关技术采用人工包绿胶沉金方法进行成本 比较，得到表1。 W45] 表1相关绿胶处理与本专利技术鞍刀处理两种加工方法成本比较 从W上数据分析可得，采用本专利技术与相关技术中人工 通过包绿胶沉金方法相比，单个物料成本减少了一半，且效率提高了 16倍。 与相关技术相比，本专利技术提供的通过鞍机控制鞍刀将 多余的边框鞍除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB 板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产 量大时，达到高流量、高流速的生产要求。 W例W上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技 术领域，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1. 一种，其特征在于，包括： 提供待加工印刷电路板、锣机和销钉，其中所述待加工印刷电路板设有校位孔，所述锣 机用于锣除所述待加工印刷电路板的边框，所述销钉用于将所述待加工印刷电路板固定于 所述锣机的机台； 设置定位孔信息：确定所述待加工印刷电路板的所述校位孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工印刷电路板、锣机和销钉，其中所述待加工印刷电路板设有校位孔，所述锣机用于锣除所述待加工印刷电路板的边框，所述销钉用于将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；设置定位孔信息：确定所述待加工印刷电路板的所述校位孔置于所述锣机的机台时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述锣机；钻定位孔：所述锣机依据所述位置信息在其机台上钻设与所述校位孔对应的定位孔；固定板件：将所述待加工印刷电路板置于所述锣机的机台，利用所述销钉通过所述校位孔和所述定位孔将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；设置锣边框信息：将所述待加工印刷电路板需要锣除的边框的位置和长度信息输入至所述锣机；设置锣机参数：设定所述锣机的锣刀直径参数及锣程；模拟锣边框：将所述锣刀与所述待加工印刷电路板间隔设置，并使所述锣机按设定的参数对所述待加工印刷电路板进行预锣边框，验证所述锣机参数设置是否正确；锣边框：所述锣机参数设置正确后，将所述锣刀抵接所述待加工印刷电路板，通过所述锣机控制所述锣刀按所述模拟锣边框的过程锣掉所述待加工印刷电路板需要锣除的边框；沉金：将所述锣边框处理后的待加工印刷电路板进行沉金工艺处理。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁高，蔡志浩，邵勇，吴有明，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44