配线电路基板和其制造方法技术

本发明专利技术提供配线电路基板和其制造方法，包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层上形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和端子形成部；第3工序，在绝缘层上形成导体层，该导体层具有端子部和导通部；第4工序，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部；第5工序，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在端子部的表面上形成金属镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配线电路基板和其制造方法，详细而言，本专利技术涉及适合于用作带电路的悬挂基板的配线电路基板和其制造方法。
技术介绍
通常，在用于电子·电气设备等中的配线电路基板上形成有用于与外部的基板相连接的端子部。近年来，为了应对电子·电气设备的高密度化和小型化，正在普及不仅在导体图案的单面形成有端子部、还在该导体图案的两面形成有端子部的飞线(flying lead)，例如，公知有在用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等中以使端子部的两面在形成于支承基板和绝缘层的开口处暴露的方式进行配置而将端子部形成为飞线的情况。在如此暴露的飞线的两面上，通过电解电镀而形成有镀层。另一方面，形成为飞线的端子部的刚性较低，因此，有时，因对带电路的悬挂基板施加的冲击、振动而引起飞线产生挠曲、折断等不良情况。因而，提出一种能够在对支承基板进行外形加工时在多个飞线之间留有支承基板的一部分从而形成增强支承部、由此来抑制飞线的挠曲、折断的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2014－123711号公报)。然而，在日本特开2014－123711号公报所记载的带电路的悬挂基板中，当利用将支承基板作为镀引线的电解电镀在飞线上形成镀层时，不仅在飞线上形成镀层，还在由支承基板形成的增强支承部上形成镀层，因此，存在使镀层的使用量增加这样的不良情况。为了不使镀层形成于增强支承部，在对飞线进行镀处理的工序中，需要在增强支承部形成抗镀层且在电解电镀后将抗镀层去除的工序，从而存在使制造工序增加这样的不良情况。并且，由于在表面和背面形成抗镀层，表面的抗镀层和背面的抗镀层在增强支承部周边被贴合，因此，当在曝光工序中进行曝光而将增强支承部周边留作金属镀层的掩模时，存在使表面的抗镀层和背面的抗镀层密合而在剥离工序中留有残渣这样的不良情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供能够利用增强金属支承部增强多个端子部并能够在使制造工序简化的同时抑制金属镀层的使用量的配线电路基板和其制造方法。(1)本专利技术一种配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备金属支承层；第2工序，在该第2工序中，在金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和相互隔开间隔地配置在第1开口内的多个端子形成部；第3工序，在该第3工序中，在绝缘层的厚度方向的一侧形成导体层，该导体层具有与多个端子形成部分别相对应的多个端子部和将多个端子部分别与金属支承层电连接的导通部；第4工序，在该第4工序中，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部，该金属支承框部具有在沿厚度方向进行投影时包含第1开口的第2开口，该金属支承连接部与金属支承框部连续而与导通部电连接，该增强金属支承部至少具有一个，在沿厚度方向进行投影时该增强金属支承部在第2开口内配置在多个端子形成部之间，并且在与多个端子形成部排列的排列方向和厚度方向这两个方向正交的正交方向上跨着第1开口且与金属支承框部分开；以及第5工序，在该第5工序中，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在多个端子部的表面上形成金属镀层。采用这样的配线电路基板的制造方法，在第4工序中，通过以使金属支承框部和增强金属支承部分开的方式将金属支承层局部去除，能够使增强金属支承部和金属支承框部形成为电绝缘。因此，在第5工序中，在借助与金属支承框部连续的金属支承连接部对多个端子部的表面进行电解电镀时，即使不在增强金属支承部的表面形成抗镀层，也不会在增强金属支承部形成金属镀层，而能够在多个端子部上形成金属镀层。其结果，即使在对配线电路基板施加了冲击、振动的情况下，也能够利用配置在多个端子部之间的增强金属支承部来抑制多个端子部的挠曲、折断，并能够在简化制造工序的同时抑制金属镀层的使用量。(2)在本专利技术中，根据(1)所述的配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板的制造方法在第4工序之后还包括端子形成部去除工序，在该端子形成部去除工序中，将多个端子形成部的自第2开口暴露的部分去除而使多个端子部的厚度方向的两侧面暴露。采用这样的配线电路基板的制造方法，通过去除多个端子形成部来使多个端子部的厚度方向的两侧面暴露，能够使多个端子部形成为飞线。因此，能够利用增强金属支承部来增强形成为飞线的多个端子部。(3)在本专利技术中，根据(1)所述的配线电路基板的制造方法，其中，在第2工序中，以使多个端子形成部分别包括沿厚度方向贯穿端子形成部的绝缘通孔的方式形成绝缘层，在第3工序中，以将多个端子部填充到多个端子形成部的相对应的绝缘通孔内的方式形成导体层，在第4工序中，以形成与多个端子形成部分别相对应的金属支承端子的方式将金属支承层局部去除。采用这样的配线电路基板的制造方法，通过以将端子部填充到形成于端子形成部的绝缘通孔内的方式形成导体部，能够将端子部和金属支承端子电连接。因此，能够利用金属支承端子来增强端子部，并且，在配线电路基板的厚度方向的一侧，能够相对于端子部进行电连接，在配线电路基板的厚度方向的另一侧，能够相对于金属支承端子进行电连接。(4)在本专利技术中，根据(1)～(3)中任一项所述的配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板的制造方法在第5工序之后还包括金属支承连接部去除工序，在该金属支承连接部去除工序中，通过将金属支承连接部的至少一部分去除，从而阻断多个端子部的电导通。采用这样的配线电路基板的制造方法，能够利用金属支承连接部去除工序来阻断经由金属支承连接部对多个端子部之间进行的电导通。其结果，能够使多个端子部分别形成为独立的端子。(5)在本专利技术中，根据(1)～(4)中任一项所述的配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板的制造方法在第5工序之后还包括增强金属支承部去除工序，在增强金属支承部去除工序中，以留有增强金属支承部的在沿厚度方向进行投影时与绝缘层重叠的部分的方式将增强金属支承部局部去除。采用这样的配线电路基板的制造方法，到第5工序为止，能够利用增强金属支承部来抑制端子部的挠曲、折断。并且，在第5工序之后，通过以留有增强金属支承部的与绝缘层重叠的部分的方式将增强金属支承部局部去除，能够利用增强金属支承部的留下的部分来增强配线电路基板并在第1开口内和第2开口内仅配置端子部。其结果，在第5工序之后，能够在多个端子部的厚度方向的一侧和厚度方向的另一侧中的任意一侧可靠地进行电连接，并能够利用增强金属支承部的留下的部分来局部地增强配线电路基板。(6)在本专利技术中，根据(1)～(5)中任一项所述的配线电路基板的制造方法，其中，在第4工序中，以形成连结部和至少两个增强金属支承部的方式将金属支承层局部去除，该连结部在沿厚度方向进行投影时与绝缘层重叠，且将至少两个增强金属支承部连结起来。采用这样的配线电路基板的制造方法，通过形成将至少两个增强金属支承部连结起来的连结部，能够更可靠地抑制端子部的挠曲、折断。(7)本专利技术提供一种配线电路基板，其中，该配线电路基板是利用(1)～(6)中任一项所述的配线电路基板的制造方法获得的。由于这样的配线电路基板通过所述配线电路基板的制造方法制得，因此，能够抑制多个端子部的挠曲、折断，并能够在简化制造工序的同时抑制金属镀层的使用量。附图说明图1是通过本专利技术的配线电路基板的第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备金属支承层；第2工序，在该第2工序中，在所述金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和相互隔开间隔地配置在所述第1开口内的多个端子形成部；第3工序，在该第3工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向的一侧形成导体层，该导体层具有与所述多个端子形成部分别相对应的多个端子部和将所述多个端子部分别与所述金属支承层电连接的导通部；第4工序，在该第4工序中，通过将所述金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部，该金属支承框部具有在沿所述厚度方向进行投影时包含所述第1开口的第2开口，该金属支承连接部与所述导通部电连接，该增强金属支承部至少具有一个，在沿所述厚度方向进行投影时该增强金属支承部在所述第2开口内配置在所述多个端子形成部之间，并且在与所述多个端子形成部排列的排列方向和所述厚度方向这两个方向正交的正交方向上跨着所述第1开口且与所述金属支承框部分开；以及第5工序，在该第5工序中，通过借助所述金属支承连接部进行的电解电镀，在所述多个端子部的表面上形成金属镀层。...

【技术特征摘要】
2015.03.30 JP 2015-0701651.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备金属支承层；第2工序，在该第2工序中，在所述金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和相互隔开间隔地配置在所述第1开口内的多个端子形成部；第3工序，在该第3工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向的一侧形成导体层，该导体层具有与所述多个端子形成部分别相对应的多个端子部和将所述多个端子部分别与所述金属支承层电连接的导通部；第4工序，在该第4工序中，通过将所述金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部，该金属支承框部具有在沿所述厚度方向进行投影时包含所述第1开口的第2开口，该金属支承连接部与所述导通部电连接，该增强金属支承部至少具有一个，在沿所述厚度方向进行投影时该增强金属支承部在所述第2开口内配置在所述多个端子形成部之间，并且在与所述多个端子形成部排列的排列方向和所述厚度方向这两个方向正交的正交方向上跨着所述第1开口且与所述金属支承框部分开；以及第5工序，在该第5工序中，通过借助所述金属支承连接部进行的电解电镀，在所述多个端子部的表面上形成金属镀层。2.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法在所述第4工序之后还包括端子形成部去除工序，在该端子形成部去除工序中，将所述多个端子形成部的自...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村仁人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP