【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板
,尤其涉及一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板。
技术介绍
在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等,需要部分小型印制电路天线,同时在这些天线电路中需要使用具有多层线路板的多层板。传统的多层板均为高密度多层板结构,采用高密度聚酰亚胺发泡作为基材,然后通过热压合工艺(温度在200℃)将线路板与高密度聚酰亚胺发泡连接。由于高密度聚酰亚胺发泡在200℃下会受热膨胀变形,导致各层线路板之间的层间对位误差较大。故,针对目前现有技术中存在的上述缺陷,实有必要进行研究,以提供一种方案,解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提供一种能够提高层间对位精度的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板。为达到上述目的,本技术采用了下列技术方案:本低密度聚酰亚胺发泡基材多层板包括至少两块相互平行的线路板,在相邻的两块线路板之间分别设有中间层,所述的中间层包括居中的低密度聚酰亚胺泡沫层,在低密度聚酰亚胺泡沫层的两面分别设有低温粘结片,各块线路板之间的层间对位精度:测量值≤0.05mm。低温粘结片的粘结温度为121-148℃。在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中,所述的线路板有四块,在相邻的两块线路板之间分别设有中间层。在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中,所述的低密度聚酰亚胺泡沫层由A31低密度聚酰 ...
【技术保护点】
一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板,其特征在于,本多层板包括至少两块相互平行的线路板(1),在相邻的两块线路板(1)之间分别设有中间层(2),所述的中间层(2)包括居中的低密度聚酰亚胺泡沫层(21),在低密度聚酰亚胺泡沫层(21)的两面分别设有低温粘结片(22),各块线路板(1)之间的层间对位精度:测量值≤0.05mm。
【技术特征摘要】
1.一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板,其特征在于,本多
层板包括至少两块相互平行的线路板(1),在相邻的两块线路板
(1)之间分别设有中间层(2),所述的中间层(2)包括居中的
低密度聚酰亚胺泡沫层(21),在低密度聚酰亚胺泡沫层(21)的
两面分别设有低温粘结片(22),各块线路板(1)之间的层间对
位精度:测量值≤0.05mm。
2.根据权利要求1所述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板,
其特征在于,所述的线路板(1)有四块,在相邻的两块线路板(1)
之间分别设有中间层(2)。
3.根据权利要求1所...
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