【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与改性聚苯醚混 压的多层电路板。
技术介绍
通常的多层电路板都由相同组的材质组成，具有相同的电性能，而有时在同一块 电路板上需要不同的电性能，如有的除了要求有通常的电性能外，部分电路还要求有较低 的电信号损失或高散热性或低功耗等特殊的要求电路板，这对普通的电路板就难以满足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与MPPO混压的多层 电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板， 其特征是在多层电路板的表面压制有MPPO的板材，在MPPO的板材表面制有电路，在多层电 路板上及MPPO的板材上制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电 路连通。MPPO称改性聚苯醚，其介电常数及介质损耗角正切在五大通用工程塑料中最低， 即绝缘性最好，并且耐热性好，具有优良的尺寸稳定性和突出的电绝缘性，使用温度范围 广，可在-127 121°C范围内长期使用。在MPPO层表面可以布设不超过IOGHz的高频...
【技术保护点】
１．环氧玻纤布与ＭＰＰＯ混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路板的表面压制有ＭＰＰＯ的板材，在ＭＰＰＯ的板材表面制有电路，在多层电路板上及ＭＰＰＯ的板材上制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电路连通。
【技术特征摘要】
1.环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有 电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路...
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