电路基板及电子部件的安装方法技术

电路基板具备：(1)电子部件，其含有：第1基板、配设在该第1基板中的至少一个面的电极、配设在该电极上的可熔导体、具有用于收纳该可熔导体的内部空间且具有1个或2个以上通气口的外装体、和密封该1个或2个以上通气口的第1密封构件；(2)第2基板，其配设有电子部件；和(3)第2密封构件，其将配设在第2基板上的电子部件密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及电子部件的安装方法
本专利技术涉及安装有具有内部空间的电子部件的电路基板、及将该电子部件安装在电路基板上的电子部件的安装方法。
技术介绍
由于可充电因而可重复利用的二次电池大多以加工成电池组的状态提供给用户。特别是使用重量能量密度高的锂离子二次电池时，为了确保用户及电子设备的安全，通常从过充电保护及过放电保护等观点出发，在电池组中内置若干个保护元件。因此，电池组具有在规定情况下切断输出的功能。该保护元件通过使用内置在电池组中的FET(FieldEffectTransistor，场效应晶体管)开关进行输出的ON/OFF，从而进行与该电池组的过充电保护或过放电保护有关的动作。但是，即使在由于某些原因而导致FET开关发生短路破坏时、由于遭受雷击等而在瞬间流过大电流时、以及由于电池单元寿命的原因而输出电压异常降低或者相反地输出过大的异常电压时，也必须保护电池组及电子设备不发生起火等事故。因此，为了在这种可想到的任何异常状态下均安全地切断电池单元的输出，使用具有根据来自外部的信号而切断电流通路的功能的保护元件。如专利文献1所记载那样，保护元件具备保险丝及加热元件。在该保护元件中，保险丝会利用加热元件的加热而熔断，并且保险丝会利用自身放热而熔断。为了避免该保险丝的熔断物飞散到周边，该保险丝被作为外装部件的罩体密封。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005－206220号公报
技术实现思路
随着锂离子二次电池的高容量化及高输出化，对用于该锂离子二次电池的保护电路中所使用的保护元件，也要求额定值的提高。另外，随着电子设备的小型化及薄型化，对保护元件也要求进一步的小型化、薄型化。但是，在安装基板等上安装保护元件时，有时使用回流工序等热处理工序。在该情况下，由于在罩体内部空气发生膨胀，因此罩体及保险丝有可能被破坏。随着保护元件的小型化及薄型化的推进而变得难以确保罩体等的强度，因此上述罩体及保险丝被破坏的倾向在小型的保护元件中变得特别显著。因此就安装有在罩体内部具有空间的电子部件的电路基板而言，需要提供可以防止由于该罩体内部的空气膨胀而导致的电子部件破坏的电路基板、及电子部件的安装方法。本专利技术的一实施方式的电路基板具备：(1)电子部件，其含有：第1基板、配设在该第1基板中的至少一个面的电极、配设在该电极上的可熔导体、在内部空间中收纳该可熔导体且具有1个以上通气口的外装体、和封闭该1个以上通气口的第1密封构件，(2)第2基板，其配设有电子部件，和(3)第2密封构件，其将配设在第2基板上的电子部件密封。另外，本专利技术的一实施方式的电子部件的安装方法为：(1)准备电子部件，所述电子部件含有：第1基板、配设在该第1基板中的至少一个面的电极、配设在该电极上的可熔导体、和具有用于收纳该可熔导体的内部空间且具有1个或2个以上通气口的外装体，(2)用第1密封构件密封1个或2个以上通气口，(3)将通气口被第1密封构件密封了的电子部件配设在第2基板上，(4)在第2基板上，用第2密封构件密封电子部件。根据本专利技术的一实施方式的电路基板及电子部件的安装方法，在安装罩体内部具有空间的电子部件时，能够将罩体内部的空气释放到外部等，从而可以防止收纳在该罩体内部的可熔导体等构成部件的破坏。附图说明图1为说明在安装基板上安装有电子部件的本专利技术的一实施方式的电路基板的截面图。图2为说明在安装基板上安装有电子部件的本专利技术的一实施方式的电路基板的俯视图。图3为说明在安装基板上安装有电子部件的本专利技术的一实施方式的电路基板的立体图。图4为说明电子部件的截面图。图5为说明电子部件的俯视图。图6为说明电子部件的侧视图。图7为说明通气口被密封的状态的电子部件的侧视图。图8为说明通气口被密封的状态的电子部件的俯视图。图9为说明内部填充有树脂材料时的电子部件的截面图。图10为说明发挥电子部件的功能且可熔导体熔融的状态的电子部件的截面图。图11为说明罩体构件脱离的状态的电子部件的截面图。图12为示出电池组的电路构成的电路图。图13为本专利技术被应用的保护元件的等效电路。具体实施方式以下，对于本专利技术被应用的一实施方式的电路基板，一边参照附图一边进行详细说明。需要说明的是，本专利技术并非仅限于以下说明的实施方式，当然可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行各种变更。另外，附图是示意性的图，因此各尺寸的比例等有时与实际比例等不同。关于具体尺寸等，应该参照以下的说明而判断。另外，附图相互之间当然也存在相互的尺寸及比例不同的情况。[电路基板]使用图1～图3来说明电路基板。如图1～图3所示，电路基板100具备：作为电子部件的保护元件10、作为第2基板的安装基板20、和作为第2密封构件的第2树脂材料25。需要说明的是，图2中，为了简化保护元件10的内部的图示内容而省略了绝缘构件15及放热体引出电极16的图示。以下说明保护元件10的详细情况。安装基板20是安装有保护元件10且形成有图中未示出的电路图案的基板。介由图中未示出的焊料等，形成在安装基板20上的电路图案和保护元件10的端子被电连接。作为第2密封构件的第2树脂材料25是在安装基板20上用于密封保护元件10的树脂材料。第2树脂材料25具有比后述第1树脂材料21的粘度小的规定粘度。保护元件10含有后述第1树脂材料21，第2树脂材料25设置为完全隐藏保护元件10。[电子部件的构成]以下说明安装保护元件作为电子部件的情况，但也可以安装除了保护元件以外的其它元件作为电子部件。如图4～图8所示，保护元件10具备：作为第1基板的绝缘基板11、配设在绝缘基板11上且被绝缘构件15覆盖的作为放热元件的放热电阻体14、形成在绝缘基板11的两端部的一对电极12(A1、A2)、按照与放热电阻体14重叠的方式配设在绝缘构件15上的放热体引出电极16、两端部与电极12(A1、A2)连接且中央部与放热体引出电极16连接的可熔导体13、配设在可熔导体13上的多个焊剂17、在内部空间收纳可熔导体13的作为外装体的罩体构件19、和作为第1密封构件的第1树脂材料21。焊剂17用于除去可熔导体13上产生的氧化膜且用于提高该可熔导体13的润湿性。需要说明的是，在图4～图6中，示出形成第1树脂材料21之前的状态。在图7及图8中，示出形成第1树脂材料21之后、形成第2树脂材料25之前的状态。需要说明的是，在图2、图5及图8中，省略了安装基板20的图示。关于在安装基板20上安装保护元件10的安装方法的详细情况，将在后文中叙述。另外，在图5～图8中，为了简化图示内容而省略了绝缘构件15及放热体引出电极16。但是，在从上面观察的透视图中，设为存在绝缘构件15及放热体引出电极16。绝缘基板11含有例如氧化铝、玻璃陶瓷、莫来石及氧化锆等绝缘性材料中的任意1种或2种以上且形成为大致方形。除此以外，绝缘基板11也可以含有用于玻璃环氧基板、酚醛基板等印刷布线基板的材料，但必须留意可熔导体13熔断时的温度。放热电阻体14含有电阻值较高且一通电就放热的导电性材料中的任意1种或2种以上。该导电性材料为例如W、Mo、Ru、以这些中的1种以上为主要成分的合金、以这些中的1种以上为主要成分的组合物、及以这些中的1种以上为主要成分的化合物等。使用丝网印刷技术将含有这些合金等的粉状体与树脂粘结剂等的混合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其具备：(1)电子部件，其含有：第1基板、配设在所述第1基板中的至少一个面的电极、配设在所述电极上的可熔导体、具有用于收纳所述可熔导体的内部空间且具有1个或2个以上通气口的外装体、和密封所述1个或2个以上通气口的第1密封构件，(2)第2基板，其配设有所述电子部件，和(3)第2密封构件，其将配设在所述第2基板上的所述电子部件密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.26 JP 2014-1717701.一种电路基板，其具备：(1)电子部件，其含有：第1基板、配设在所述第1基板中的至少一个面的电极、配设在所述电极上的可熔导体、具有用于收纳所述可熔导体的内部空间且具有1个或2个以上通气口的外装体、和密封所述1个或2个以上通气口的第1密封构件，(2)第2基板，其配设有所述电子部件，和(3)第2密封构件，其将配设在所述第2基板上的所述电子部件密封。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第1密封构件及第2密封构件分别含有树脂材料。3.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第1密封构件含有粘度高于所述第2密封构件的树脂材料。4.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述外装体具有多个所述通气口。5.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述1个或2个以上通气口设置在除所述可熔导体的正上方以外的区域。6.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述电子部件为含有根据通电电流而熔断的所述可熔导体的保护元件。7.根据权利要求6所述的电路基板，其中，所述电子部件进一步含有根据通电电流而加热所述可熔导体并使该可熔导体熔断的放热元件。8.一种电子部件的安装方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：古内裕治，古田和隆，向幸市，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP