本实用新型专利技术公开了一种柔性薄膜电路，包括印刷层、上层PI薄膜层、电路层、绝缘基材层以及下层PI薄膜层。该实用新型专利技术为六层结构，印刷层位于最上层，上层PI薄膜层位于第二层、两电路层分别位于第三层和第五层、绝缘基材层位于第四层，下层PI薄膜层位于第六层，各层之间紧密贴合。电路层中导电碳浆涂料的应用，使得电路连接更加稳定可靠；绝缘基材层采用聚乙烯薄膜，使得导电碳浆涂料的附着更为牢固紧密，绝缘性能更好；双层PI薄膜的应用使得该实用新型专利技术具备很好的绝缘性、柔性的同时，也增强了柔性薄膜电路的强韧性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种柔性薄膜电路，包括印刷层、上层PI薄膜层、电路层、绝缘基材层以及下层PI薄膜层。该技术为六层结构，印刷层位于最上层，上层PI薄膜层位于第二层、两电路层分别位于第三层和第五层、绝缘基材层位于第四层，下层PI薄膜层位于第六层，各层之间紧密贴合。电路层中导电碳浆涂料的应用，使得电路连接更加稳定可靠；绝缘基材层采用聚乙烯薄膜，使得导电碳浆涂料的附着更为牢固紧密，绝缘性能更好；双层PI薄膜的应用使得该技术具备很好的绝缘性、柔性的同时，也增强了柔性薄膜电路的强韧性。【专利说明】—种柔性薄膜电路
本技术属于电路
，尤其涉及一种柔性薄膜电路。
技术介绍
电路是电子技术和电子产品发展的基础，各种电子产品的实现必须以电路为依托，电路广泛应用于电子机械自动化控制、仪器仪表、医疗设备、消费电子、电脑、通讯、计量及家用电器、玩具等等。随着科学技术的发展，越来越多的电子器件开始朝柔性化、超薄化方向发展，使得对柔性薄膜电路的需求日益迫切。现有薄膜电路多采用将很薄的金属箔贴合在在硬质衬底上，这样的薄膜电路结构柔性、可挠性较差，易导致电路线路折断以及虚连，导致使用效果不理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性薄膜电路，旨在解决现有薄膜电路技术柔性差、可挠性较差、稳定性差的问题。本技术是这样实现的，一种柔性薄膜电路包括印刷层、上层PI薄膜层、电路层、绝缘基材层以及下层PI薄膜层。所述印刷层位于柔性薄膜电路的最上层，与所述上层PI薄膜层紧密贴合，用于印刷电路连接原理图以及文字、图形等。所述上层PI薄膜层位于薄膜电路的第二层，其上与印刷层紧密贴合，下与所述电路层紧密贴合，PI薄膜有较好的透光性以及强韧性，可以使得柔性薄膜电路有较好的可弯曲柔性，同时PI薄膜的防水性和绝缘性也保证了整个柔性薄膜电路的绝缘安全性。所述电路层位于薄膜电路的第三层和第五层，两电路层中间紧密夹着绝缘基材层，电路层附着在绝缘基材层表面之上，电路层是整个柔性薄膜电路的关键层，用于印制设计的电路连接，电路的走线便是在电路层完成的。所述绝缘基材层位于薄膜电路的第四层，上下表面被两电路层紧密贴合，作为电路层的导电碳浆涂料的附着基材。所述下层PI薄膜层位于薄膜电路的最下层，其上与电路层紧密贴合，PI薄膜有较好的透光性以及强韧性，可以使得薄膜电路有较好的可弯曲柔性和绝缘特性，增加下层PI薄膜层使得薄膜电路的强度以及绝缘可靠性大大提高。本技术提供的柔性薄膜电路，采用六层结构设计，电路层中导电碳浆涂料的应用，使得电路连接更加稳定可靠；绝缘基材层采用聚乙烯薄膜，使得导电碳浆涂料的附着更为牢固紧密，绝缘性能更好；双层PI薄膜的应用使得该技术具备很好的绝缘性、柔性的同时，也增强了柔性薄膜电路的强韧性。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例提供的性薄膜电路结构图。图1中:1、印刷层；2、上层PI薄膜层；3、电路层；4、绝缘基材层；5、下层PI薄膜层。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术充分发挥了已知现有材料的各自特性，但是不涉及到材料的创新。图1展示了本技术的一种柔性薄膜电路结构，如图所示，本技术是这样实现的，一种柔性薄膜电路包括印刷层1、上层PI薄膜层2、电路层3、绝缘基材层4以及下层PI薄膜层5。印刷层I位于柔性薄膜电路的最上层，与上层PI薄膜层2紧密贴合，用于印刷电路连接原理图以及文字、图形等。上层PI薄膜层2位于薄膜电路的第二层，其上与印刷层I紧密贴合，下与电路层3紧密贴合，PI薄膜有较好的透光性以及强韧性，可以使得薄膜电路有较好的可弯曲柔性，同时PI薄膜的防水性和绝缘性也保证了整个柔性薄膜电路的绝缘安全性。电路层3位于薄膜电路的第三层和第五层，两电路层中间紧密夹着绝缘基材层4，电路层3附着在绝缘基材层4表面之上，电路层3是整个柔性薄膜电路的关键层，用于印制设计的电路连接，电路的走线便是在电路层完成的，电路层3电路采用碳浆涂料，碳浆涂料是一种热固性的水基型导电涂料，具有涂附均勻，导电性好，粘结附着力强的优点，它是特别为电子行业的导电技术应用而开发、研制的专用导电涂料。进一步的，电路层3可以有更多层，而且任意相邻两层之间夹着一层绝缘基材层作为导电涂料附着的基材。绝缘基材层4位于薄膜电路的第四层，上下表面被两电路层紧密贴合，作为电路层3的导电碳浆涂料的附着基材，绝缘基材层4采用聚乙烯薄膜，具有与导电碳浆涂料附着紧密、柔软以及绝缘性好的优点。下层PI薄膜层5位于薄膜电路的最下层，其上与电路层3紧密贴合，PI薄膜有较好的透光性以及强韧性，可以使得薄膜电路有较好的可弯曲柔性和绝缘特性，增加下层PI薄膜层5使得薄膜电路的强度以及绝缘可靠性大大提高。上述虽然结合附图对本技术的【具体实施方式】进行了描述，但并非对本技术保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本技术的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种柔性薄膜电路，其特征在于，该技术包括印刷层、上层PI薄膜层、电路层、绝缘基材层以及下层PI薄膜层；印刷层位于最上层，上层PI薄膜层位于第二层、两电路层分别位于第三层和第五层、绝缘基材层位于第四层，下层PI薄膜层位于第六层。2.根据权利要求1所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述绝缘基材层位于薄膜电路的第四层，上下表面被两电路层紧密贴合。【文档编号】H05K1/02GK203761675SQ201420069422【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年2月17日 优先权日:2014年2月17日 【专利技术者】徐伟伟, 杨楚罗, 刘战合, 李秋影, 张克杰 申请人:江苏亚宝绝缘材料股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性薄膜电路，其特征在于，该实用新型包括印刷层、上层PI薄膜层、电路层、绝缘基材层以及下层PI薄膜层;印刷层位于最上层，上层PI薄膜层位于第二层、两电路层分别位于第三层和第五层、绝缘基材层位于第四层，下层PI薄膜层位于第六层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟伟，杨楚罗，刘战合，李秋影，张克杰，
申请(专利权)人：江苏亚宝绝缘材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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