一种基于陶瓷材料的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层和介电层，所述导电层采用锌板制成，所述介电层采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿导电层和介电层，在所述导电层的上表面设置有电路，在所述介电层的下表面也设置有电路。本实用新型专利技术结构简单、设计合理，陶瓷材料制成的介电层具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种基于陶瓷材料的电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，_频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。通常的电路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件布置的比较紧凑，但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件，如LED的灯珠、电阻等，而普通基材的电路板由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加电路板的面积。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种基于陶瓷材料的电路板。本技术是通过以下技术方案实现:—种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层和介电层，所述导电层采用锌板制成，所述介电层采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿导电层和介电层。作为本技术的优选技术方案，在所述导电层的上表面设置有电路，在所述介电层的下表面也设置有电路。作为本技术的优选技术方案，所述导电柱对称安装在导电层和介电层的两侧。作为本技术的优选技术方案，所述导电层和介电层的厚度相同。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单、设计合理，陶瓷材料制成的介电层具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:10-导电层；20_介电层；30_导电柱；40_电路。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层10和介电层20，所述导电层10采用锌板制成，所述介电层20采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱30，所述导电柱30对称安装在导电层10和介电层20的两侧，所述导电柱30贯穿导电层10和介电层20。陶瓷材料制成的介电层20具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。在所述导电层10的上表面设置有电路40，在所述介电层20的下表面也设置有电路40。在本实施例中:所述导电层10和介电层20的厚度相同。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层(10)和介电层(20)，其特征在于:所述导电层(10)采用锌板制成，所述介电层(20)采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱(30)，所述导电柱(30)贯穿导电层(10)和介电层(20)。2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷材料的电路板，其特征在于:在所述导电层(10)的上表面设置有电路(40)，在所述介电层(20)的下表面也设置有电路(40)。3.根据权利要求2所述的一种基于陶瓷材料的电路板，其特征在于:所述导电柱(30)对称安装在导电层(10)和介电层(20)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷材料的电路板，其特征在于:所述导电层(10)和介电层(20)的厚度相同。【专利摘要】本技术涉及一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层和介电层，所述导电层采用锌板制成，所述介电层采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿导电层和介电层，在所述导电层的上表面设置有电路，在所述介电层的下表面也设置有电路。本技术结构简单、设计合理，陶瓷材料制成的介电层具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/03【公开号】CN204733462【申请号】CN201520497538【专利技术人】张余 【申请人】温州铭泽机电科技有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层（10）和介电层（20），其特征在于：所述导电层（10）采用锌板制成，所述介电层（20）采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱（30），所述导电柱（30）贯穿导电层（10）和介电层（20）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张余，
申请(专利权)人：温州铭泽机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33