【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及陶瓷粉填充的大功率铜基电路板。
技术介绍
在电力电子模块上用的电路板要求能耐高压、功率大、电流大、散热性能好。但目 前还没有适合的理想电路板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有耐高压、功率大、电流大、散热性能好的陶瓷粉 填充的大功率铜基电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有用厚铜板 制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘 材料层表面设有用厚铜箔制成的电路。所述厚铜板的厚度为1 4毫米。所述厚铜箔的厚度为0. 1 0. 6毫米。改性的陶瓷粉绝缘材料是用陶瓷粉与环氧树脂混合制成，该种材料具有很好的热 传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到厚铜板上释放，铜具 有良好导电性和导热性，而制成电路的铜箔也比通常厚许多。根据上述结构制成的陶瓷粉 填充的大功率铜基电路板，具有良好的散热性、导电性，可用于大功率、高压和大电流的场 合使用。附图说明图1是陶瓷粉填充的大功率铜基电路板的剖面放大图。其中1、基板；2、陶瓷粉绝缘材料层；3、电路。具体实施方式以下结合附图及实...
【技术保护点】
１．陶瓷粉填充的大功率铜基电路板，它包括有用厚铜板制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路。
【技术特征摘要】
1.陶瓷粉填充的大功率铜基电路板，它包括有用厚铜板制成的基板，其特征是在基板 的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成 的电路。2.根据权利要求...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。