带电路的悬挂基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；以及镀层，其包覆连接端子。覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。

Suspension substrate with circuit and manufacturing method thereof

The invention provides a suspension substrate with a circuit and a manufacturing method thereof. Suspension board with circuit includes a metal supporting board; an insulating base layer, the thickness of the metal supporting board is arranged on the side; the conductor layer is arranged on the substrate, the thickness of insulation layer has a side skid, and electric connection terminal; the insulating layer is covered, so that the connecting terminal exposed coating conductor set in the base layer, insulating layer thickness direction; and coating, the coated connection terminal. The insulating layer is covered with an insulating base arranged on the side of the first layer thickness of the insulating layer is covered and arranged on the first cover thickness direction of one side of the insulating layer second is covered with an insulating layer, the thickness of the coating is first covering thickness of the insulating layer and second insulating cover layer thickness to the total.

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板及其制造方法
本专利技术涉及带电路的悬挂基板及其制造方法、详细而言涉及硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板及其制造方法。
技术介绍
以往，在硬盘驱动器中能够安装供具有磁头的滑橇搭载的带电路的悬挂基板。在这样的带电路的悬挂基板中，利用软钎料球将磁头侧端子与滑橇的磁头的端子电连接(参照例如日本特开2012－099204号公报)。然而，在日本特开2012－099204号公报所记载的带电路的悬挂基板中，磁头侧端子与磁头的端子在厚度方向上分开，在其分开程度较大的情况下，在使软钎料球溶融了时，存在无法确保磁头侧端子与磁头的端子之间的接触面积、引起接触不良的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够使连接端子与滑橇的端子可靠地连接的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。本专利技术[1]包括一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；镀层，其包覆连接端子，覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。根据这样的结构，能够利用第1覆盖绝缘层和第2覆盖绝缘层可靠地保护用于包覆连接端子的镀层。另外，能够根据滑橇的位置在第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和的范围内对镀层的厚度进行适当调整，在厚度方向上使镀层接近滑橇的端子。因此，能够使连接端子与滑橇的端子可靠地连接。本专利技术[2]包括上述[1]的带电路的悬挂基板，其还具有用于支承滑橇的底座，底座包括：基底底座层，其由基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第1覆盖底座层，其由第1覆盖绝缘层形成，配置于基底底座层的厚度方向一侧；第2覆盖底座层，其由第2覆盖绝缘层形成，配置于第1覆盖底座层的厚度方向一侧。根据这样的结构，基底底座层由基底绝缘层形成，第1覆盖底座层由第1覆盖绝缘层形成，第2覆盖底座层由第2覆盖绝缘层形成，因此，不另外设置用于支承滑橇的构件，就能够形成底座。另外，覆盖绝缘层由第1覆盖绝缘层和第2覆盖绝缘层这两层形成，能够精度良好地调整底座的厚度。本专利技术[3]包括一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是上述[2]的带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序：准备金属支承基板的工序；在金属支承基板的厚度方向一侧形成具有基底底座层的基底绝缘层的工序；在基底绝缘层的厚度方向一侧形成具有连接端子的导体层的工序；以在基底底座层的厚度方向一侧配置第1覆盖底座层的方式在基底绝缘层的厚度方向一侧形成第1覆盖绝缘层的工序；以在第1覆盖底座层的厚度方向一侧配置第2覆盖底座层的方式在第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧形成第2覆盖绝缘层的工序；以及在连接端子形成镀层的工序。根据这样的方法，在形成用于保护连接端子的镀层的第1覆盖绝缘层和第2覆盖绝缘层的工序中，能够同时形成第1覆盖底座层和第2覆盖底座层。因此，能够一边利用覆盖绝缘层保护镀层，一边不另外增加工序就能够效率良好地形成底座。附图说明图1表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图。图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的俯视图。图3A表示沿着图2所示的悬架部的A－A线的剖视图；图3B表示沿着图2所示的悬架部的B－B线的剖视图。图4A～图4C是用于说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图4A表示准备金属支承基板的工序，图4B表示形成基底绝缘层的工序，图4C表示形成导体层的工序。图5A～图5C是用于接着图4C说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图5A表示形成第1覆盖绝缘层的工序，图5B表示形成第2覆盖绝缘层的工序，图5C表示对金属支承基板进行外形加工的工序。图6A～图6C是用于接着图5C对图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，图6A表示将基底绝缘层局部地去除的工序，图6B表示形成镀层的工序，图6C表示安装滑橇的工序。图7是本专利技术的带电路的悬挂基板的第2实施方式的剖视图，表示与图3B相对应的剖视图。具体实施方式＜第1实施方式＞图1所示的带电路的悬挂基板1用于安装搭载磁头3的滑橇4和压电元件5，与外部基板6和电源7连接，而搭载于硬盘驱动器(未图示)。此外，在图1中，纸面左右方向是前后方向(第1方向)，纸面左侧是前侧(第1方向一侧)，纸面右侧是后侧(第1方向另一侧)。另外，纸面上下方向是左右方向(宽度方向、第2方向)，纸面上侧是左侧(宽度方向一侧、第2方向一侧)，纸面下侧是右侧(宽度方向另一侧、第2方向另一侧)。另外，纸面纸厚方向是上下方向(厚度方向、第3方向)，纸面跟前侧是上侧(厚度方向一侧、第3方向一侧)，纸面进深侧是下侧(厚度方向另一侧、第3方向另一侧)。具体而言，依据各图的方向箭头。另外，在图1中，省略了桥接部36(随后论述)以外的基底绝缘层9(随后论述)、覆盖绝缘层11(第1覆盖绝缘层71(随后论述)、以及第2覆盖绝缘层72(随后论述))。另外，在图2中，图示了基底绝缘层9(随后论述)和第2覆盖绝缘层72(随后论述)，省略了第1覆盖绝缘层71(随后论述)。如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿着前后方向延伸的平带形状。如图3A和图3B所示，带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板8；在金属支承基板8之上形成的基底绝缘层9；在基底绝缘层9之上形成的导体层10；在基底绝缘层9之上以包覆导体层10的方式形成的覆盖绝缘层11、以及包覆导体层10的随后论述的多个端子(外部侧端子57、磁头侧端子58、压电侧端子59)的表面的镀层12。如图1所示，金属支承基板8形成为沿着前后方向延伸的平带形状，一体地具有主体部13和在主体部13的前侧形成的悬架部14。主体部13形成为沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状。主体部13在带电路的悬挂基板1搭载于硬盘驱动器时支承于硬盘驱动器的载荷臂(未图示)。如图2所示，悬架部14以从主体部13的前端朝向前侧延伸的方式形成。悬架部14包括一对悬臂部17、搭载部18以及一对连结部19。悬臂部17呈俯视细长矩形形状，以从主体部13的宽度方向两端部朝向前侧呈直线状延伸的方式形成为一对。搭载部18以在宽度方向内侧与一对悬臂部17隔开间隔且沿着前后方向与主体部13的前端缘隔开间隔的方式配置。搭载部18形成为朝向宽度方向两侧敞开的俯视大致H字状。即、搭载部18的前后方向中央部的宽度方向两端部被局部切除(开口)。具体而言，搭载部18一体地具有基部21、载物台22以及中央部23。基部21配置于搭载部18的后端部，形成为宽度方向较长地延伸的俯视大致矩形形状。载物台22与基部21隔开间隔地配置于基部21的前侧，形成为宽度方向较长地延伸的俯视大致矩形形状。另外，载物台22具有载物台开口部27。如图2和图3A所示，载物台开口部27形成为沿着厚度方向呈俯视大致矩形形状贯通载物台22。如图2所示，中央部23将基部21和载物台22的宽度方向中央连接，形成为沿着前后方向延伸的俯视细长矩形形状。中央部23形成为能够向宽度方向弯曲的窄幅。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使所述连接端子暴露的方式包覆所述导体层，配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧；镀层，其包覆所述连接端子，所述覆盖绝缘层具有配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于所述第1覆盖绝缘层的所述厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，所述镀层的厚度为所述第1覆盖绝缘层的厚度和所述第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。

【技术特征摘要】
2015.12.11 JP 2015-2425861.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使所述连接端子暴露的方式包覆所述导体层，配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧；镀层，其包覆所述连接端子，所述覆盖绝缘层具有配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于所述第1覆盖绝缘层的所述厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，所述镀层的厚度为所述第1覆盖绝缘层的厚度和所述第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板还包括用于支承所述滑橇的底座，所述底座包括：基底底座层，其由所述基底绝缘层形成，配置于所述金属支承基板的所述厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边浩之，寺田直弘，杉本悠，山内大辅，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP