本发明专利技术公开了一种卷式软质电路控制板，包括由透明硅胶材料制成的筒体，所述筒体内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片，电路薄片的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片的正面设有若干LED灯，LED灯均为贴片LED，LED灯与电路线为电连接，电路薄片卷成斡旋状，筒体设有引出线，引出线与电路薄片内的电路线连接，电路薄片的反面设有镀银层。本发明专利技术大大节省了空间，LED灯还可以实现筒体通体发光发亮，可以当警示灯使用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种卷式软质电路控制板，包括由透明硅胶材料制成的筒体，所述筒体内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片，电路薄片的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片的正面设有若干LED灯，LED灯均为贴片LED，LED灯与电路线为电连接，电路薄片卷成斡旋状，筒体设有引出线，引出线与电路薄片内的电路线连接，电路薄片的反面设有镀银层。本专利技术大大节省了空间，LED灯还可以实现筒体通体发光发亮，可以当警示灯使用。【专利说明】 一种卷式软质电路控制板
本专利技术涉及一种电路控制板，具体涉及一种卷式软质电路控制板。
技术介绍
现有技术中，如专利ZL201010240285.8公开了一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及一防散热凹槽，该铜箔铺设于该层的表面，该插件孔贯穿整个印刷电路板，该防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，该防散热凹槽环绕于插件孔的周围且包括一朝向位于该印刷电路板上的电源供应器的开口。该印刷电路板不具有卷式结构，占用空间大。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种大大节省了空间，LED灯还可以实现筒体通体发光发亮，可以当警示灯使用的卷式软质电路控制板。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种卷式软质电路控制板，包括由透明硅胶材料制成的筒体，所述筒体内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片，电路薄片的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片的正面设有若干LED灯，LED灯均为贴片LED，LED灯与电路线为电连接，电路薄片卷成斡旋状，筒体设有引出线，引出线与电路薄片内的电路线连接，电路薄片的反面设有镀银层。进一步地，所述引出线为铜线。进一步地，所述筒体为圆筒形形状。进一步地，所述LED灯与电路薄片通过胶层连接。进一步地，所述胶层上刻有反射层。进一步地，所述LED灯呈矩阵排列。本专利技术的有益效果:由于所述筒体内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片，电路薄片的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片的正面设有若干LED灯，LED灯均为贴片LED，LED灯与电路线为电连接，电路薄片卷成斡旋状，筒体设有引出线，引出线与电路薄片内的电路线连接，电路薄片的反面设有镀银层，所以卷成斡旋状的电路薄片大大节省了空间，LED灯还可以实现筒体通体发光发亮，可以当警示灯使用。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术卷式软质电路控制板的结构示意图。图2为本专利技术卷式软质电路控制板所述电路薄片的展开图。【具体实施方式】为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。如图1与图2所示，一种卷式软质电路控制板，包括由透明硅胶材料制成的筒体1，筒体I内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片2，电路薄片2的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片2的正面设有若干LED灯4，LED灯4均为贴片LED，LED灯4与电路线为电连接，电路薄片2卷成斡旋状，筒体I设有引出线3，引出线3与电路薄片2内的电路线连接，电路薄片2的反面设有镀银层；引出线3为铜线，筒体I为圆筒形形状，LED灯4与电路薄片2通过胶层连接，胶层上刻有反射层，引出线3呈Y型布置。本专利技术卷式软质电路控制板，由于筒体I内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片2，电路薄片2的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片2的正面设有若干LED灯4，LED灯4均为贴片LED，LED灯4与电路线为电连接，电路薄片2卷成斡旋状，筒体I设有引出线3，引出线3与电路薄片2内的电路线连接，电路薄片2的反面设有镀银层，所以卷成斡旋状的电路薄片2大大节省了空间，LED灯4还可以实现筒体I通体发光发亮，可以当警示灯使用。由于LED灯4与电路薄片2通过胶层连接，胶层上刻有反射层，所以可以实现防炫目。由于引出线3呈Y型布置，所以可以多根连接电源线。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种卷式软质电路控制板，包括由透明硅胶材料制成的筒体，其特征在于:所述筒体内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片，电路薄片的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片的正面设有若干LED灯，LED灯均为贴片LED，LED灯与电路线为电连接，电路薄片卷成斡旋状，筒体设有引出线，引出线与电路薄片内的电路线连接，电路薄片的反面设有镀银层。2.根据权利要求1所述的卷式软质电路控制板，其特征在于:所述引出线为铜线。3.根据权利要求1所述的卷式软质电路控制板，其特征在于:所述筒体为圆筒形形状。4.根据权利要求1所述的卷式软质电路控制板，其特征在于:所述LED灯与电路薄片通过胶层连接。5.根据权利要求4所述的卷式软质电路控制板，其特征在于:所述胶层上刻有反射层。6.根据权利要求1所述的卷式软质电路控制板，其特征在于:所述LED灯呈矩阵排列。【文档编号】H05K1/02GK103974527SQ201410181558【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日 【专利技术者】李勇, 孙敏强 申请人:苏州倍辰莱电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卷式软质电路控制板，包括由透明硅胶材料制成的筒体，其特征在于：所述筒体内设有由透明硅胶材料制成的电路薄片，电路薄片的内部为空腔结构，空腔结构内布置有电路线，电路薄片的正面设有若干LED灯，LED灯均为贴片LED，LED灯与电路线为电连接，电路薄片卷成斡旋状，筒体设有引出线，引出线与电路薄片内的电路线连接，电路薄片的反面设有镀银层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，孙敏强，
申请(专利权)人：苏州倍辰莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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