【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种离型膜单面压合电路板。
技术介绍
在压合工艺过程中，厚铜板(铜块)板面有凹坑，棕化后坑内棕化，蚀刻时造成蚀刻残铜形成短路，同时板面的平整性容易造成压合气泡，造成基板不平整，影响电路板生产。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种离型膜单面压合电路板，包括铜板，所述铜板一面设有牛皮纸层，所述铜板的另一面自铜板依次设有填充层，离型膜，所述牛皮纸层上设有至少两层电路层，所述电路层之间设有防干扰层，所述防干扰层包括铝箔层和氧化锌层，所述电路层外表面设有抗氧化层。本技术的进一步优选方案，所述填充层为PP材料。本技术的进一步优选方案，所述防干扰层的厚度为0.2毫米。本技术的进一步优选方案，所述抗氧化层为聚酰亚胺。本技术提出的离型膜单面压合电路板有以下有益效果:1、使用pp材料将铜板的凹坑填合，离型膜质地柔软，在受压力的过程中，很好的缓冲并且在PP融化的状况下，很好的填充铜板上的凹点，避免失压造成气泡；2、设有放干扰层和抗氧化层，防止多层电路之间相互影响以及电路氧化。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术的结构示意图；其中，1-铜板，2-牛皮纸层，3-填充层，4-离型膜，5-电路层，6-防干扰层，7-铝箔层，8-氧化锌层，9-抗氧化层。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。结合图1，本技术提出了一种离型膜4单面压合电路板，包括铜板1，所述铜板I 一面设有牛皮纸层2，所述铜板I的另一面自...
【技术保护点】
一种离型膜单面压合电路板，其特征在于，包括铜板，所述铜板一面设有牛皮纸层，所述铜板的另一面自铜板依次设有填充层、离型膜，所述牛皮纸层上设有至少两层电路层，所述电路层之间设有防干扰层，所述防干扰层包括铝箔层和氧化锌层，所述电路层外表面设有抗氧化层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：计向东，
申请(专利权)人：昆山大洋电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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