电路板用粘胶膜的切割方法技术

一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，所述切割方法包括以下步骤：提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。本技术方案与现有技术相比，具有成本低、切割精度高等优点，能广泛应用于电路板生产领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及切割
，尤其涉及一种。
技术介绍
目前，印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB )及其组件的成型主要采 用刀模切割法。刀模切割法主要分为钢刀模和木刀模切割法。刀模切割法虽 能节约成本，但其切割精度较低，具体地，钢刀模法的切割精度为士O.l毫米， 木刀模的切割精度为士0.2毫米，这将使待切割体切割后的实际尺寸与理论尺 寸相差较大，而且，需要经常更换刀具，例如，在切割电路板用粘胶膜时， 需要将粘胶膜的粘胶层与离型膜一并切断，然后将两者一并用于后续的压合 制程。当用刀模切割法切割粘胶膜26时，如图2所示，现有刀模切割法虽 能将粘胶膜26的粘胶层25与离型膜24 —并切断，但处于高速运动状态的 刀具21会接触切割设备的工作台22，造成工作台22以及刀具21本身受损， 这使得两者使用寿命均缩短，以致切割设备提前报废，从而变相地增加了生 产成本。近年来，激光切割法也较广泛地应用于电路板及其组件的成型，参见文 献Pulse shaping for laser fusion; Martin. W， Johnson. B, Guinn. K; Lawr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，其特征在于，所述电路板用粘胶膜的切割方法包括以下步骤：　提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；　将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡明桥，黄斯民，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]