贴合基板的加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以效率良好且确实地去除覆盖端子区域的端材部分的贴合基板的加工装置。一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板，且在第一基板的靠近至少一边部的部分形成着用于形成端子区域的刻划线，所述加工装置沿着刻划线去除覆盖端子区域的端材部分，且包括：输送机，载置并搬送贴合基板；及抵接体，抵接于由输送机搬送的贴合基板的端材部分的表面且可以进退；输送机将贴合基板的端材部分搬送到抵接体附近为止，且在使抵接体抵接于端材部分的状态下将贴合基板的其余部分向远离抵接体的方向搬送而去除端材部分。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种可以效率良好且确实地去除覆盖端子区域的端材部分的贴合基板的加工装置。一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板，且在第一基板的靠近至少一边部的部分形成着用于形成端子区域的刻划线，所述加工装置沿着刻划线去除覆盖端子区域的端材部分，且包括：输送机，载置并搬送贴合基板；及抵接体，抵接于由输送机搬送的贴合基板的端材部分的表面且可以进退；输送机将贴合基板的端材部分搬送到抵接体附近为止，且在使抵接体抵接于端材部分的状态下将贴合基板的其余部分向远离抵接体的方向搬送而去除端材部分。【专利说明】贴合基板的加工装置
本专利技术涉及一种将脆性材料基板贴合而成的贴合基板分断而获得多个单位基板的贴合基板的加工装置。更详细而言，涉及一种当要从贴合基板获得单位基板时以在单位基板的周边形成外部连接用端子区域的方式进行分断的贴合基板的加工装置。本专利技术的加工装置被用于加工例如液晶显示面板的单位显示面板等。
技术介绍
在液晶显示面板的制造中，使用两片大面积玻璃基板，在其中一基板上形成彩色滤光片CF(Color Filter)，在另一基板上形成驱动液晶的薄膜晶体管TFT(Thin FilmTransistor)及用于外部连接的端子区域。然后，将所述两片基板贴合并且封入液晶而形成母基板，接着，分断成逐个单位显示面板。 通常，在将母基板分断成单位显示面板的步骤中，利用使用刀轮的分断方法。这时，首先分别对于构成母基板的两片基板(CF侧基板与TFT侧基板)，将刀轮紧压在分断预定位置并进行相对移动，由此在各基板刻出刻划线(刻划槽)。然后，以使母基板沿着刻划线弯曲的方式施加力而进行裂断，由此将母基板完全分断成各个单位显示面板。接着，利用搬送机器人将分断的逐个单位显示面板移送到后续步骤。 目前已揭示了用于对上下两面同时进行所述一连串的基板加工而效率良好地进行加工的基板加工系统(基板分断系统)或基板加工方法(参照专利文献1、专利文献2)。根据这些文献，利用上下一对刀轮从上下方向对母基板的两面同时进行刻划，然后，利用蒸汽裂断机构或辊式裂断机构对两面同时进行裂断而分断成单位显示面板。逐一取出如此获得的单位显示面板并送向后续步骤。 母基板是将形成着彩色滤光片一侧的第一基板(CF侧基板)、与形成着TFT及端子区域一侧的第二基板(TFT侧基板)夹着密封材料贴合而成。 因为端子区域是在TFT与外部设备之间连接信号线的区域，所以必须使端子区域露出。因此，当将母基板分断成单位显示面板时，对于与端子区域对向的第一基板(CF侧基板)的部位，沿着端子区域的外侧端(即，单位显示面板的周边)进行分断，并且从端子区域的外侧端将安装信号线所需的宽度(端子宽度)作为端材切去。 图9 (a)?图9(c)是表不液晶显不面板用母基板的基板布局的一例的俯视图。图中，在母基板M上配置着共八个单位显示面板U。此外，图9(a)表示从母基板M切出的单位显示面板U的端子区域T形成在周围四边中的一边的情形，图9 (b)表示形成在两边的情形，图9(c)表示形成在三边的情形。 另外，图10(a)?图10(c)是说明形成在从图9(a)?图9(c)的母基板M切出的单位显示面板U的端子区域T的图(俯视图、前视图、右侧视图)。其中，图10(a)表示端子区域T形成在一边的一端子的单位显示面板U，图10 (b)表示端子区域T形成在两边的两端子的单位显示面板U，图10(c)表示端子区域T形成在三边的三端子的单位显示面板U。而且，此外也有端子区域形成在四边的四端子显示面板。形成端子区域的边的数目是根据单位显示面板U所包含的像素数进行选择。 当分割母基板时，如图11所示，在邻接的单位显示面板Ul、U2的边界附近形成两种切割面。 其中一种是以第一基板Gl与第二基板G2的端面对齐的方式将两基板分断(全切)的切割面，将该切割面称为整切面Ca。整切面Ca是将单位显示面板Ul与单位显示面板U2完全分离的面。 另一种是在与整切面Ca仅隔开端子宽度W的位置仅分断第一基板Gl的切割面，将该切割面称为端子切割面Cb。端子切割面Cb是为了使端子区域T露出而进行分断的切割面。而且，在整切面Ca与端子切割面Cb之间的第一基板Gl产生端材部分E。 所述整切面Ca及端子切割面Cb的刻划加工通常以如下方式进行。 如图12(a)所示，将刀轮Kl紧压在第一基板Gl侧的整切面Ca的位置，并且将刀轮K2紧压在第二基板G2侧的整切面Ca的位置而进行第一次刻划加工。 然后，如图12(b)所示，将刀轮Kl紧压在要加工的端子切割面Cb的位置，将支承辊K3(周面平坦的辊)紧压在与所述刀轮Kl相对向的第二基板G2的表面的位置，而进行第二次刻划加工。第二次刻划加工中，以仅将第一基板Gl完全分断的深度加工端子切割面Cb的刻划线的槽。 之后，如图12(c)所示，将母基板送到裂断装置(未图示)，从整切面Ca处进行分断，接着，利用抽吸空气的吸附盘等(未图示)将端子部分E从基板拉离而去除。 国际公开W02005/087458号公报 国际公开W02002/057192号公报
技术实现思路
近年来,对于液晶显示面板,从有效利用原材料及减薄液晶显示装置的厚度的观点而言，要求在目前的基础上进一步减薄母基板的厚度，具体而言，要求第一基板Gl及第二基板G2的厚度为0.05mm?0.2mm左右。而且，也要求形成在单位显示面板的端子区域的宽度，即，端子宽度窄小化，具体而言，要求减小到Imm?2_左右。 如果使端子宽度窄小化到Imm?2mm，那么如图12(c)所示，当将端材部分E以附着在端子切割面Cb侧的状态切出时，没有用于让吸附盘进行吸附的面积，而无法去除端材部分E。而且，也难以利用夹头等进行抓持并拉离。此外，如果第一基板及第二基板的厚度变薄至0.05mm?0.2_，那么基板彼此之间会产生密接力，从而端子部分的去除变得更困难。 因此，本专利技术鉴于所述问题，目的在于提供一种可以效率良好且确实地去除覆盖端子区域的端材部分的贴合基板的加工装置。 为了达成所述目的，本专利技术采取如下技术手段。也就是说，本专利技术是一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成，且在所述第一基板的靠近至少一边部的部分形成着划分端子区域的刻划线，所述加工装置沿着所述刻划线去除覆盖所述端子区域的端材部分，且包括:输送机，载置并搬送所述贴合基板；及抵接体，抵接于由所述输送机搬送来的所述贴合基板的所述端材部分的表面且可以进退；所述输送机构成为将所述贴合基板的所述端材部分搬送到所述抵接体的附近位置为止，且在所述抵接体抵接于所述端材部分之后，在仍使所述抵接体进行抵接的状态下将所述贴合基板的其余部分向远离所述抵接体的方向搬送。 本专利技术因为设为所述构成，所以通过在将抵接体轻轻地压抵在覆盖端子区域的端材部分的表面的状态下利用输送机使贴合基板向远离的方向移行，可以将端材部分确实地拉离而去除。因此，即便是无法如以往那样确保用于利用吸附盘进行吸附的面积的宽度窄的端材部分，也可以确实地将端材部分从贴合基板去除，从而可以显著抑制产生不合格品。而且，本专利技术因为是通过在将抵接体进行压抵的状态下使贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成，且在所述第一基板的靠近至少一边部的部分形成着划分端子区域的刻划线，所述加工装置沿着所述刻划线去除覆盖所述端子区域的端材部分，且包括：输送机，载置并搬送所述贴合基板；及抵接体，抵接于由所述输送机搬送来的所述贴合基板的所述端材部分的表面且可以进退；所述输送机构成为将所述贴合基板的所述端材部分搬送到所述抵接体的附近位置为止，且在所述抵接体抵接于所述端材部分之后，在仍使所述抵接体进行抵接的状态下将所述贴合基板的其余部分向远离所述抵接体的方向搬送。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富永圭介，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP