一种电路板，可适用于安装不同种类的感光模块，其特征在于，所述电路板包括： 感光区域； 多个焊垫，设置于所述感光区域周围，用于电性连接一种感光模块于其上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板及使用其的感光装置。
技术介绍
目前，大多数便携式电子设备，如笔记型计算机、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)等，均具有LCD (liquid crystal display)面板，i亥种面板通 常使用放电灯(discharge lamp )或其它类型的灯管作为背光源。因此，LCD面板 需要换流器(Inverter)来点亮其内部的灯管，同时利用感光模块感测环境亮度， 维持和调节LCD面板亮度，使其亮度随着环境亮度的变化而变化，节省电源能量。通常，不同厂商的感光模块具有不同的特性，故其所对应的换流器电路结构 也不相同。因此，换流器生产厂商需要依照不同厂商的感光模块分别设计电路板 布线，这不仅增加了电路板设计的复杂性，而且当其中一厂商感光模块缺货的情 况下无法快速用另一厂商的感光模块替换，需要重新设计电路布线结构，增加成 本的同时，延迟产品量产与出货时间。
技术实现思路
有鉴于此，需提供一种电路板，可适用安装不同种类的感光模块，而无需改 变电路布局。还需提供一种感光装置，其可应用不同种类的感光^f莫块，而无需重新设计电 路布局。一种电路板，可适用于安装不同种类的感光模块，包括感光区域以及多个焊 垫。所述焊垫设置于所述感光区域周围，用于电性连接感光模块于其上。一种感光装置，包括电路板以及感光模块。其中，电路板可适用于安装不同 种类的感光模块，其包括感光区域以及多个焊垫。其中，所述焊垫设置于所述感 光区域周围，感光模块与所述焊垫的部分电性连接以设置于电路板上。本专利技术的电路板具有多个焊垫，可在不改变电路板布局的情况下，安装不同类型的感光模块。 附图说明图1所示为本专利技术一实施方式中电路板的示意图。图2所示为本专利技术图l所示电路板的一应用示意图。 图3所示为本专利技术一实施方式中感光装置的侧视图。 图4所示为本专利技术图1所示电路板的另一应用示意图。 图5所示为本专利技术另一实施方式中感光装置的侧^f见图。 图6所示为本专利技术另一实施方式的电路板示意图。 图7所示为本专利技术图6所示的电路板的一应用示意图。 图8所示为本专利技术图6所示的电路板的另一应用示意图。具体实施例方式图1所示为本专利技术一实施方式中电路板1的平面示意图。本实施方式中，电 路板1包括感光区域12以及多个焊垫(Pads)。所述焊垫设置于感光区域12周围， 且至少分为两种类型10、 11。其中，焊垫10设置于感光区域12的一相对两侧； 焊垫11设置于感光区域12的另一相对两侧。本实施方式中，感光区域12为开孔， 用于光线入射。本专利技术其它实施方式中，感光区域12可以为透光区域，例如导 光柱、透光玻璃等。同时参阅图2与图3，图2所示为本专利技术图1所示电路板1的一应用示意图， 以及图3所示为一实施方式的感光装置的侧视图，感光装置由图2的电路板1与 感光模块20组合而成。本实施方式中，感光模块20相对于开孔12设置于电路板1上，并与电路板l 电性连接。感光模块20包括塑封胶体21、芯片22、芯片载板23以及至少一对引 脚24。其中，所述引脚24的个数与电路板1上的焊垫10的个数相对应。部分引 脚24与其对应的焊垫10电性相连，而部分引脚24用于将感光模块20固定于电 路板1上。芯片栽板23用于承栽芯片22于其上，芯片22通过引脚24与电路板1 相连。其中，塑封胶体21包括上侧塑封胶体21A与下侧塑封胶体21B，分别对称 位于芯片载板23的上下两侧。在本实施方式中，位于芯片载板23上方的塑封胶体21定义为上侧塑封胶体21A，位于芯片栽板23的下方且在芯片栽板23与电路板1之间的塑封胶体21定义为下侧塑封胶体21B,其与上側塑封胶体21A位置相 反。且，芯片22被下侧塑封月交体21B所包覆。本实施方式中，上側塑封胶体21A 与下侧塑封胶体21B为一体成型为塑封胶体21,且塑封胶体21的材质为透光材质。 且，芯片22与开孔12相对应，用于通过开孔12感测环境亮度。本实施方式中， 感光^f莫块20为背面感光元件，芯片载板23为印刷电路板(PCB)。且，引脚24 与焊垫10可通过具有导电性连接介质接合。同时参阅图4与图5,图4所示为本专利技术图1所示电路板1的另 一应用示意图， 以及图5所示为本专利技术另一实施方式的感光装置的侧视图，所述感光装置由图4 的电路板1与另 一感光模块30组合而成。本实施方式中，感光模块30相对于开孔12设置于电路板1上，并与电路板l 电性连接。感光模块30包括塑封胶体31、芯片32、芯片栽板33以及至少一对焊 垫34。所述焊垫34对称设置于芯片载板33的外侧，且与电路板l的焊垫ll相对 应。其中，每一焊垫34包括上侧焊垫34A与下侧焊垫34B。本实施方式中，芯片 栽板33通过下侧焊垫34B与电路板1的焊垫ll电性相连，用于承载芯片32。且， 下侧焊垫34B也与芯片载板33另 一侧表面的上侧焊垫34A藉由导电层35电性连 接。其中，塑封胶体31为下侧塑封胶体，位于芯片栽板33的下方且在芯片栽板 33与电路板1之间。因此，芯片32被塑封胶体31所包覆。同样，本实施方式中， 塑封胶体31的材质为透光材质。本实施方式中，由于感光模块30利用表面粘贴 技术(SMT)通过与焊垫11电性相连，故，塑封胶体31可嵌入电路板1的开孔 12内。同样，芯片栽板33可以为PCB,且，导电层35为PCB上的镀铜箔。由此可见，感光模块20、 30具有完全不同的封装结构，且，图l所示的电路 板1布局既可以适用感光模块20，又可以适用感光模块30,而无需重新设计。本 专利技术的实施方式中，开孔12的大小在兼顾感光^^莫块20、 30大小的同时，还需要 考虑感光范围及角度的影响。又，开孔12的形状可依据不同需求而设计，不局限 于本专利技术所采用的形状。图6所示为本专利技术另一实施方式的电路板2示意图。其中，电路板4包括感 光区域42与多个同种类型的焊垫40，且焊垫40设置于感光区域42周围。本实施 方式中，焊垫40对称设置于感光区域42的任一相对侧。同样，感光区域42为开 孔。本专利技术其它实施方式中，感光区域42可为透光区域。同时参阅图7与图8,图7所示为本专利技术图6所示电路^反4的一应用示意图， 以及图8所示为本专利技术图6所示电路板4的另一应用示意图。本实施方式中，应用图7所示之电路板4的感光模块与感光模块20相似元件， 且所述感光模块具有与电路板4的焊垫40相对应数量的焊垫。图7所示电路板4 与感光模块的组装侧视图与图3类似，在此不再赘述。同样，图8与图7所示的电路板4的应用示意图相似，区别在于图7所示的 电路板4的焊垫40完全与感光模块的焊垫焊接，而图8所示的电路板4的焊垫40 部分与感光模块的焊垫焊接。换言之，与图7、图8相组装的感光元件为同种类型 的组件，区别为两种感光元件具有不同数量的引脚。本专利技术其它实施方式中，图1所示电路板1上的焊垫10、 ll数量不局限其所 示，可根据实际情况而设定。同时，图7与图6中所示的焊垫40可为其它同种类 型的焊垫。综上所述，本专利技术的电路板具有至少一种类型的多个焊垫，可在不改变电路 板布局的情况下，适用安装不同类型的感光模块。权利要求1. 一种电路板，可适用于安装不同种类的感光模块，其特征在于，所述电路板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟荣贵，李启雄，洪宗良，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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