The invention provides a substrate binding method with the external circuit, before the hot pressing process on the anisotropic conductive adhesive film pretreatment, surface conductive particles and the anisotropic conductive adhesive film with spines, can guarantee the electric conduction effect at the same time, the reaction efficiency provided conductive adhesive film high subsequent hot pressing of pressurized, heating to reduce the hot pressing process, thereby reducing the risk of substrate crushed fragments; and forming a protective film bound before the hot pressing process in substrate pre area, after continued in by hot pressing process and the external circuit conductive substrate, conductive particles of spines to pierce the protective film to penetrate into the conductive particles below the first electrode, thereby protecting the membrane to a certain buffer on the substrate in hot pressing The protective effect further reduces the risk of fragmentation of the substrate.
【技术实现步骤摘要】
基板与外接电路的绑定方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种基板与外接电路的绑定方法。
技术介绍
现有市场上的平面显示装置包括液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay,LCD)和有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclightemittingdiode,AMOLED)显示装置。其中AMOLED具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示器,被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。现有的平板显示器一般包括显示面板(Panel)和外接电路,显示面板在正常显示时,需要使用外接电路,如柔性电路板(FreePascalCompiler,FPC)、或者覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF),通过引线连接到面板的外引脚贴合(OuterLeadBonding,OLB)区域,实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。而外接电路与显示面板的OLB区域的电连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的,Bonding工艺主要是在压合设备上将外接电路经过预压、本压连接到显示面板上,将外接电路上的外接电极和显示面板上的电极线压合到一起,中间通过异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm,ACF)实现导通。目前较常见的异方性导电胶膜产品主要包括热固性树脂、导电粒子、固化剂、增塑剂等成分,制造异方性导电胶膜时先要将上述成分溶解于挥发性溶剂中配制成异方性导电胶,再将异方性导电胶涂布于塑料薄膜上(如聚对苯二甲酸乙二酯),经过热风干燥去掉 ...
【技术保护点】
一种基板与外接电路的绑定方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供基板(10),所述基板(10)上具有数个第一电极(11),在所述基板(10)上形成一层覆盖数个第一电极(11)的有机绝缘材料的保护膜(12);步骤2、提供异方性导电胶膜(20),所述异方性导电胶膜(20)包括树脂层(21)及分布于树脂层(21)中的导电粒子(22),所述导电粒子(22)的表面具有刺状突起;对所述异方性导电胶膜(20)进行预处理,将所述异方性导电胶膜(20)对应所述数个第一电极(11)贴附在所述保护膜(12)上;步骤3、提供外接电路(30),所述外接电路(30)具有与所述数个第一电极(11)相对应的数个第二电极(31),将所述外接电路(30)放置于所述异方性导电胶膜(20)上,并使所述数个第二电极(31)与数个第一电极(11)一一对准,通过热压工艺,使所述导电粒子(22)的刺状突起刺穿保护膜(12)而刺入导电粒子(22)下方的第一电极(11)中,并使导电粒子(22)的刺状突起刺入导电粒子(22)上方的第二电极(31)中,从而使所述基板(10)与外接电路(30)通过异方性导电胶膜(20)的导电粒子(22)实 ...
【技术特征摘要】
1.一种基板与外接电路的绑定方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供基板(10),所述基板(10)上具有数个第一电极(11),在所述基板(10)上形成一层覆盖数个第一电极(11)的有机绝缘材料的保护膜(12);步骤2、提供异方性导电胶膜(20),所述异方性导电胶膜(20)包括树脂层(21)及分布于树脂层(21)中的导电粒子(22),所述导电粒子(22)的表面具有刺状突起;对所述异方性导电胶膜(20)进行预处理,将所述异方性导电胶膜(20)对应所述数个第一电极(11)贴附在所述保护膜(12)上;步骤3、提供外接电路(30),所述外接电路(30)具有与所述数个第一电极(11)相对应的数个第二电极(31),将所述外接电路(30)放置于所述异方性导电胶膜(20)上,并使所述数个第二电极(31)与数个第一电极(11)一一对准,通过热压工艺,使所述导电粒子(22)的刺状突起刺穿保护膜(12)而刺入导电粒子(22)下方的第一电极(11)中,并使导电粒子(22)的刺状突起刺入导电粒子(22)上方的第二电极(31)中,从而使所述基板(10)与外接电路(30)通过异方性导电胶膜(20)的导电粒子(22)实现电导通,完成基板(10)与外接电路(30)的绑定。2.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法,其特征在于,所述步骤1中所形成的保护膜(12)的厚度为2-3μm。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:许杰,
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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