一种印刷电路板的贴合材预贴装置，包括：一入料输送平台、一贴附装置、一出料输送平台、一缓冲平台及一流程控制器。其中，入料输送平台、贴附装置、出料输送平台及缓冲平台是依序为上下游的输送关系，并且受控于流程控制器。本实用新型专利技术的预贴装置可以同时接收多片板材的入料及贴合材的预贴，并且流程控制器是进一步依据入料输送平台所设计的入料路径的数量、板材的尺寸以及后端压膜机的有效压合面积来进行计算，藉以控制固定数量的板材来输送给压膜机，并且调整该些板材之间的间隔距离，以符合压膜机的有效压合面积。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板的贴合材预贴装置，特别涉及一种可搭配压膜机 来进行全自动化生产并且有效减少贴合材废料浪费的印刷电路板的贴合材预贴装置。
技术介绍
随着科技的快速成长，印刷电路板的需求与日俱增。相信该领域技术人员都可以 了解，如在印刷电路板的生产过程中，必须先将印刷电路板的板材(基材)经过所谓的贴膜 工序(做为电路成形影像转移的基础)之后，才进行接下来的曝光、显影、蚀刻、剥膜等工 序，最后完成印刷电路板的线路成形。其中，在贴膜工序中所使用到的设备为压膜机，以藉 由压膜机来将贴合材(干膜光阻或感光型覆盖膜)压合于板材之上。旧有的生产模式是在压膜机前端不设置任何装置，于是贴合材是随着带料胶膜一 同带料。而由于压膜机的压膜腔体的有效压合面积是固定的(如600*510mm)，因此对贴合 材的拉料长度都须大于600mm(腔体长度)。如此一来，当板材为小尺寸且摆放多个板材后 的总长度亦不足600mm时，仍旧需要耗费600mm长度的贴合材，于是在贴合材的拉料面积耗 损及各个板材之间的间隔面积耗损就形成废料的问题，导致成本增加。举例来讲，请参考图1，为公知技术预贴装置计算贴合材拉料耗损的示意图。其中， X表示压膜机的有效压膜长度；Y表示贴合材的膜宽；A表示预贴装置拉料长度；B表示多 个板材摆放后总长度；C表示贴合材拉料长度耗损；D表示一个板材的长度；E表示一个板 材的宽度。由此可以看出，贴合材拉料长度耗损(C) =A-B，于是贴合材的拉料面积耗损= C*Y ；而各个板材之间的间隔面积耗损=(X*Y)-(4*D*E)。对此，若希望能够节省废料的产生，目前的作法有两种方式一种是在贴合前先依 据板材尺寸来对贴合材进行人工裁切，之后直接进入压膜机进行压膜；而另一种则是搭配 一预贴装置，以将板材及贴合材一同带料来进入预贴装置进行预贴，并待预贴装置出料后 再进行裁切分割，进而再一并进入压膜机来进行压膜。然而，由于目前因预贴装置及压膜机 的结构限制，上述两种贴合方式仍分别存在有其缺陷及问题。针对贴合前先进行裁切的方式，其使用的贴合材虽然不会因带料而产生废料，但 是采取人工裁切的方式，往往会有膜屑反沾的问题。并且人工裁切较为费时，降低生产产 能。此外，贴合时因为贴合材已裁切，使得张力不足，而于贴合时易发生有膜皱的情形，导致 形成不良品。针对一同带料，并且待贴合后再行裁切的方式，由于压膜机的压膜腔体的有效压 合面积是固定的，因此，目前搭配压膜机所设计的预贴装置，每次仅能入料一张大尺寸的板 材。如此一来，当板材为小尺寸，原本没有搭配预贴装置的作业模式，是可依腔体的有效压 合面积来摆放2 6片不等数量的板材，而若采用现行的预贴装置的话，虽可达到减少废料 以及解决膜屑的问题，但却会造成单位时间内的产能下降。因此，有关印刷电路板的生产工序，其中决定整个生产是否能达到全自动化，并且 是否能有效减少贴合材的废料浪费，贴膜工序是占有举足轻重的地位，而要改善贴膜工序，就必须针对预贴装置来加以改良。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的问题在于，提出改良的印刷电路板的贴合材预 贴装置，使其可以接收多片印刷电路板之板材的入料，并且依据板材的尺寸以及压膜机的 压膜腔体的有效压合面积来进行计算参数，以能顺利实现控制入料位置调整、贴合材裁切 及贴合后所有板材之间的间隔调整与输出等相关贴膜工序的运作。依据本技术所提出的一方案，提供一种印刷电路板的贴合材预贴装置，其包 括一入料输送平台、一贴附装置、一出料输送平台、一缓冲平台及一流程控制器。其中，入 料输送平台包含有复数个平行的入料路径，分别用来输送一板材，贴附装置是在入料输送 平台的下游，并且对应每一入料路径来提供至少一卷贴合材，而出料输送平台是在贴附装 置的下游，缓冲平台则是接续在出料输送平台的下游，用来缓冲这些已浮贴有贴合材的板 材。流程控制器是依据一操作工作程序来控制入料输送平台、贴附装置、出料输送平台及缓 冲平台的运作。其中，当这些板材输送经过贴附装置时，流程控制器是控制贴附装置卷动这 些贴合材来浮贴于这些板材，并进行一裁切作业；而当缓冲平台上所累积的这些板材达一 单位数量后，流程控制器则依据一间隔调整值来控制缓冲平台，以调整这些板材之间的间 隔，并再控制缓冲平台将已调整间隔后的这些板材一并输送至一压膜机。藉此，本技术所能达到的功效在于，让压膜机搭配本技术的预贴装置之 后，使得印刷电路板的工序可以达到全自动化的生产，并且有效地减少贴合材的废料浪费， 降低生产成本。此外，由于本技术能支持多片板材的入料及预贴，因此针对小尺寸板材 来讲，可以改善单位时间内的产出数量，并进而让压膜机在其有效压合面积下，一次能对多 片板材进行压膜，提高生产效率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是公知技术预贴装置计算贴合材拉料耗损的示意图；图2是本技术印刷电路板的贴合材预贴装置的实施例方块示意图；图3是本技术印刷电路板的贴合材预贴装置的实施例外观立体示意图图4是本技术预贴装置的一实施例的板材阶段处理示意图。其中1预贴装置11入料输送平台110入料路径111第一整板机构12占附装置121卷膜机构1211贴合材122夹钳机构13出料输送平台14缓冲平台141第二整板机构15流程控制器151储存单元2，2’板材3压膜机具体实施方式本技术所提出的印刷电路板的贴合材预贴装置是搭配设置在压膜机(如真空压膜机)的前端，用以做为印刷电路板的板材在进行真空压膜前的贴合材预贴之用。其 中，在设备的设计上，由于压膜机的压膜腔体的有效压合面积是固定的，于是预贴装置也就 是搭配压膜机来进行贴合材的拉料动作，其较佳是用来对接近该有效压合面积大小的板材 进行压膜，以避免贴合材产生过多的废料。而本技术是进一步用以避免在较小尺寸的印刷电路板的工序上，造成贴合材 的废料浪费。因此设计能支持多片板材的入料，并且依据有效压合面积及板材的尺寸来计 算出压膜机一次所能压合的板材数量。如此，以先控制该数量的板材进行预贴，最后再进行 调整板材之间的排列间隔，使得压膜机一次能顺利进行压膜多片板材。需先加以说明的是，由于本技术并非用来强调预贴装置中的机构件结构，因 此在接下来的实施例中仅以示意图来表示，并无细部地针对机构件部分(如滚轮输送机 构、输送带等结构)来加以揭露。此外，以下实施例中所述及的贴合材，则可例如为干膜光 阻(Dry Film Photoresist)、感光型覆盖膜(Photo-Imageable Coverlay, PIC)或其它适 用于印刷电路板制作的覆盖膜。请同时参考图2及图3，为本技术印刷电路板的贴合材预贴装置的实施例方 块示意图及外观立体示意图。如图所示，预贴装置1包含有一入料输送平台11、一贴附装置 12、一出料输送平台13、一缓冲平台14及一流程控制器15。其中，流程控制器15是依据一 操作工作程序来控制入料输送平台11、贴附装置12、出料输送平台13及缓冲平台14进行 整体流程的运作。入料输送平台11是包含复数个平行的入料路径110，分别用来输送一板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，包括： 一入料输送平台，其包含复数个平行的入料路径，分别用来输送一板材； 一贴附装置，其设置于所述入料输送平台的输出端，并且对应每一所述入料路径提供至少一卷贴合材； 一出料输送平台，其设置于所述贴附装置的输出端； 一缓冲平台，其设置于所述出料输送平台的输出端，用来缓冲所述已浮贴有贴合材的板材；及 一流程控制器，其依据一操作工作程序来控制所述入料输送平台、所述贴附装置、所述出料输送平台及所述缓冲平台的运作； 其中，所述流程控制器在所述板材输送经过所述贴附装置时，控制所述贴附装置卷动所述贴合材来浮贴于所述板材，并进行一裁切作业；所述流程控制器在该缓冲平台上所累积的所述板材达一单位数量后，依据一间隔调整值来控制所述缓冲平台调整所述板材之间的间隔，并再控制所述缓冲平台将已调整间隔后的所述板材一并输送至一压膜机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许议文，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。