本发明专利技术涉及软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，主要是利用本发明专利技术由支撑膜、覆盖膜、支撑板所构成的特殊覆盖膜结构，因支撑板对覆盖膜的支撑性大于支撑膜，使覆盖膜不因超薄而极度柔软，而能在将覆盖膜覆盖至软性印刷电路板所需进行的对位程序时，相对于已知覆盖膜结构（由支撑膜、覆盖膜所构成）有较佳的对位精准度，并且因有支撑板的存在不再需要人工进行对位，可完全自动化作业。此外，为了进行对位程序，会分别在覆盖膜结构、软性印刷电路板预先形成覆盖对位孔、电路板对位孔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法以及覆盖膜结构，尤指利用特殊的覆盖膜结构进行制作方法中的对位程序。
技术介绍
软性印刷电路板主要由绝缘基材、黏性物质及电路层(铜导体)所组成。当微影制造完电路层的线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度的影响，必须在上面加上一层覆盖膜(cover layer)来保护。覆盖膜的组成为支撑膜(绝缘基材)及黏性物质。软性电路板基板的绝缘基材一般常用为聚酯(Polyester，PET)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或其它类似聚合物薄膜(Polymer film)。基于各材质本身的特性而各有优缺点，PET的成本较低，而PI的可靠性较高。目前有许多公司正在研发可取代的材料，如Dow Chemical发展的PBO、PIBO与Kuraray公司的LCP等。为了能够提高覆盖膜覆盖至电路板时的精准度，通常会分别在覆盖膜、电路板分别穿设对位孔，并利用此对位孔完成对位后，利用热压等方法将覆盖膜覆盖至电路板上。然而，由于覆盖膜的厚度为12.5μm至25μm(类似于家中常用的保鲜膜)，所以十分柔软，而不容易平整地覆盖至电路板上。因此，一般进行对位、覆盖程序时，都必须由熟练工人来完成，而无法改用自动化，无法进行大量生产和降低成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，借着支撑板对覆盖膜的支撑性大于支撑膜，使覆盖膜不因其超薄而极度柔软，而能在将覆盖膜覆盖至软性印刷电路板所需进行的对位程序时，相对于已知覆盖膜结构(由支撑膜、覆盖膜所构成)有较佳的对位精准度，同时也能因此取代人工改用自动化来覆盖覆盖膜。基于上述目的，本专利技术提供了在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法。此方法先将覆盖膜处理成特殊结构后，并借着对位处理结果将其准确地覆盖至电路板上。在覆盖膜的处理中，首先提供已黏贴在支撑膜上的覆盖膜(覆盖膜单面上具有黏性物质)，再使未具有支撑膜的覆盖膜的表面黏贴至支撑板(其上已涂布黏性物质，且支撑性较支撑膜好)。最后穿透(可采用既有的模具冲孔、激光烧孔或钻孔机钻孔)支撑板、覆盖膜、支撑膜而形成覆盖对位孔，并撕除覆盖膜而曝露出改以支撑板作为支撑的覆盖膜，而完成此部份的处理。关于电路板的部分，则先提供具有电路层的软性印刷电路板，并穿透(可采用既有的模具冲孔、激光烧孔或钻孔机钻孔)软性印刷电路板而形成相对于覆盖对位孔的电路板对位孔。最后，基于覆盖对位孔(穿设于覆盖膜)、电路板对位孔(穿设于软性印刷电路板)而在电路层(在软板上)上覆盖覆盖膜。然后，从已被覆盖膜所覆盖的电路层上，撕除支撑板。关于本专利技术的优点与内容可以通过以下的专利技术详述及所附图得到进一步的了解。附图说明第1A-1D图为本专利技术覆盖膜结构的制作示意图。第2A-2B图为本专利技术软性印刷电路板的处理示意图。第3A-3C图为本专利技术在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法的示意图。图中2软性印刷电路板 10支撑膜12覆盖膜 14支撑板16覆盖对位孔 20基板22电路层 26电路板对位孔30对位板 32对位柱具体实施方式本专利技术的在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，是先将覆盖膜处理成如第1B图所示的特殊结构后，并借着对位处理结果(如第1C图、第2B图所示)，如第3B图所示将覆盖膜准确地覆盖至软性印刷电路板2(如第2A图所示)上。以下分别以第1图说明如何制作出本专利技术覆盖膜结构，以第2图说明对软性印刷电路板2作的对位处理，以第3图说明如何借着本专利技术覆盖膜结构完成覆盖至电路板的程序。请参阅第1A-1D图。第1A-1D图为本专利技术覆盖膜结构的制作示意图。简略而言，在本专利技术覆盖膜结构中，为了强化如第1A图所示的已知覆盖膜(由覆盖膜12、支撑膜10所组成)的结构强度，主要是利用支撑性较好的如第1B图所示的支撑板14取代支撑膜10。这样，在进行已知的对位等程序时，就不会因为已知覆盖膜本身太过柔软(覆盖膜12厚度仅12.5μm至25μm)而必须通过人工来进行覆盖等程序。改用本专利技术覆盖膜结构进行对位、覆盖等程序时，因具有支撑性较好的支撑板14，不但操作可以精确地进行，同时也可采用自动化作业。具体而言，在覆盖膜的处理中，首先提供如第1A图所示的已黏贴在支撑膜10上的覆盖膜12(覆盖膜12单面上具有黏性物质)。支撑膜10类似于贴纸的光面纸材，覆盖膜12则类似于贴纸中有彩色图案的纸材。由于覆盖膜12上具有黏性物质(可为树脂(Epoxy))存在，所以可如第1B图所示使未具有支撑膜10的覆盖膜12的表面黏贴至支撑板14(表面上已有黏性物质，且支撑性较支撑膜10好)。由于支撑板14(厚度为75μm至150μm)的厚度大于支撑膜10，使得支撑板14对覆盖膜12的支撑性大于支撑膜10。不过，支撑板14的厚度不一定要大于支撑膜10，只要支撑膜10被撕除后能有支撑性较佳的支撑板14支持覆盖膜12即可。最后如第1C图所示，穿透(可采用既有的模具冲孔、激光烧孔或钻孔机钻孔)支撑板14、覆盖膜12、支撑膜10而形成覆盖对位孔16，并如第1D图所示撕除覆盖膜10而曝露出改以支撑板14作为支撑的覆盖膜12，而完成此部份的处理。不过，为了轻易地如第1D图所示撕除支撑膜10、如第3C图所示撕除支撑板14，支撑板14、覆盖膜12之间的黏性小于覆盖膜12、支撑膜10之间的黏性。请参阅第2A图-2B图。第2A-2B图为本专利技术软性印刷电路板的处理示意图。如第2A图所示的已知软性印刷电路板2主要由基板20、在基板20上的电路层22所组成。为了进行后续的对位程序，需先如第2B图所示穿透(可采用既有的模具冲孔、激光烧孔或钻孔机钻孔)软性印刷电路板2中的基板20而形成相对于覆盖对位孔16的电路板对位孔26。请参阅第3A-3C图，第3A-3C图为本专利技术在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法的示意图。如第3A图所示，将按照第1图、第2图所准备好的覆盖膜、电路板放置相对位置，亦即如第2B图所示的由电路板对位孔26而套入定位板30上的定位柱32，而将电路板放置在具有定位柱32的定位板30上，并如第3A图所示将1D图所示的覆盖膜以其覆盖对位孔16对准定位柱之后，由覆盖定位孔16套入定位柱，而在电路层22上覆盖覆盖膜12。最后，基于支撑板14、覆盖膜12之间的黏性小于覆盖膜12、电路层22之间的黏性，而顺利地将覆盖板14撕除，如第3C图所示。综上所述，本专利技术软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，借着支撑板14对覆盖膜12的支撑性大于支撑膜10，使覆盖膜12不因其超薄而极度柔软，而能在将覆盖膜12覆盖至软性印刷电路板2所需进行的对位程序时，相对于已知覆盖膜结构(仅由支撑膜10、覆盖膜12所构成)有较佳的对位精准度，同时也能因此取代人工改用自动化覆盖覆盖膜12。通过以上较佳具体实施例的详述，是为了能更加清楚描述本专利技术的特征与内容，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本专利技术的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能将各种改变及具相等性的安排都涵盖在本专利技术所欲申请的专利范围内。权利要求1.一种在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，该方法包含提供已黏贴在支撑膜上的覆盖膜；使未具有该支撑膜的该覆盖膜的表面黏贴至支撑板；穿透该支撑板、该覆盖膜、该支撑膜而形成覆盖对位孔；撕除该膜而曝露出改以该本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，该方法包含：提供已黏贴在支撑膜上的覆盖膜；使未具有该支撑膜的该覆盖膜的表面黏贴至支撑板；穿透该支撑板、该覆盖膜、该支撑膜而形成覆盖对位孔；撕除该膜而曝露出改以该支撑板 作为支撑的该覆盖膜；提供具有电路层的软性印刷电路板；穿透该软性印刷电路板而形成相对于该覆盖对位孔的电路板对位孔；基于该覆盖对位孔、该电路板对位孔而在该电路层上覆盖该覆盖膜；以及从已被该覆盖膜所覆盖的该电路层上 ，撕除该支撑板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟金福，
申请(专利权)人：科研技术顾问有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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