电路基板用片材分离装置制造方法及图纸

提供一种能够简单地对电路基板用片材进行分离的电路基板用片材分离装置。该电路基板用片材分离装置包括：收容部，用于收容叠层的电路基板用片材；喷气单元，向电路基板用片材的端部进行喷气，使该电路基板用片材上浮；保持部件，被设置在喷气单元的上方，用于保持上浮的电路基板用片材并进行分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉以及电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材分离装置。
技术介绍
历来已有能够对半固化片进行分离以及输送的半固化片装置以及方法(例如，参照专利文献1)。专利文献1中公开了如下半固化片供给装置以及半固化片供给方法。即，根据该文献，由利用气缸等可旋转的吸附垫，对重叠的半固化片中的第1张半固化片的作为吸附部的端部进行吸附上提(上方旋转)，并由利用另一个气缸进行上下移动的吸附垫对第2张半固化片的端部进行吸附上提。然后，使两个吸附垫同时水平移动，例如移动50mm程度，从而能够分开输送需要的2张半固化片。然而，根据专利文献1记载的技术，为了使第1张半固化片与第2张半固化片分离，必须分别单独进行吸附动作与上方旋转动作等，而难以实现简单的半固化片分离。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2003－311769号公报
技术实现思路
<本技术要解决的课题>本技术鉴于以上问题，其目的在于提供一种容易对电路基板用片材进行分离，且无损于电路基板用片材的品质的电路基板用片材分离方法。<解决上述课题的手段>为了达成上述目的，本技术的电路基板用片材分离方法包括：第1工序，通过由喷气单元对叠层的电路基板用片材进行喷气，而使该电路基板用片材的端部上浮；第2工序，在所述第1工序之后，由保持部件保持上浮的所述电路基板用片材并进行分离。<技术的效果>根据本技术，能够提供容易进行分离且无损于电路基板用片材品质的电路基板用片材分离方法。附图说明图1是表示本技术的实施方式1的电路基板用片材分离输送方法中使用的电路基板用片材分离输送装置的外观的示意斜视图。图2是表示实施方式1的电路基板用片材分离输送装置的斜视图。图3是表示实施方式1的电路基板用片材分离输送装置中的电路基板用片材的分离状态的示意图。图4是表示实施方式1的电路基板用片材分离输送装置的平面图。图5是表示由实施方式1的电路基板用片材分离输送装置执行的主要工序的流程图。图6A是表示实施方式1的电路基板用片材分离输送装置的动作推移状态的图。图6B是表示实施方式1的电路基板用片材分离输送装置的动作推移状态的图。图6C是表示实施方式1的电路基板用片材分离输送装置的动作推移状态的图。图7A是表示继图6C之后电路基板用片材分离输送装置的动作推移状的图。图7B是表示继图6C之后电路基板用片材分离输送装置的动作推移状的图。图8是表示实施方式2的被输送材分离输送方法中使用的被输送材分离输送装置的示意斜视图。图9是用于说明实施方式2的上浮保持输送装置对被输送材的吸附保持动作的示意图。图10是表示实施方式1或实施方式2的上浮保持输送装置等的其他具体例的图。图11是用于说明实施方式3的上浮保持输送装置对被输送材的吸附保持动作的示意图。图12是用于说明实施方式4的上浮保持输送装置对被输送材的吸附保持动作的示意图。符号说明1电路基板用片材束、被输送材束1A、1B、1C电路基板用片材、被输送材130电路基板用片材分离输送装置(电路基板用片材分离装置的一例)130A被输送材分离输送装置(被输送材分离装置)136装载台(收容部)137侧部栏杆138前端导向板139尾部栏杆160上浮保持输送装置(保持部件的一例)160A、160B、160C(第1保持部件-第3保持部件的一例)161输送带(构成保持部件)162驱动棍163从动棍164吸引孔300、300A、300B喷气嘴装置(喷气单元、第1喷气部件的一例)310负压气室320气室322上浮喷嘴(喷气单元、第1喷气部件的结构)330上浮风机370侧部喷气嘴(喷气单元、第2喷气部件的结构)380侧部风机390吸引风机Aa上浮空气Ac侧部空气X输送方向(电路基板用片材的输送方向、被输送材的输送方向的一例)Y宽度方向(相对于电路基板用片材的输送方向与电路基板用片材的叠层方向正交的方向、相对于被输送材的输送方向与被输送材的叠层方向正交的方向的一例)Z上下方向(电路基板用片材的叠层方向、被输送材的叠层方向的一例)具体实施方式以下，参照附图详细说明本技术的实施方式，其中包含实施例。在各实施方式等中，若无被混同的可能性，对具有相同功能以及形状的结构要素(部件或结构零件)等采用相同的符号，说明一次之后省略重复。(实施方式1)关于本技术的实施方式1的电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材输送方法进行说明。图1表示的是用于实施本技术的实施方式1的电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材输送方法的装置的一实施方式。在此，作为本技术的实施对象的图1所示的电路基板用片材分离输送装置130，并不限定于图示的结构，以具有整理功能、检测功能等的各种装置作为对象。电路基板用片材分离输送装置130作为电路基板用片材输送装置以及构成电路基板用片材输送装置的电路基板用片材分离装置发挥功能。作为本技术的分离输送对象物的电路基板用片材，包括用于众所周知的所有电路基板的片材。例如包括，使碳纤维或玻璃布等纤维状强化材浸渍于混合有固化剂、着色剂等添加物的热固化性树脂等中，再通过加热或干燥而获得半固化状态的片材状的强化塑胶成形材料(半固化板)。另外，半固化片或树脂片材等还包括经过铜箔或金箔等处理的材料。关于电路基板用片材的宽度尺寸，例如采用大致100mm-700mm程度的尺寸。另外，关于厚度，例如采用0.02mm-0.2mm程度的尺寸。在此，上述电路基板用片材的厚度仅为一例，当然也可以采用上述范围以外的厚度。在此，输送方向X相当于电路基板用片的输送方向。上下方向Z相当于电路基板用片材的叠层方向。宽度方向Y相当于电路基板用片材以下参照图1-图4，关于电路基板用片材分离输送装置以及构成电路基板用片材分离输送装置的上浮保持输送装置进行说明。图1是表示电路基板用片材分离输送装置的示意斜视图，图2是表示电路基板用片材分离输送装置的斜视图，图3是表示电路基板用片材分离输送装置中的电路基板用片材的分离状态的示意图，图4是表示电路基板用片材分离输送装置的平面图。各图中适宜标示的空心箭头以及实心箭头表示各装置的空气进出方向。如图2所示，电路基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板用片材分离装置，包括：收容部，用于收容叠层的电路基板用片材；喷气单元，向所述电路基板用片材的端部进行喷气，使该电路基板用片材上浮；以及保持部件，被设置在所述喷气单元的上方，用于保持上浮的所述电路基板用片材并进行分离。

【技术特征摘要】
2014.12.26 JP 2014-266210;2015.12.16 JP 2015-245711.一种电路基板用片材分离装置，包括：
收容部，用于收容叠层的电路基板用片材；
喷气单元，向所述电路基板用片材的端部进行喷气，使该电路基板用片材上浮；以及
保持部件，被设置在所述喷气单元的上方，用于保持上浮的所述电路基板用片材并进
行分离。
2.如权利要求1所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述保持部件包括第1保持部件与第2保持部件，所述第1保持部件与所述第2保持部件
被设置在相对于输送所述电路基板用片材的输送方向以及所述电路基板用片材的叠层方
向垂直的方向上的不同位置且相互邻接。
3.如权利要求2所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述第1保持部件以及所述第2保持部件彼此分离而设置。
4.如权利要求3所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述电路基板用片材分离装置具有相对设置的1对导向部件，该1对导向部件对叠层的
所述电路基板用片材进行导向，所述第1保持部件与所述第2保持部件被设置在所述1对导
向部件之间。
5.如权利要求4所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述第1保持部件与所述第2保持部件具有6个输送部。
6.如权利要求5所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述保持部件具有吸附部，该吸附部通过吸气产生的负压来对上浮的所述电路基板用
片材进行吸附。
7.如权利要求1所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述保持部件包括第1保持部件、第2保持部件以及第3保持部件，所述第1保持部件、所
述第2保持部件以及所述第3保持部件被设置在相对于输送所述电路基板用片材的输送方
向以及所述电路基板用片材的叠层方向垂直的方向上的不同位置。
8.如权利要求7所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述第1保持部件、所述第2保持部件以及所述第3保持部件彼此分离而设置。
9.如权利要求8所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述电路基板用片材分离装置具有相对设置的1对导向部件，该1对导向部件对叠层的
所述电路基板用片材进行导向，所述第1保持部件、所述第2保持部件以及所述第3保持部件
被设置在所述1对导向部件之间。
10.如权利要求9所述的电路基板用片材分离装置，其特征在于，
所述第1保持部件、所述第2保持部件以及所述第3...

【专利技术属性】
技术研发人员：福本孝，高桥秀明，新仓康夫，儿岛秀俊，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：新型
国别省市：日本;JP