多层线路板以及其制造方法技术

一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞；第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层；第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层；第一纳米银导电柱填入第一孔洞中，第二纳米银导电柱填入第二孔洞中；第一银浆层覆盖在绝缘层上，第二银浆层覆盖在基板层上；第一保护层覆盖第一银浆层，第二保护层覆盖第二银浆层。本发明专利技术用第一银浆层、第二银浆层形成多层线路板，降低多层板的层数，进而减少厚度，达到产品薄型化的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板以及其制程方法，且特别涉及一种。
技术介绍
一般而言，多层线路板的制造过程包括，先将单层板或双层板进行堆栈黏合以形成多层板。再对多层板进行蚀刻工艺以形成多层线路板。单层板的结构包括一金属层、一绝缘层以及一黏着层，而双层板的结构包括两金属层、一绝缘层以及一黏着层。然而，利用单层板与双层板堆栈黏合所形成的多层板会具有较大的厚度，使得所形成的多层线路板无法具有薄型化的特性。
技术实现思路
本专利技术提供一种多层线路板，其可以达到产品薄型化的需求。本专利技术提供一种多层线路板的制造方法，其用来制造上述多层线路板。本专利技术提供一种多层线路板，此多层线路板包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；。绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞；黏着层贴附于金属图案层上，而绝缘层贴附于黏着层上；第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层；而第一孔洞的孔径是从第一孔洞的开口向金属图案层递减；第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层；第二孔洞的孔径是从第二孔洞的开口向金属图案层递减；第一纳米银导电柱填入第一孔洞之中，而第二纳米银导电柱填入第二孔洞之中；第一银浆层覆盖绝缘层以及第一纳米银导电柱，而第二银浆层覆盖基板层以及第二纳米银导电柱；第一保护层覆盖第一银浆层，而第二保护层覆盖第二银浆层。本专利技术提供一种多层线路板的制造方法:首先，提供一线路基板，其包括一基板层以及一贴附于基板层上的金属层；图案化金属层以形成一金属图案层；形成一绝缘基板于金属图案层上，其包括一黏着层、一绝缘层以及至少一第一孔洞；黏着层贴附于金属图案层上，绝缘层贴附于黏着层上。而第一孔洞贯穿绝缘基板，并暴露出金属图案层；之后，形成一第二孔洞于基板层，第二孔洞暴露出金属图案层；再来，形成第一纳米银导电柱于第一孔洞之中，并形成第二纳米银导电柱于第二孔洞之中；形成第一银浆层于绝缘层之上，并形成第二银浆层于基板层上；形成第一保护层于第一银浆层上，并形成第二保护层于第二银浆层上。综上所述，本专利技术提供了一种，此多层线路板包含一线路基板、一第一纳米银导电柱、一第二纳米银导电柱、一第一银浆层以及一第二银浆层。线路基板包括基板层以及金属图案层，第一银浆层通过第一纳米银导电柱电性连接金属图案层。而第二银浆层通过第二纳米银导电柱电性连接金属图案层。第一银浆层以及第二银浆层可以用来取代单层板以及双层板的结构，以形成多层线路板的结构。如此可以降低多层板的层数，进而减少多层板的厚度，以达到产品薄型化的目的。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。【附图说明】图1为本专利技术实施例一多层线路板的剖面示意图；图1A至图1G为本专利技术实施例一多层线路板的制造流程剖面示意图；图2A至图2B为本专利技术实施例二多层线路板的制造流程剖面示意图。【主要元件附图标记说明】I多层线路板100线路基板120、120’基板层140金属层 140’金属图案层160第二孔洞200、200’、200”绝缘基板220、220，、220，，黏着层240、240’、240”绝缘层260、260’第一孔洞320第一屏蔽板322第一镂空处340第二屏蔽板342第二镂空处420第一纳米银材料422第一纳米银导电柱440第二纳米银材料442第二纳米银导电柱520第一银浆层540第二银浆层620第一保护层640第二保护层L激光【具体实施方式】实施例一图1为本专利技术实施例一多层线路板I的剖面示意图。请参阅图1，多层线路板I包括一线路基板100、一绝缘基板200’、一第二孔洞160、一第一纳米银导电柱422、一第二纳米银导电柱442、一第一银衆层520、一第二银衆层540、一第一保护层620以及一第二保护层 640。线路基板100包括一基板层120’以及一金属图案层140’。金属图案层140’贴附在基板层120’上，并做为多层线路板I的线路层。绝缘基板200’位于金属图案层140’上，包括一黏着层220’、一绝缘层240’以及一第一孔洞260。而黏着层220’贴附于金属图案层140’上，绝缘层240’则贴附于黏着层220’上。第一孔洞260贯穿绝缘基板200’，且此第一孔洞260暴露出位于绝缘基板200’下方的金属图案层140’。需要说明的是，如图1所示，第一孔洞260的孔径是从第一孔洞260的开口向金属图案层140’递减。也就是说，第一孔洞260的最大孔径位在绝缘层240’的上表面，而第一孔洞260的最小孔径位在黏着层220’的下表面。详细而言，在本实施例中，第一孔洞260的最大孔径为0.2_，最小孔径为0.1_。然而本专利技术不限定第一孔洞260的形状以及孔径大小。另外，基板层120’的材质可以是聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、液晶高分子(Liquid Crystal polyester, LCP),或者是丙酮酸羧化酶(Pyruvate Carboxylase, PC)。金属图案层140’的材质包括铜、招或是锡。而黏着层220’的材料包括环氧树脂(Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)或者是压克力树脂(Acrylic)。此外，基板层120’的厚度为12 μ m。绝缘基板200’的厚度为27 μ m，其中黏着层220’的厚度为15 μ m,绝缘层240’的厚度为12 μ m。请再次参阅图1，第二孔洞160贯穿基板层120’，并且暴露出位于基板层120’上方的金属图案层140’。而第二孔洞160的孔径是从第二孔洞160的开口向金属图案层140’递减。也就是说，第二孔洞160的最大孔径位在基板层120’的下表面上，而第二孔洞160的最小孔径位在基板层120’的上表面上。详细而言，在本实施例中，第二孔洞160的最大孔径为0.2mm，最小孔径为0.1mm。然而本专利技术不限定第二孔洞160的形状以及孔径大小，在其他实施例中，第二孔洞160也可以只有单一孔径，而孔径大小可以是0.15-0.35_。如图1所示，第一纳米银导电柱422填入第一孔洞260之中，并电性连接金属图案层140’。而第二纳米银导电柱442填入第二孔洞160之中，并电性连接金属图案层140’。第一银浆层520位于绝缘层240’以及第一纳米银导电柱422之上，并覆盖绝缘层240’以及第一纳米银导电柱422。而第一银衆层520的厚度为4-12 μ m。第二银衆层540位于基板层120’以及第二纳米银导电柱442之上，并覆盖基板层120’以及第二纳米银导电柱442。而第二银浆层540的厚度为4-12 μ m。需要说明的是，第一银浆层520以及第二银浆层540可以取代一般多层线路板中的双层线路板以及单层线路板，如此可以降低多层线路板I的厚度，以达到产品薄型化的需求。承上所述，第一银浆层520借助于第一纳米银导电柱422电性连接金属图案层140’，而第二银浆层540借助于第二纳米银导电柱442电性连接金属图案层140’。也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板，其特征在于，该多层线路板，包括：一线路基板，包括：一基板层；一金属图案层，贴附于该基板层上；一绝缘基板，位于该金属图案层上，其具有：一黏着层，贴附于该金属图案层上；一绝缘层，贴附于该黏着层上；至少一第一孔洞，贯穿该绝缘基板，并暴露出该金属图案层，该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图案层递减；至少一第二孔洞位于该基板层，该第二孔洞暴露出金属图案层，该第二孔洞的孔径是从该第二孔洞的开口向该金属图案层递减；至少一第一纳米银导电柱，填入该第一孔洞，并电性连接该金属图案层；至少一第二纳米银导电柱，填入该第二孔洞并电性连接该金属图案层；一第一银浆层，覆盖该绝缘层以及该第一纳米银导电柱，并借助于该第一纳米银导电柱电性连接该金属图案层；一第二银浆层，覆盖该基板层以及该第二纳米银导电柱，并且借助于该第二纳米银导电柱电性连接该金属图案层；一第一保护层覆盖该第一银浆层；以及一第二保护层覆盖该第二银浆层。

【技术特征摘要】
2013.02.01 TW 1021039731.一种多层线路板，其特征在于，该多层线路板，包括: 一线路基板，包括: 一基板层； 一金属图案层，贴附于该基板层上； 一绝缘基板，位于该金属图案层上，其具有: 一黏着层，贴附于该金属图案层上； 一绝缘层，贴附于该黏着层上； 至少一第一孔洞，贯穿该绝缘基板，并暴露出该金属图案层，该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图案层递减； 至少一第二孔洞位于该基板层，该第二孔洞暴露出金属图案层，该第二孔洞的孔径是从该第二孔洞的开口向该金属图案层递减； 至少一第一纳米银导电柱，填入该第一孔洞，并电性连接该金属图案层； 至少一第二纳米银导电柱，填入该第二孔洞并电性连接该金属图案层； 一第一银浆层，覆盖该绝缘层以及该第一纳米银导电柱，并借助于该第一纳米银导电柱电性连接该金属图案层； 一第二银浆层，覆盖该基板层以及该第二纳米银导电柱，并且借助于该第二纳米银导电柱电性连接该金属图案层； 一第一保护层覆盖该第一银浆层；以及 一第二保护层覆盖该第二银浆层。2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。3.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第二孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。4.如权利要求1述的多层线路板，其特征在于，该第一银浆层的厚度为4-12μ m。5.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第二银浆层的厚度为4-12μ m。6.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该基板层的厚度为12μ m。7.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该绝缘基板的厚度为27μ m，该黏着层的厚度为15 μ m，该绝缘层的厚度为12 μ m。8.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一银浆层为第一线路图案层，而该第二银浆层为第二线路图案层。9.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，该多层线路板的制造方法包括: 提供一线路基板，该线路基板包括一基板层以及一贴附于该基板层的金属层； 图案化该金属层以形成一金属图案层； 形成一绝缘基板于该金属图案层上，该绝缘基板包括: 一黏着层，贴附于金属图案层上； 一绝缘层，贴附于该黏着层上； 至少一第一孔洞，贯穿该绝缘基板，并暴露出该金属图案层，该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧世楷，萧钧鸿，徐铨良，施中山，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71