本发明涉及软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，主要是利用本发明由支撑膜、覆盖膜、支撑板所构成的特殊覆盖膜结构，因支撑板对覆盖膜的支撑性大于支撑膜，使覆盖膜不因超薄而极度柔软，而能在将覆盖膜覆盖至软性印刷电路板所需进行的对位程序时，相对于...

本发明片式软板带状包装方法，主要是借助单面胶带预先粘着于带状软板上，进行切割成各自独立的载板，且已各自独立的每一半导体载板仍被单面胶带固定，并沿着带状软板上的该些半导体载板彼此的边界，最后转贴附在具微粘性的耐热板上，而完成对位，以进行后...