一种折叠式双层印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种折叠式双层印刷电路板，包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板，第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状，所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接，第一印刷电路基板上设有第一搭扣，第二印刷电路基板上设有第二搭扣，第一搭扣与第二搭扣连接，第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔，第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔对接。本发明专利技术方便散热，大大提高了印刷电路基板使用空间。

Folding double-layer printed circuit board

The invention discloses a foldable double-layer printed circuit board comprises a substrate, a first and a second printed circuit printed circuit board, the first printed circuit board and the second printed circuit board is the circular shape, the base plate and the first second printed circuit printed circuit board is connected with the pin shaft is movably connected through the first printed circuit board is provided with a first buckle second, the printed circuit board is provided with second buckle, the first and second fastener fastener connection, the first printed circuit board is provided with a plurality of first positioning holes, second printed circuit board is provided with a plurality of second positioning holes, the first positioning hole and the positioning hole second docking. The invention is convenient for heat dissipation and greatly improves the use space of the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种折叠式双层印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板，具体涉及一种折叠式双层印刷电路板。
技术介绍
现有技术中，如专利ZL201010239356.2公开了一种印刷电路板,包括一电路基板,电路基板具有一第一线路结构；至少一增层线路结构,设置于该电路基板的第一线路结构上；一顶绝缘层,设置于该至少一增层线路结构上；一导电盲孔,设置于该顶绝缘层中；及一金属凸块,设置于该顶绝缘层中的导电盲孔上,其中该金属凸块与该导电盲孔具有不同的形状或尺寸。本专利技术于另一实施例,在顶绝缘层中形成多个导电盲孔,并在上述多个导电盲孔上形成一金属焊盘,其中金属焊盘的尺寸大于上述导电盲孔的尺寸,且经由上述导电盲孔电性连接至少一增层线路结构的电性连接焊盘。该印刷电路板不具有折叠功能，且散热不方便，占用空间大。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种方便散热，大大提高了印刷电路基板使用空间的折叠式双层印刷电路板。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种折叠式双层印刷电路板，包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板，第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状，所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接，第一印刷电路基板上设有第一搭扣，第二印刷电路基板上设有第二搭扣，第一搭扣与第二搭扣连接，第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔，第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔对接。进一步地，所述第一印刷电路基板上设有垫块。进一步地，所述垫块布置在靠近第一印刷电路基板的边缘位置。进一步地，所述垫块的表面设有硅胶层。进一步地，所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板的形状大小相同。进一步地，所述第一定位孔与第二定位孔均为圆形形状。本专利技术的有益效果：由于所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接，第一印刷电路基板上设有第一搭扣，第二印刷电路基板上设有第二搭扣，第一搭扣与第二搭扣连接，第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔，第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔对接；所以通过连接销轴、第一搭扣以及第二搭扣可以使第一印刷电路基板与第二印刷电路基板重合连接，且第一印刷电路基板与第二印刷电路基板之间留有间隙，方便散热，大大提高了印刷电路基板的使用空间。附图说明图1为本专利技术折叠式双层印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1所示，一种折叠式双层印刷电路板，包括第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2，第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2均为圆形形状，第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2通过连接销轴3活动连接，第一印刷电路基板1上设有第一搭扣4，第二印刷电路基板2上设有第二搭扣5，第一搭扣4与第二搭扣5连接，第一印刷电路基板1上设有若干第一定位孔6，第二印刷电路基板2上设有若干第二定位孔7，第一定位孔6与第二定位孔7对接。第一印刷电路基板1上设有垫块8，垫块8布置在靠近第一印刷电路基板1的边缘位置，垫块8的表面设有硅胶层，第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2的形状大小相同，第一定位孔6与第二定位孔7均为圆形形状，第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2的表面均设有防水胶层，防水胶层上设有刻纹。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种折叠式双层印刷电路板，包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板，第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状，其特征在于：所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接，第一印刷电路基板上设有第一搭扣，第二印刷电路基板上设有第二搭扣，第一搭扣与第二搭扣连接，第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔，第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔对接，所述第一印刷电路基板上设有垫块，所述垫块布置在靠近第一印刷电路基板的边缘位置；所述垫块的表面设有硅胶层，所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板的形状大小相同，所述第一定位孔与第二定位孔均为圆形形状。

【技术特征摘要】
1.一种折叠式双层印刷电路板，包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板，第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状，其特征在于：所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接，第一印刷电路基板上设有第一搭扣，第二印刷电路基板上设有第二搭扣，第一搭扣与第二搭扣连接，第一印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，孙敏强，
申请(专利权)人：苏州倍辰莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32