一种磁盘驱动器悬臂挠性件以及制造该挠性件的导电回路部分的方法技术

一种悬臂(10)，包括一负载梁(20)和一挠性件(30)。所述挠性件(30)具有由不锈钢板形成的金属底座(40)和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41)。所述导电回路部分(41)具有在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)。所述绝缘层(50)由电绝缘材料所形成，如聚酰亚胺。所述导电回路部分(41)包括在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分的第一区域(A1)，以及在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分的第二区域(A2)。所述导体(55)包括：设置在第一区域(A1)内的，具有第一厚度(h1)的薄的导体部(55a)；设置在第二区域(A2)内的，具有第二厚度(h2)的厚的导体部(55b)。所述第二厚度(h2)大于所述第一厚度(h1)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于信息处理装置的磁盘驱动器悬臂挠性件，以及一种制造所述挠性件的方法，所述信息处理装置例如为个人计算机。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)被用于信息处理装置，如个人计算机。所述硬盘驱动器包括可绕主轴转动的磁盘，可绕枢轴转动的滑架等等。所述滑架包括一臂组件(致动器臂)，并且被设置为通过定位电机相对于磁道绕枢轴横向转动，所述定位电机例如为音圈电机。悬臂被安装于所述致动器臂上。所述悬臂包括：例如，一个负载梁，和一个被设置用于搭接所述负载梁的挠性件。构成磁头的滑块被安装于靠近挠性件远端形成的常平架部。所述滑块设置有元件(传感器)，用于访问数据，换言之，即用于读取或写入数据。当磁盘转动时，所述滑块从磁盘表面略微抬起，于是，所述磁盘和所述滑块之间形成了空气轴承。为了处理磁盘的高记录密度，所述硬盘驱动器逐年实现了滑块浮动高度的降低。为了稳定实现低的浮动高度，极为重要的是控制常平架部(围绕凸缘)的刚度，并且过去已经提出了各种装置。日本专利JP6-203508A(专利文献1)公开了常平架部的一个例子。该专利文献1的常平架部包含由不锈钢制成的金属底座。通过半蚀刻部分形成于该金属底座上，所述常平架部的刚度得以被控制。日本专利JP9-17139A(专利文献2)公开了常平架部的另一个例子。该专利文献2的常平架部的刚度通过优化金属底座的平面形状来控制。另外，日本专利JP11-39626A(专利文献3)也公开了常平架部的一个例子。该专利文献3的常平架部包含一对悬臂梁。在这对悬臂梁的内部设置有导电回路部分。通过优化所述导电回路部分的形状和金属底座的形状，所述常平架部的刚度得以控制。另外，日本专利JP2012-9111A(专利文献4)中公开的常平架部通过减薄不受支撑的导电回路部分的绝缘层(碱性聚酰亚胺)以降低刚度。日本专利JP2010-67317A(专利文献5)公开了悬挂基板的一个例子。在该专利文献5的悬挂基板中，布置多个彼此平行的导体，导体的一部分的厚度被增加，而该导体的其余部分的厚度被减小。作为形成厚度彼此不同的导体的方法，通过第一掩模步骤形成具有对应于薄导体厚度的高度的第一光致抗蚀图形之后，所述薄导体(薄铜层)通过第一铜镀形成。在此之后，在第二掩模步骤过程中，用于厚导体的第二光致抗蚀图形在第一光致抗蚀图形上形成。然后，通过使用该第二光致抗蚀图形的第二铜镀形成厚导体(厚铜层)。借助于专利文献1-3中所述的常规技术，所述刚度通过减少金属底座的厚度或削减该金属底座的平面形状而已经被降低了。然而，为了满足所需的电学性能，在减薄或削减导电回路部分存在限制。如果所述金属底座的刚度被减小，所述常平架部的刚度可被降低。但是，如果所述金属底座的刚度被减小，相对的导电回路部分的刚度超过常平架部刚度的影响程度(即所述导电回路部分的刚度贡献率)就会增加。因此，为获得理想的常平架部刚度的设计的自由度受到不利影响。在理想情况下，如果影响常平架部刚度的所述导电回路部分的刚度贡献率为零，容易优化所述常平架部的刚度。如专利文献4中所述，减少所述常平架部的刚度的一种选择是通过减少围绕凸缘形成的不受支撑的导电回路部分的绝缘层(碱性聚酰亚胺)的厚度。然而，部分减少聚酰亚胺的厚度在技术上是困难的。作为用于降低导电回路部分的刚性的方法，一种可能性是不去使用覆盖导体的覆盖层(覆盖聚酰亚胺)。然而，由于所述覆盖聚酰亚胺薄至几微米，即使该覆盖层被移除，获得足够降低的刚度也是无法实现的。围绕所述凸缘的不受支撑的导电回路部分不具有金属底座。为此，只要镀金导体被用于所述不受支撑的导电回路部分，就有可能降低围绕凸缘的刚度。然而，仅由导体构成的所述不受支撑的导电回路部分无法控制彼此相邻的导体的相对位置。因此，由于导体之间的距离的变化，产生了所述不受支撑的导电回路部分的电气特性受到不利影响以及导体容易变形的问题。在上述专利文献5中，所述导电回路部分里包含若干个导体，所述导体的其中之一与另一导体被制成具有不同的厚度。然而，专利文献5并未涉及在导体的纵向上形成具有不同厚度的部分的技术。在专利文献5中，在形成薄的导体和厚的导体方面，形成了与薄导体具有同样高度的第一光刻抗蚀图形，通过使用该第一光刻抗蚀图形形成了薄铜层。之后，通过在第一光刻抗蚀图形上叠置第二光刻抗蚀图形用于形成厚的导体，通过使用该第二光刻抗蚀图形形成了厚铜层。因此，如果所述第一光刻抗蚀图形和所述第二光刻抗蚀图形的位置是错开的，即使是略微错开，一个台阶部或一个不连续部就在所述厚导体(铜层)的一个侧面上形成。这样一个台阶部或一个不连续部造成电气特性或机械特性变差，并且在极端的情况下，上述部分可能为断开连接的起始点。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种能够提升如柔韧性等机械特性以及电气特性的磁盘驱动器悬臂挠性件，并且提供一种制造该挠性件的导电回路部分的方法。一个实施例涉及安装于磁盘驱动器悬臂的负载梁上的挠性件，其中，所述挠性件包含不锈钢板所形成的金属底座，以及沿该金属底座布置的导电回路部分；而所述导电回路部分包含电绝缘材料(例如，聚酰亚胺)所形成的绝缘层，并且该绝缘层在所述金属底座上形成，以及在所述绝缘层上形成的导体(用于电镀的铜层)。进一步地，所述导体包括在第一区域中形成的薄的导体部，所述薄的导体部在纵向上构成导电回路部分的一部分，并包括厚的导体部，其在该导体的第二区域中形成，而所述厚的导体部在纵向上构成导电回路部分的另一部分，并且厚的导体部的厚度大于薄的导体部的厚度。此结构使得机械特性得到改善，如使得围绕凸缘设置的不受支撑的导电回路部分的刚度或者靠近铰链部设置的柔性导电回路部分的刚度被降低。所述厚的导体部可被设置在下述位置：开口在所述金属底座中形成，如在挠性件尾部的弯曲部。在这种情况下，由于在朝向所述开口的区域内导体的较大厚度，阻抗可被减小，并且电气特性被提升，如阻抗匹配得以加速执行。在一个实施例中，所述挠性件可包含常平架部，所述常平架部包括一凸缘；所述导电回路部分可包括不受支撑的导电回路部分(例如为第一区域)，不具有沿所述凸缘设置的金属底座；而所述不受支撑的导电回路部分可包括薄的导体部。另外，所述负载梁可包含一对铰链部；所述导电回路部分可包括设置于所述铰链部之间的柔性导电回路部分(例如该第一区域)；而所述柔性导电回路部分可包括薄的导体部。另外，所述挠性件可包含挠性件尾部；所述挠性件尾部可包含：形成在上述金属底座中的开口，所述金属底座的弯曲部，该弯曲部在该开口的厚度方向上被弯曲，以及微弧形部(例如该第二区域)，该微弧形部在朝向开口的位置的厚度方向上呈弧形；并且所述微弧形部可包含所述厚的导体部分。此外，在另一个实施例中，所述导体可包含末端部分(例如该第二区域)，其被连接至一个电子回路的末端，并且所述末端部分可包含所述厚的导体部。另外，所述导电回路部分可包括在所述导电回路部分的宽度方向上彼此间隔布置的多个导体，而所述多个导体可包括形成在所述导体的一部分中的薄的导体部和形成在所述导体的剩余部分里的厚的导体部。本专利技术的其它目的和优点将在下面的说明内容中得以详细说明，在某部分说明内容中本专利技术的技术方案将是清楚的，或者可通过本专利技术的实施而被理解。在下文中，本专利技术的目的和优点可通过指出的各种方式或其结合得以实现并获得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装在磁盘驱动器悬臂(10，10A)的负载梁(20)上的挠性件(30)，其特征在于，所述挠性件(30)包含：由不锈钢板形成的金属底座(40)；和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41，41')，所述导电回路部分(41)包含：电绝缘材料所形成的绝缘层(50)，并且所述绝缘层(50)在所述金属底座(40)上形成；以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)；所述导体(55)包含：在第一区域(A1)中形成的薄的导体部(55a)，所述薄的导体部(55a)在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分；和在第二区域(A2)中形成的厚的导体部(55b)，所述厚的导体部(55b)在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分，并且所述厚的导体部(55b)的厚度大于所述薄的导体部(55a)的厚度。

【技术特征摘要】
2015.09.10 JP 2015-1785751.一种安装在磁盘驱动器悬臂(10，10A)的负载梁(20)上的挠性件(30)，其特征在于，所述挠性件(30)包含：由不锈钢板形成的金属底座(40)；和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41，41')，所述导电回路部分(41)包含：电绝缘材料所形成的绝缘层(50)，并且所述绝缘层(50)在所述金属底座(40)上形成；以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)；所述导体(55)包含：在第一区域(A1)中形成的薄的导体部(55a)，所述薄的导体部(55a)在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分；和在第二区域(A2)中形成的厚的导体部(55b)，所述厚的导体部(55b)在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分，并且所述厚的导体部(55b)的厚度大于所述薄的导体部(55a)的厚度。2.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：所述挠性件(30)包含包括凸缘(31)的常平架部(49)；并且所述导电回路部分(41)包括不具有金属底座的沿所述凸缘(31)设置的不受支撑的导电回路部分(41a)，所述不受支撑的导电回路部分(41a)包括所述薄的导体部(55a)。3.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：所述负载梁(20)包含一对铰链部(21)和(22)；并且所述导电回路部分(41)包括设置在铰链部(21,22)之间的柔性导电回路部分(41b)，所述柔性导电回路部分(41b)包括所述薄的导体部(55a)。4.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：所述挠性件(30)包含挠性件尾部(30b)；所述挠性件尾部(30b)包括：在所述金属底座(40)中形成的开口(121)；所述金属底座(40)的弯曲部(122)，该弯曲部(122)在开口(121)的厚度方向上被弯曲；以及跟踪弧形部(123)，其在朝向开口(121)的位置的厚度方向上被弯曲；并且所述跟踪弧形部(123)包括所述厚的导体部(55b)。5.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：所述导体(55)包含一末端部分(41c)，该末端部分(41c)被...

【专利技术属性】
技术研发人员：川尾成，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP