一种薄膜电路板预定位贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及自动贴合设备技术领域，尤其涉及一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，机架设置有吸附贴合平台，吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构，底料A进入吸附贴合平台，贴合机械手拍摄底料A的画面并捕捉定位点，该画面位置作为基准位置；面料B被依次吸取放置自动对位平台，自动对位平台按基准位置对放置于其上的片料进行对位，贴合机械手将片料贴合放置于对应的底料A上，此时加热机构下压对底料A和面料B进行点加热，使底料A和面料B的热压点处粘接，在贴合前实现预定位，实现产品自动贴合的同时，大大提高贴合套位精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自动贴合设备
，尤其涉及一种薄膜电路板预定位贴合装置。
技术介绍
目前，在印刷电路板生产领域，由于电路板在生产过程中其套位精度要求较高，目前设备难以实现该精度要求，尤其是在贴合作业时，一般是先将卷料打定位孔后分切成片料，在贴合工序中，通过人手取片料，利用事先打好的定位孔配合设备上的定位柱，通过人手进行定位安装，实现产品的贴合。另外，在自动贴合设备上，其并不具备预定位的功能，在滚压贴合的过程中，容易产生偏移，从而导致贴合套位精度大大降低，增加产品的不良率。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种薄膜电路板预定位贴合装置，在贴合前实现预定位，实现产品自动贴合的同时，大大提高贴合套位精度。为实现上述目的，本技术的一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，所述机架设置有吸附贴合平台，所述吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；所述自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，所述贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构。作为优选，所述加热机构包括伸缩气缸，所述伸缩气缸固定于贴合机械手，所述伸缩气缸的活塞杆设置有电热针。作为优选，所述自动对位平台为四轴自动对位平台，所述四轴自动对位平台，包括底板和工作台，所述底板和工作台之间设置有四组用于驱动工作台实现XY轴平移和转动的XYθ对位单元，所述四组XYθ对位单元呈矩形分布于底板，四组XYθ对位单元的转轴分别与工作台可转动连接；还包括CCD摄像组件和电脑控制组件，所述CCD摄像组件和四组XYθ对位单元分别与电脑控制组件电信号连接，所述CCD摄像组件拍摄位于工作台的产品。作为优选，所述四组XYθ对位单元为四组主动XYθ对位单元，所述四组主动XYθ对位单元的对位电机驱动方向依次呈顺时针或逆时针布置。作为优选，所述主动XYθ对位单元包括滑轨座，所述滑轨座设置有对位电机，所述对位电机的输出轴连接有丝杆轴，所述滑轨座设置有下滑轨，所述下滑轨滑动连接有下滑块，所述下滑块与丝杆轴螺接，所述下滑块设置有与下滑轨相互垂直的上滑轨，所述上滑轨滑动连接的上滑块，所述上滑块设置有转轴。作为优选，所述工作台开设有摄像窗，所述摄像窗镶设有透明板；所述CCD摄像组件包括XY移动平台，所述XY移动平台连接有CCD摄像头，所述CCD摄像头位于摄像窗的底部并正对透明板。作为优选，所述贴合机械手包括固定于机架的XZ驱动平台，所述XZ驱动平台连接有贴合吸附架，贴合吸附架的底板设置有若干吸附孔，所述底板为透明板，所述底板的上方设置有用于透过底板进行拍摄的CCD摄像头。本技术的有益效果：一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，所述机架设置有吸附贴合平台，所述吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；所述自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，所述贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构，待贴合的底料A和面料B可通过外部的放料装置进行连续放料，底料A进入吸附贴合平台，贴合机械手拍摄底料A的画面并捕捉定位点，该画面位置作为基准位置；以此同时，面料B被依次吸取放置自动对位平台，自动对位平台按基准位置对放置于其上的片料进行对位，贴合机械手将片料贴合放置于对应的底料A上，此时加热机构下压对底料A和面料B进行点加热，使底料A和面料B的热压点处粘接，从而实现预先定位，预定位后底料A和面料B经过热压贴合，再通过收料装置进行连续收料。依次循环，使卷料可实现连续自动贴合，在贴合前实现预定位，实现产品自动贴合的同时，大大提高贴合套位精度。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术贴合机械手的立体结构示意图。图3为本技术自动对位平台的立体结构示意图。图4为本技术自动对位平台隐藏工作台后的结构示意图。图5为本技术主动XYθ对位单元的结构示意图。附图标记包括：1—机架 2—吸附贴合平台 3—自动对位平台 31—底板 32—工作台 33—主动XYθ对位单元 331—滑轨座 332—对位电机 333—丝杆轴 334—下滑轨 335—下滑块 336—上滑轨 337—上滑块 338—转轴 34—CCD摄像组件 35—XY移动平台 36—CCD摄像头 4—加热机构 41—伸缩气缸 42—电热针 5—贴合机械手 51—XZ驱动平台 52—贴合吸附架 521—透明板。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1至图2所示，本技术的一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架1，所述机架1设置有吸附贴合平台2，所述吸附贴合平台2的一侧设置有自动对位平台3；所述自动对位平台3与吸附贴合平台2之间设置有贴合机械手5，所述贴合机械手5设置有对薄膜片料进行加热的加热机构4。待贴合的底料A和面料B可通过外部的放料装置进行连续放料，底料A进入吸附贴合平台2，贴合机械手5拍摄底料A的画面并捕捉定位点，该画面位置作为基准位置；以此同时，面料B被依次吸取放置自动对位平台3，自动对位平台3按基准位置对放置于其上的片料进行对位，贴合机械手5将片料贴合放置于对应的底料A上，此时加热机构4下压对底料A和面料B进行点加热，使底料A和面料B的热压点处粘接，从而实现预先定位，预定位后底料A和面料B经过热压贴合，再通过收料装置进行连续收料。依次循环，使卷料可实现连续自动贴合，在贴合前实现预定位，实现产品自动贴合的同时，大大提高贴合套位精度。如图2所示，具体地，本实施例的加热机构4包括伸缩气缸41，所述伸缩气缸41固定于贴合机械手5，所述伸缩气缸41的活塞杆设置有电热针42。伸缩气缸41驱动电热针42下压，电热针42加热使底料A和面料B的热压点处粘接，从而实现预先定位，结构简单，运动可靠。如图3至图5所示，本实施例的自动对位平台3为四轴自动对位平台3，所述四轴自动对位平台3，包括底板31和工作台32，所述底板31和工作台32之间设置有四组用于驱动工作台32实现XY轴平移和转动的XYθ对位单元，所述四组XYθ对位单元呈矩形分布于底板31，四组XYθ对位单元的转轴338分别与工作台32可转动连接；还包括CCD摄像组件34和电脑控制组件，所述CCD摄像组件34和四组XYθ对位单元分别与电脑控制组件电信号连接，所述CCD摄像组件34拍摄位于工作台32的产品。CCD摄像组件34拍摄位于工作台32的产品，电脑控制组件自动识别CCD摄像组件34所拍摄产品的定位点并计算出与基准位置的偏差，并控制XYθ对位单元运动，驱动工作台32实现XY轴平移和转动，从而实现工作台32上产品的自动对位。在对位工序上无需人工干预， 大大节省企业人力成本，提高产品的生产质量。通过对该四轴自动对位平台3的开发，使其嵌套于各自动化生产设备中，实现自动对位的同时，也实现生产线的全自动生产管理。如图4所示，本实施例的四组XYθ对位单元为四组主动XYθ对位单元33，所述四组主动XYθ对位单元33的对位电机332驱动方向依次呈顺时针或逆时针布置。四组主动XYθ对位单元33可实现驱动工作台32实现XY轴方向的移动和转动。为提高对位平台的工作稳定性，上述结构为优选结构布置，可最大限度提升工作台32的转动角度，避免在运转时相互之间的干涉现象，从而达到高速度和高精度的控制要求，而且对位平台的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，所述机架设置有吸附贴合平台，其特征在于：所述吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；所述自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，所述贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，所述机架设置有吸附贴合平台，其特征在于：所述吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；所述自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，所述贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构。2.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板预定位贴合装置，其特征在于：所述加热机构包括伸缩气缸，所述伸缩气缸固定于贴合机械手，所述伸缩气缸的活塞杆设置有电热针。3.根据权利要求2所述的一种薄膜电路板预定位贴合装置，其特征在于：所述自动对位平台为四轴自动对位平台，所述四轴自动对位平台，包括底板和工作台，所述底板和工作台之间设置有四组用于驱动工作台实现XY轴平移和转动的XYθ对位单元，所述四组XYθ对位单元呈矩形分布于底板，四组XYθ对位单元的转轴分别与工作台可转动连接；还包括CCD摄像组件和电脑控制组件，所述CCD摄像组件和四组XYθ对位单元分别与电脑控制组件电信号连接，所述CCD摄像组件拍摄位于工作台的产品。4.根据权利要求3所述的一种薄膜电路板预定位贴合装置，其特征在于：所述四组XY...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志文，夏小辉，李涛，蔺绍红，王玉昌，章日华，章春强，夏未强，
申请(专利权)人：深圳市威利特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44