一种印刷电路基板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路基板，包括依次平行布置的第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片，所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片通过连接绳连接，第一印刷电路基片的侧壁卡接有第一卡扣，第一卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片设有第一穿孔，第二印刷电路基片的侧壁卡接有第二卡扣，第二卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状。本发明专利技术可以叠装在一起，安装电子部件面积更加大，效率大大提高。

Printed circuit board

The invention discloses a printed circuit board, which comprises a first printed circuit substrate, are arranged in parallel second printed circuit substrate third, a printed circuit substrate and fourth printed circuit substrate, the first printed circuit substrate, second printed circuit substrate, third printed circuit substrate and fourth substrate of printed circuit through the connecting rope is connected with the side wall, the first printed circuit substrate is connected with a first buckle, a first buckle is provided with a clamping groove, the clamping slots in the first printed circuit substrate side wall slot is U shaped, the first printed circuit substrate is provided with a first perforation, second printed circuit substrate side the wall is connected with the second card buckle, buckle second is provided with a clamping groove, the clamping slots in the second printing circuit substrate side wall slot type U shape. The invention can be folded together, and the mounting area of the electronic component is enlarged, and the efficiency is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路基板
本专利技术涉及一种印刷电路基板。
技术介绍
现有技术中，如专利ZL200810302038.9公开了一种印刷电路板,其包括一个板体,板体上开设有一个通孔,印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。该印刷电路板不能实现叠装功能，安装电子零器件面积小。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种可以叠装在一起，安装电子部件面积更加大，效率大大提高的印刷电路基板。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种印刷电路基板，包括依次平行布置的第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片，所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片通过连接绳连接，第一印刷电路基片的侧壁卡接有第一卡扣，第一卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片设有第一穿孔，第二印刷电路基片的侧壁卡接有第二卡扣，第二卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第二印刷电路基片设有第二穿孔，第三印刷电路基片的侧壁卡接有第三卡扣，第三卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第三印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第三印刷电路基片设有第三穿孔，第四印刷电路基片的侧壁卡接有第四卡扣，第四卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第四印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第四印刷电路基片设有第四穿孔，连接绳穿插在第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔以及第四穿孔中。进一步地，所述第一印刷电路基片连接有连接带。进一步地，所述连接带为魔术贴连接带。进一步地，所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片的形状大小相同。进一步地，所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片的表面设有硅胶层。本专利技术的有益效果：由于所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片通过连接绳连接，第一印刷电路基片的侧壁卡接有第一卡扣，第一卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片设有第一穿孔，第二印刷电路基片的侧壁卡接有第二卡扣，第二卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第二印刷电路基片设有第二穿孔，第三印刷电路基片的侧壁卡接有第三卡扣，第三卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第三印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第三印刷电路基片设有第三穿孔，第四印刷电路基片的侧壁卡接有第四卡扣，第四卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第四印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第四印刷电路基片设有第四穿孔，连接绳穿插在第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔以及第四穿孔中，所以通过连接绳可以使第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片叠装在一起，安装电子部件面积更加大，效率大大提高。附图说明图1为本专利技术印刷电路基板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1所示，一种印刷电路基板，包括依次平行布置的第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10，第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10通过连接绳13连接，第一印刷电路基片1的侧壁卡接有第一卡扣2，第一卡扣2设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片1的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片1设有第一穿孔3，第二印刷电路基片4的侧壁卡接有第二卡扣5，第二卡扣5设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片4的侧壁，卡槽为U型形状，第二印刷电路基片4设有第二穿孔6，第三印刷电路基片7的侧壁卡接有第三卡扣8，第三卡扣8设有卡槽，卡槽卡接在第三印刷电路基片7的侧壁，卡槽为U型形状，第三印刷电路基片7设有第三穿孔9，第四印刷电路基片10的侧壁卡接有第四卡扣11，第四卡扣11设有卡槽，卡槽卡接在第四印刷电路基片10的侧壁，卡槽为U型形状，第四印刷电路基片10设有第四穿孔12，连接绳13穿插在第一穿孔3、第二穿孔6、第三穿孔9以及第四穿孔12中，第一印刷电路基片1连接有连接带14，连接带14为魔术贴连接带，第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10的形状大小相同，第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10的表面设有硅胶层，连接绳13为伸缩绳。本专利技术印刷电路基板，由于第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10通过连接绳13连接，第一印刷电路基片1的侧壁卡接有第一卡扣2，第一卡扣2设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片1的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片1设有第一穿孔3，第二印刷电路基片4的侧壁卡接有第二卡扣5，第二卡扣5设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片4的侧壁，卡槽为U型形状，第二印刷电路基片4设有第二穿孔6，第三印刷电路基片7的侧壁卡接有第三卡扣8，第三卡扣8设有卡槽，卡槽卡接在第三印刷电路基片7的侧壁，卡槽为U型形状，第三印刷电路基片7设有第三穿孔9，第四印刷电路基片10的侧壁卡接有第四卡扣11，第四卡扣11设有卡槽，卡槽卡接在第四印刷电路基片10的侧壁，卡槽为U型形状，第四印刷电路基片10设有第四穿孔12，连接绳13穿插在第一穿孔3、第二穿孔6、第三穿孔9以及第四穿孔12中，所以通过连接绳13可以使第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10叠装在一起，安装电子部件面积更加大，效率大大提高。且通过第一卡扣2、第二卡扣5、第三卡扣8以及第四卡扣11可以使第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10相互之间留有空隙。由于第一印刷电路基片1连接有连接带14，连接带14为魔术贴连接带，所以可以固定住第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10。由于第一印刷电路基片1、第二印刷电路基片4、第三印刷电路基片7以及第四印刷电路基片10的表面设有硅胶层，所以防水。由于连接绳13为伸缩绳，所以弹性好。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板，包括依次平行布置的第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片，其特征在于：所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片通过连接绳连接，第一印刷电路基片的侧壁卡接有第一卡扣，第一卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片设有第一穿孔，第二印刷电路基片的侧壁卡接有第二卡扣，第二卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第二印刷电路基片设有第二穿孔，第三印刷电路基片的侧壁卡接有第三卡扣，第三卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第三印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第三印刷电路基片设有第三穿孔，第四印刷电路基片的侧壁卡接有第四卡扣，第四卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第四印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第四印刷电路基片设有第四穿孔，连接绳穿插在第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔以及第四穿孔中；所述第一印刷电路基片连接有连接带；所述连接带为魔术贴连接带；所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片的形状大小相同；所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片的表面设有硅胶层。...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路基板，包括依次平行布置的第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片，其特征在于：所述第一印刷电路基片、第二印刷电路基片、第三印刷电路基片以及第四印刷电路基片通过连接绳连接，第一印刷电路基片的侧壁卡接有第一卡扣，第一卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第一印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第一印刷电路基片设有第一穿孔，第二印刷电路基片的侧壁卡接有第二卡扣，第二卡扣设有卡槽，卡槽卡接在第二印刷电路基片的侧壁，卡槽为U型形状，第二印刷电路基片设有第二穿孔，第三印刷电路基片的侧壁卡接有第三卡扣，第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，孙敏强，
申请(专利权)人：苏州倍辰莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32