一种冲切刀具，包括底板及一刀刃部；底板具有一表面，表面上定义预设区；刀刃部突出于表面并环绕预设区而设置于底板上，且刀刃部具有刀尖、内刃面及外刃面，其中内刃面与外刃面分别位于刀尖的两侧；内刃面具有刀锋面与刀身面，其中刀锋面与通过刀尖的垂直...

本实用新型提供一种载具及其贴片机，所述载具用于配合一贴片机，以将夹件贴装于电路板的焊接位置上，其中夹件具有焊接段及倾斜段，贴片机包括一承载底座，具有一承载平面，承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且开槽内设有一导引结构；当电路板放置于承...

一种冲切刀具，包括底板及一刀刃部；底板具有一表面，表面上定义预设区；刀刃部突出于表面并环绕预设区而设置于底板上，且刀刃部具有刀尖、内刃面及外刃面，其中内刃面与外刃面分别位于刀尖的两侧；内刃面具有刀锋面与刀身面，其中刀锋面与通过刀尖的垂直...

本实用新型公开一种挠式复合基板，包括一橡胶载体、一定型层及一基板结构，其中所述橡胶载体具有一第一加工面，所述定型层基板结构设置于所述橡胶载体的第一加工面上，所述基板结构设置于所述定型层上。本实用新型的挠式复合基板于进行柔性线路板的各类制...

本实用新型揭示一种具中间支撑结构的柔性板结构，适于进行柔性复合板的双面加工制程，所述具中间支撑结构的柔性板结构包括一基层、一第一基板结构及一第二基板结构，其中所述基层具有一第一接合面及一相对于所述第一接合面的第二接合面，所述第一基板结构...

一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及...

一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及...

本实用新型提供一种钻靶载具，包括一载板以及至少两个治具板；载板具有一中间区域以及至少两个凹槽，凹槽位于中间区域的两侧，且各该凹槽分别具有至少一第一孔洞；治具板分别位于凹槽内，且每个治具板具有至少一第二孔洞；第二孔洞对应到第一孔洞，且第一...

一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面；下表...

本实用新型提供一种连续式软性电路板清孔设备，包括清洁整孔单元、超声波水洗单元、微蚀单元以及输送装置；清洁整孔单元设置有高温整孔槽、超声波振荡机以及加热器；超声波水洗单元设置有水洗槽以及超声波水洗机；微蚀单元设置有微蚀主槽，微蚀主槽位于清...

一种冲压模具，用于冲压基板；该冲压模具包括一下模具、一上模具与一模板；下模具设置多个定位销，这些定位销穿设基板；上模具设置一冲头；模板位于上模具与下模具之间，模板具有多个弹性连接部、一容置部及一穿孔，这些弹性连接部弹性地连接上模具，以使...

一种高频基板结构，包括一第一铁氟龙基板、一第一金属层、一铁氟龙树脂层、一第二铁氟龙基板与一第二金属层；第一铁氟龙基板具有相对的一第一表面与一第二表面；第一金属层形成于第一铁氟龙基板的第一表面上；铁氟龙树脂层形成于第一铁氟龙基板的第二表面...

本实用新型提供一种压平治具用来压平一软性电路板，该压平治具包括一对轨道条、二根主杆、二根活动压杆与一活动压制元件；这些轨道条彼此并列，而这些主杆连接在这些轨道条之间，并且彼此并列，其中每一主杆具有一第一槽道，而这些主杆与这些轨道条围绕一...

一种PCB铣刀，经整修该PCB铣刀的损耗段，使该PCB铣刀可重复应用于切外型作业，该PCB铣刀包括：一经由整修该损耗段的刀刃段，其包含有一轴部及一自该轴部外缘延伸形成的切削刀刃部，该切削刀刃部呈螺旋状，该切削刀刃部包含有一经研磨后且位于...

一种背胶膜用来贴合一软性电路板，背胶膜包括一胶层与一离型纸；胶层具有一第一贴合面与相对于第一贴合面的一第二贴合面；以及离型纸具有一贴合区域与至少一拉柄区域；其中胶层的第一贴合面贴合于离型纸的贴合区域，胶层的第二贴合面贴合于软性电路板，离...

一种可挠性电路板包括一软性基板以及至少一电路层；软性基板具有一上表面；电路层配置于上表面，并且局部覆盖上表面，其中电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而溅镀金属图案层连接在电镀金属图案层与软性基板之间，并且接触电镀金属图案层...

一种多层可挠性电路板，包括一内层电路软板、二软性绝缘层、二连接层以及二外层电路层；内层电路软板具有一上表面、一下表面以及二侧面，其中这些侧面彼此相对，而各面侧面连接在上表面与下表面之间；内层电路软板配置在这些软性绝缘层之间，而这些连接层...

本发明提供的软性印刷电路板结构及其制作方法，通过将两铜箔基材分别设置于一软性基板的上表面及下表面；形成一贯穿所述软性基板的通孔；将所述通孔内表面进行绝缘物质导电处理，以在所述通孔内表面形成一导电处理层；将多个干膜贴附于每一铜箔基材的表面...

一种用于软性电路板生产设备的贴合装置及其制造方法，其中生产设备包括一输送带，输送带置有多张分开的软性电路板；贴合装置包括一胶带供应机及一拉伸夹取机；胶带供应机具有输出胶带的一开口及置放胶带的一平台；拉伸夹取机具有一与平台同步上下位移的机...

本发明提供用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程，该机台包括：一送料卷筒机、一收料卷筒机及一电镀设备。该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径。该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位...