【技术实现步骤摘要】
一种新型混合介质阶梯状多层电路板
本技术涉及印制电路板
,尤其涉及一种新型混合介质阶梯状多层电路板。
技术介绍
传统混合介质多层电路板的中间微带线埋在混合介质中,上层、下层的电路或其他器件要与中间层的微带电路相连接需要打一个金属过孔,由于金属过孔内部形成金属层,这样会产生寄生电容。该寄生电容的存在,在一些高要求的应用场合使得传统混合介质多层电路板无法满足应用要求。尤其在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的微带天线和天线阵等,大大影响了天线的性能。 故,针对目前现有技术中存在的上述缺陷,实有必要进行研究,以提供一种方案,解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷,本技术提供了一种新型混合介质阶梯状多层电路板,以解决上述问题。 为解决现有技术存在的问题,本技术的技术方案为: 一种新型混合介质多层电路板,包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层,所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质; 所述上层电路层印制在所述第一绝缘层上表面;所述下层电路层印制在所述第二绝缘层下表面;所述中间微带电路层印制在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间; 所述上层电路层、中间电路层和下层电路层呈阶梯状分布; 所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面,所述金属电极与所述上层电路层或下层电路层和外部连接器电气连接。 优选地,所述第二绝缘层及设计尺寸缩小5?10mm,与第一绝缘层形成阶梯状,露出第一绝缘层下表面电路层的连接点击部分。 优选地,所述第一绝缘 ...
【技术保护点】
一种新型混合介质阶梯状多层电路板,其特征在于:包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层,所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质;所述上层电路层印制在所述第一绝缘层上表面;所述下层电路层印制在所述第二绝缘层下表面;所述中间电路层印制在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间;所述上层电路层、中间电路层和下层电路层呈阶梯状分布;所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面,所述金属电极与所述上层电路层或下层电路层电气连接。
【技术特征摘要】
1.一种新型混合介质阶梯状多层电路板,其特征在于:包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层,所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质; 所述上层电路层印制在所述第一绝缘层上表面;所述下层电路层印制在所述第二绝缘层下表面;所述中间电路层印制在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间; 所述上层电路层、中间电路层和下层电路层呈阶梯状分布; 所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面,所述金属电极与所述上层电路层或下层电路层电气连接。2.根据权利要求1所述新型混合介质阶梯状多层电路板,其特征在于:所述第二绝缘层及设计尺寸缩小5?10皿,与第一绝缘层形成阶梯状,露出第一绝缘层下表面电路层的连接点击部分。3.根据权利要求1所述新型混合介质阶梯状多层电路板,其特征在于:所述第一...
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