【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与PTFE混压的 多层电路板。
技术介绍
通常的多层电路板都有相同组的材质组成，具有相同的电性能，而有时在同一块 电路板上需要不同的电性能，如有的除了要求有通常的电性能外，部分电路还要求有较低 的电信号损失或高散热或低功耗等特殊的要求电路板，这对普通的电路板就难以办到。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与PTFE混压的多层 电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板， 在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的 表面压制有PTFE的板材，在PTFE的板材表面制有电路。PTFE称聚四氟乙烯具有优良的介电性能，是理想的C级绝缘材料。根据上述方案 制造的环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板，在由PTFE与电路组成的该层电路板具有电 信号损耗小，PTFE表面布设的电路可以满足超过800MHz的高频电性能的使用要求，而由环 氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求，整块电路板可满足不同的功能要求，经 济性好。附图说明图1是环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板的剖面放大图。其中1、基材；2、电路；3、金属化孔；4、PTFE的板材。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有 环氧玻纤布的基材1，在基材1上制有电路2，基材1与电路2相互间隔层叠，组成环氧玻纤 布的多层电路...
【技术保护点】
１．环氧玻纤布与ＰＴＦＥ混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有ＰＴＦＥ的板材，在ＰＴＦＥ的板材表面制有电路。
【技术特征摘要】
1.环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有 电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板...
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