喷墨头基板的加工方法技术

一种喷墨头基板的加工方法，其依次包括：在基板上形成阻挡层并且在所述阻挡层上形成晶种层的步骤，在所述晶种层上形成抗蚀膜并且使所述抗蚀膜图案化以使得所述抗蚀膜具有与被构造成驱动墨排出能量产生元件的配线部对应的开口的步骤，在被图案化的所述抗蚀膜的所述开口中形成所述配线部的步骤，移除所述抗蚀膜的步骤，激光加工所述基板的表面的步骤，通过各向异性蚀刻所述基板形成墨供给口的步骤，以及移除所述阻挡层和所述晶种层的步骤。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种喷墨头基板的加工方法，其依次包括：a）在基板上形成阻挡层并且在所述阻挡层上形成晶种层的步骤；b）在所述晶种层上形成抗蚀膜并且使所述抗蚀膜图案化以使得所述抗蚀膜具有与被构造成驱动墨排出能量产生元件的配线部对应的开口的步骤；c）在被图案化的所述抗蚀膜的所述开口中形成所述配线部的步骤；d）移除所述抗蚀膜的步骤；e）激光加工所述基板的表面的步骤；f）通过各向异性蚀刻所述基板形成墨供给口的步骤；以及g）移除所述阻挡层和所述晶种层的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：米本太地，古泽健太，岸本圭介，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：