带有电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供带有电路的悬挂基板及其制造方法。带有电路的悬挂基板设有悬架部。悬架部包括：舌部，其形成在开口部的内侧、用于装设滑动件，该滑动件用于安装与导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在开口部的外侧、用于支承舌部；通过部，其通过悬架部的开口部及/或悬臂部的外侧区域。通过部包括导体层和覆盖导体层的绝缘层。通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本申请是申请日为2011年12月29日、申请号为201110460949. 6、专利技术名称为"带 有电路的悬挂基板及其制造方法"的申请的分案申请。
本专利技术涉及带有电路的悬挂基板及其制造方法，具体来说，本专利技术涉及装设在硬 盘驱动器上的带有电路的悬挂基板及其制造方法。
技术介绍
装设在硬盘驱动器上的带有电路的悬挂基板装设有用于安装磁头的滑动件，使滑 动件相对于硬盘驱动器以微小间隔上浮。 要求不受空气中所含的水分、热等影响，以相对于硬盘驱动器的上浮姿态（姿态 角）恒定的方式稳定地维持上述滑动件。 为了满足上述的要求，提出以下方案，即，例如在包括金属基板、形成在该金属基 板上侧的绝缘层、形成在该绝缘层上侧的配线层、形成在该配线层上侧的覆盖层的悬挂用 基板中，使绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数为〇/% RH~30X 10 6/% RH， 并且上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数的差为〇/% RH~5X 10 6/% RH〇 然而，即使在日本特开平10-27447号公报所提出的悬挂基板中，也存在不能充分 地满足上述的要求的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够防止高湿环境下的悬架部的变形、由此能够稳定地维 持滑动件相对于硬盘驱动器的姿态角的带有电路的悬挂基板及其制造方法。 用于解决问题的方案 本专利技术的带有电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层上侧的绝 缘层以及形成在上述绝缘层上侧的导体层，其特征在于，上述带有电路的悬挂基板设有悬 架部，在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，上述悬架部包括：舌 部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层 电连接的磁头；悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；通过部，其通过 上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，上述通过部包括导体层和覆盖上 述导体层的上述绝缘层，上述通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的绝缘 层的上侧一半部分的厚度相同。 此外，在本专利技术的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上下方向中央和 上述导体层的上述上侧一半部分处的上表面之间的距离，与上述通过部的上述上下方向中 央和上述导体层的上述下侧一半部分处的下表面之间的距离相同。 此外，在本专利技术的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层包括 中间绝缘层，上述通过部的上述导体层包括第1导体层和隔着上述中间绝缘层形成在上述 第1导体层上侧的第2绝缘层，上述第1导体层的厚度和上述第2导体层的厚度相同。 此外，在本专利技术的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述导体层的上 侧一半部分与下侧一半部分以上下方向中央为中心对称形成。 此外，在本专利技术的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层包 括：第1覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层下侧，用于覆盖上述导体层的上述下侧部 分；第2覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层上侧，用于覆盖上述导体层的上述上侧部 分，上述绝缘层的上述下侧一半部分由上述中间绝缘层的下侧一半部分和上述第1覆盖绝 缘层构成，上述绝缘层的上述上侧一半部分由上述中间绝缘层的上侧一半部分和上述第2 覆盖绝缘层构成。 此外，在本专利技术的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层的上 述上侧一半部分与上述下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。 此外，本专利技术的带有电路的悬挂基板的制造方法的带有电路的悬挂基板设有悬架 部，该悬架部包括：舌部，其用于装设滑动件，该滑动件用于安装磁头；悬臂部，其用于支承 上述舌部，本专利技术的带有电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，其包括：准备金属支承层 的工序；在上述金属支承层的上侧形成绝缘层的工序；在上述绝缘层的上侧形成导体层的 工序；在上述金属支承层与上述悬架部的上述导体层相对应地形成用于划分上述舌部和上 述悬臂部的开口部的工序，在上述形成绝缘层的工序中，以覆盖上述导体层的方式、且以使 通过上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域的通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的 厚度和上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同的方式形成上述绝缘层 在本专利技术的带有电路的悬挂基板的制造方法及由其获得的带有电路的悬挂基板 中，通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度和通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相 同，因此，即使通过部的绝缘层的下侧一半部分和上侧一半部分在高湿环境下吸湿而膨胀， 它们也以相同比例膨胀。因此，能够有效地防止通过部的由吸湿产生的变形。 专利技术的效果 其结果，能够稳定地维持被装设于带有电路的悬挂基板的滑动件相对于硬盘驱动 器的姿态角。【附图说明】 图1表示本专利技术的带有电路的悬挂基板的一实施方式的悬架部的俯视图。 图2表示图1所示的悬架部的仰视图。 图3表示图1及图2的A-A剖视图。 图4表示图3所示的悬架部的通过部的放大剖视图。 图5是用于说明图1所示的带有电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图3 的剖视图相对应的工序图， (a)表示准备金属支承层的工序； (b)表示形成基底绝缘层的工序； (c)表示形成狭缝的工序； (d)表示形成导体层的工序； (e)表示形成第1覆盖绝缘层及第2覆盖绝缘层的工序。 图6表不用于说明图5的（a)的准备金属支承层的工序的俯视图。 图7是用于说明图5的（b)的形成基底绝缘层的工序的附图， (a)表示俯视图； (b)表示仰视图。 图8是用于说明图5的（c)的形成狭缝的工序的附图， (a)表示俯视图； (b)表不仰视图。 图9是用于说明图5的（d)的形成第1导体层及第2导体层的工序的附图， (a)表示俯视图； (b)表示仰视图。 图10表示本专利技术的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的通过部（以向厚度 方向投影时第1配线及第2配线的投影错开的方式配置上述第1配线及第2配线的形态） 的放大剖视图。 图11表示本专利技术的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的悬架部（设有四个 磁头侧端子的形态）的俯视图。 图12表示本专利技术的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的悬架部（由基底绝 缘层、第2配线及第2基底绝缘层构成的形态）的俯视图。 图13表示图12所示的悬架部的通过部的放大剖视图。 图14是实施例1的带有电路的悬挂基板的俯视图，表示金属支承层及基底绝缘层 的尺寸。 图15表示比较例1的带有电路的悬挂基板的通过部的放大剖视图。【具体实施方式】 图1表示本专利技术的带有电路的悬挂基板的一实施方式的悬架部的俯视图，图2表 示图1所示的悬架部的仰视图，图3表示图1及图2的A-A剖视图，图4表示图3所示的悬 架部的通过部的放大剖视图，图5表示用于说明图1所示的带有电路的悬挂基板的制造方 法的工序图，表示与图3的剖视图相对应的工序图，图6表示用于说明图5的（a)的准备金 属支承层的工序的俯视图，图7表示用于说明图5的（b)的形成基底绝缘层的工序的附图， 图8表示用于说明图5的（c)的形成狭缝的工序的附图，图9表示用于说明图5的（d)的 形成第1导体层及第2导体层的工序的附图。 此外，在图1、图2及图9中，为了明确地表示基底绝缘层14、第1导体层28及第 2导体层16的相对配置，省略第1覆盖绝缘层15及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有电路的悬挂基板，其包括金属支承层、形成在上述金属支承层的上侧的基底绝缘层、形成在上述基底绝缘层的上侧的导体层以及覆盖上述导体层的覆盖绝缘层，该带有电路的悬挂基板的特征在于，上述带有电路的悬挂基板设有悬架部，在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，上述悬架部包括：舌部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；通过部，其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，上述通过部包括上述基底绝缘层、上述导体层和上述覆盖绝缘层，上述通过部的上述导体层包括：第1配线，其形成在上述基底绝缘层的下侧；第2配线，其形成在上述基底绝缘层的上侧，上述通过部的上述覆盖绝缘层包括：第1覆盖绝缘层，其形成在上述基底绝缘层的下侧，用于覆盖上述第1配线；第2覆盖绝缘层，其形成在上述基底绝缘层的上侧，用于覆盖上述第2配线，上述通过部的包括上述基底绝缘层和上述覆盖绝缘层的绝缘层的上下方向中央和上述第1覆盖绝缘层的下表面之间的距离，与上述通过部的上述绝缘层的上下方向中央和上述第2覆盖绝缘层的上表面之间的距离相同。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水谷昌纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP