柔性电路用的液晶聚合物制造技术

一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供要处理的液晶聚合物基底，在５０－１２０℃的温度下施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来蚀刻液晶聚合物基底。通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经蚀刻的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡（Ⅱ）溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯（Ⅱ）溶液，提供金属接种的液晶聚合物。可以使用蚀刻剂溶液形成柔性电路，用来为施加到硬盘驱动器弯曲部分上的液晶聚合物基材进行表面准备，上述柔性电路包含具有通孔和相关形状的空隙的液晶聚合物膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合用于柔性电路用途的低介电常数膜，具体涉及包括液晶聚合物(LCP)的柔性膜和复合物的化学蚀刻。
技术介绍
覆盖在聚合物膜基底上，经蚀刻的铜或者经印刷的聚合物厚膜的电路图案，可以称为柔性电路或柔性印刷电路。正如此名称所表示的，柔性电路可以移动、弯曲和扭曲，而不会损害导体，从而使其符合不同形状和独特包装尺寸的要求。因为原本就设计为代替大体积的引线线路，所以柔性电路是使现有的切割刃(cutting-edge)电子设备小型化和可移动化的唯一解决方案。柔性电路结构既薄又轻，对复杂装置非常适用，其使用范围从单面导电通路直至复杂的多层三维组合件。在新近的发展中，一种柔性电路提供了与磁盘悬浮组合件的滑动触头所带的磁头的连接。这就克服了将磁盘电路与很小磁阻(MR)记录头连接的困难。柔性电子封装常用的介电膜基底材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸酯、无规纤维芳族聚酰胺和聚氯乙烯。电子器件设计的改变导致了对性能超过上述基底的电子性能和可加工能力的新材料的需求。例如，较低的介电常数可以加快电子信号的传输，良好的热性能有利于组合件的冷却，较高的玻璃化转变温度或熔点温度可提高组合件在高温的使用性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料，所述复合材料包括：薄膜，它具有和第二蚀刻处理表面相背的第一蚀刻处理的表面；厚度为１５－２５微米的金属箔，所述金属箔还具有粘结到所述薄膜第一蚀刻处理表面上的至少一个酸处理表面，所述粘结强度为５．６－７．７Ｎ／ｃｍ ，所述粘结通过在能导致所述薄膜流动的３００－３６５℃温度范围内施加２０６０－２７６０Ｋｐａ的作用力，将所述金属箔压到所述薄膜上形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]