【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与陶瓷材料混压 的多层电路板。
技术介绍
通常的多层电路板都有相同组的材质组成，具有相同的物理性能，而有时在同一 块电路板上需要不同的功能要求，如有的除了要求有通常的电性能外，部分电路还要求有 更高的散热性能等，这对普通的电路板就难以办到。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有体积小，其中部分电路还具有散热性能好的环 氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板， 在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的 表面压制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。陶瓷有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上 述方案制造的环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，具有良好的散热性，可用于与高 发热的电子元器件的连接使用。而由环氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求， 整块电路板可满足不同的功能要求，经济性好。附图说明图1是环氧玻...
【技术保护点】
１．环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。
【技术特征摘要】
1.环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上 制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板...
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