软性印刷电路板结构及制造方法技术

本发明专利技术提供的软性印刷电路板结构及其制作方法，通过将两铜箔基材分别设置于一软性基板的上表面及下表面；形成一贯穿所述软性基板的通孔；将所述通孔内表面进行绝缘物质导电处理，以在所述通孔内表面形成一导电处理层；将多个干膜贴附于每一铜箔基材的表面；将一电镀层电镀于所述通孔内部及每一铜箔基材表面；将所述电镀层表面进行薄蚀，使得该电镀层厚度减少；以及将贴附于每一铜箔基材上的所述干膜移除，从而使软性印刷电路板的孔面之间的落差极为细微，减少电镀层的总厚度，有利于软性印刷电路板后续细线路的制作。并且因孔镀层完全填满通孔内部，其结构较为紧密坚固，更加强了软性印刷电路板的电路导通可靠度及信赖度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
软性印刷电路板主要用途为提供各种电子组件之间的电路连接，构造上由基板、 接着剂、铜箔组合而成，能够适当的承载各式各样的主被动组件。软性印刷电路板的使用范围极为广泛，例如笔记型计算机、手机、电子书、平板计算机、电子游戏主机、通讯产品、数字相框、车用卫星导航、数字电视等各项应用。利用现有技术制造软性印刷电路板时，其电路基板的镀层与电路导通孔周围的镀层，因厚度不同，导致软性印刷电路板易产生孔面之间的落差，相关技术的解决方法为使用黏贴干膜进行填补落差，但此举造成总厚度增加，使得细线路制作更为不易，并且易因贴膜不良产生短路及断路现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，从而有利于软性印刷电路板后续细线路的制作。为解决上述技术问题，本专利技术提供方案如下本专利技术实施例提供了一种软性印刷电路板结构，包括—软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于软性基板的上表面及下表面；以及一用以电性导通的电镀层，其设于每一铜箔基材的表面及通孔内表面的该导电处理层上。优选的，所述电镀层具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性印刷电路板结构，其特征在于，包括一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于软性基板的上表面及下表面；以及一用以电性导通的电镀层，其设于每一铜箔基材的表面及通孔内表面的该导电处理层上。2.如权利要求1所述的软性印刷电路板结构，其特征在于，所述电镀层具有一孔镀层， 所述孔镀层完全填满所述软性基板的通孔内部。3.如权利要求2所述的软性印刷电路板结构，其特征在于，所述电镀层具有两个面镀层，每一面镀层分别位于所述孔镀层的表面。4.如权利要求1所述的软性印刷电路板结构，其特征在于，每一铜箔基材上设置有多个用以保护基材的干膜。5.一种软性印刷电路板结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤 将两铜箔基材分别设置于一软性基板的上表面及下表面；形成一贯穿所述软性基板的通孔；将所述通孔内表面进行绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：林哲生，林家盟，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：