一种电路基板的整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路基板的整平装置，它包括机架（1）、电机（2）、传动装置、图像检测仪（3）以及与图像检测仪（3）连接的控制器，机架（1）上且从左往右顺次设置有滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6），滚筒B（5）的顶表面与滚筒C（6）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面与滚筒A（4）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面距地面的高度小于滚筒B（5）的顶表面距地面的高度，电机（2）的输出端与传动装置的输入端连接，传动装置的输出端连接在滚筒A（4）的转轴上。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、提高高导热电路板的生产效率、提高电路基板表面平整度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路基板整平的技术，特别是一种电路基板的整平装置。
技术介绍
由于高导热电路板散热效果非常好，因此被广泛应用，高导热电路板的制作工艺是利用电路基板为原料，顺次通过压平工序、酸洗工序、蚀刻工序等制得高导热电路板，其中压平工序的目的是将电路基板表面上存在凹凸不平整处压平，保证线路层蚀刻在电路基板上后使产品质量更高。现有的整平装置结构复杂，每整平一个电路基板后还需要人工将电路基板取下，然后再转运到下一道工序中，增大了工人的劳动强度，降低了导热电路板的生产效率。此外，电路基板整平后还需要检测电路基板的四边上是否有毛刺，若有毛刺则将其剔除，现有的检测通常为人工检测，存在检测精度低，细小毛刺无法被检测出的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高高导热电路板的生产效率、提高电路基板表面平整度、操作简单的电路基板的整平装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电路基板的整平装置，它包括机架、电机、传动装置、图像检测仪以及与图像检测仪连接的控制器，所述的机架上且从左往右顺次设置有滚筒A、滚筒B和滚筒C，所述的滚筒A、滚筒B和滚筒C均经转轴旋转安装于机架上，滚筒B的顶表面与滚筒C的顶表面处于同一水平面上，所述的机架上还经转轴旋转安装有压轮，压轮设置于滚筒B的左侧，压轮的底表面与滚筒A的顶表面处于同一水平面上，压轮的底表面距地面的高度小于滚筒B的顶表面距地面的高度，滚筒A和滚筒C之间安装有平带，所述的图像检测仪位于平带的上方且设置于滚筒A的左侧，所述的电机的输出端与传动装置的输入端连接，传动装置的输出端连接在滚筒A的转轴上。所述的滚筒A、滚筒B、滚筒C和压轮相互平行设置。所述的滚筒A、滚筒B和滚筒C的直径相等。所述的压轮的直径大于滚筒B。所述的传动装置由主动链轮、从动链轮和链条组成，主动链轮安装在电机的输出端，从动链轮安装在滚筒A的转轴，主动链轮和从动链轮之间安装有链条。本技术具有以下优点：本技术结构紧凑、提高高导热电路板的生产效率、提高电路基板表面平整度、操作简单。附图说明图1 为本技术的结构示意图图2 为图1的A-A剖视图；图中，1-机架，2-电机，3-图像检测仪，4-滚筒A，5-滚筒B，6-滚筒C，7-压轮，8-平带，9-主动链轮，10-从动链轮，11-链条。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：如图1和图2所示，一种电路基板的整平装置，它包括机架1、电机2、传动装置、图像检测仪3以及与图像检测仪3连接的控制器，图像检测仪3能够扫描电路基板的整个外形，并将图像信号转换为数字信号传递给控制器，控制器接收到该信号后与标准外形进行对比，若外形不相同，则控制器发出警报，工人即可将边缘存在毛刺的电路基板剔除，因此无需人工检测，极大减轻了工人的劳动强度，提高了检测效率。如图1和图2所示，所述的机架1上且从左往右顺次设置有滚筒A4、滚筒B5和滚筒C6，所述的滚筒A4、滚筒B5和滚筒C6均经转轴旋转安装于机架1上，滚筒B5的顶表面与滚筒C6的顶表面处于同一水平面上。如图1和图2所示，机架1上还经转轴旋转安装有压轮7，压轮7设置于滚筒B5的左侧，压轮7的底表面与滚筒A4的顶表面处于同一水平面上，压轮7的底表面距地面的高度小于滚筒B5的顶表面距地面的高度，滚筒A4和滚筒C6之间安装有平带8，所述的图像检测仪3位于平带8的上方且设置于滚筒A4的左侧，所述的电机2的输出端与传动装置的输入端连接，传动装置的输出端连接在滚筒A4的转轴上，所述的传动装置由主动链轮9、从动链轮10和链条11组成，主动链轮9安装在电机2的输出端，从动链轮10安装在滚筒A4的转轴，主动链轮9和从动链轮10之间安装有链条11。所述的滚筒A4、滚筒B5、滚筒C6和压轮7相互平行设置；滚筒A4、滚筒B5和滚筒C6的直径相等；所述的压轮7的直径大于滚筒B5。本技术的工作过程如下：启动电机2，电机2带动主动链轮9转动，主动链轮9经链条11带动从动链轮10转动，从动链轮10带动滚筒A4转动，滚筒A4经平带8带动滚筒C6做逆时针转动，将待整平的电路基板平放于位于压轮7右侧的平带8上，电路基板向左做平移，当电路基板进入压轮和平带8之间的区域后，压轮7对电路基板表面施加均匀压力，从而将电路基板表面上的凹凸区域压平，实现了整平工序，保证了电路基板的平整度，整平后电路基板向左移动到位于压轮7左侧的平带8上，此时图像检测仪3扫描电路基板的整个外形，并将图像信号转换为数字信号传递给控制器，控制器接收到该信号后与标准外形进行对比，若外形不相同，则控制器发出警报，工人即可将边缘带有毛刺的电路基板剔除，外形检测后直接由平带8输送到后续工序中处理，无需人工转运，极大减轻了工人劳动强度，提高了生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的整平装置，其特征在于：它包括机架（1）、电机（2）、传动装置、图像检测仪（3）以及与图像检测仪（3）连接的控制器，所述的机架（1）上且从左往右顺次设置有滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6），所述的滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6）均经转轴旋转安装于机架（1）上，滚筒B（5）的顶表面与滚筒C（6）的顶表面处于同一水平面上，所述的机架（1）上还经转轴旋转安装有压轮（7），压轮（7）设置于滚筒B（5）的左侧，压轮（7）的底表面与滚筒A（4）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面距地面的高度小于滚筒B（5）的顶表面距地面的高度，滚筒A（4）和滚筒C（6）之间安装有平带（8），所述的图像检测仪（3）位于平带（8）的上方且设置于滚筒A（4）的左侧，所述的电机（2）的输出端与传动装置的输入端连接，传动装置的输出端连接在滚筒A（4）的转轴上。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板的整平装置，其特征在于：它包括机架（1）、电机（2）、传动装置、图像检测仪（3）以及与图像检测仪（3）连接的控制器，所述的机架（1）上且从左往右顺次设置有滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6），所述的滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6）均经转轴旋转安装于机架（1）上，滚筒B（5）的顶表面与滚筒C（6）的顶表面处于同一水平面上，所述的机架（1）上还经转轴旋转安装有压轮（7），压轮（7）设置于滚筒B（5）的左侧，压轮（7）的底表面与滚筒A（4）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面距地面的高度小于滚筒B（5）的顶表面距地面的高度，滚筒A（4）和滚筒C（6）之间安装有平带（8），所述的图像检测仪（3）位于平带（8）的上方且设置于滚筒A（4）的左侧，所述的电机（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王青木，曾祥禄，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51