印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法技术

一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层；多个焊盘，以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，贯穿所述基板以及相对应的焊盘。根据本发明专利技术实施例的球栅阵列封装体包括上述印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

根据本专利技术的实施例涉及一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。
技术介绍
随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)封装开始被应用于生产。球栅阵列是一种将集成电路(IC)与基板相互连接的先进封装技术。在塑料或陶瓷基板上黏着集成电路。在BGA封装的情况下，与IC封装相连的球形焊球将被放置在附有一层助焊剂的印刷电路板(电路基板)的电气连接焊盘上。然后电路板将被加热到一定的温度以使焊剂和所有的焊球熔化并与下面印刷电路板上形成的导电焊盘相熔合。因此IC无需外部引线即可与印刷电路板相连。在印刷电路板的版面设计(PCB Layout)阶段，BGA封装的形式规格和焊盘数目决定了必须在电路板中设置过孔(via hole)才能将走线引出焊盘位置，并连接到其他零件和电气焊盘上。图1为现有球栅阵列结构的印刷电路板的一种示意结构图。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反侧的第二表面；多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝
缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反
侧的第二表面；
多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及
多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：
所述过孔在平行于所述基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘
在该平面的正投影的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
所述过孔的靠近所述基板的第二表面的部分填充有树脂材料。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中：
所述树脂材料未填充所述过孔的靠近所述基板的第一表面的一部分。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中：
所述过孔的未填充树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之
一以下。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
所述过孔的内壁附着有导电层，所述多个焊盘中的至少一个焊盘通过
对应的过孔内壁的导电层电连接到所述基板中相应的电路层。
8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
在所述基板的第一表面上，在所述焊盘之外的区域中设置有阻焊剂。
9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
所述印刷电路板用于球栅阵列封装，所述多个焊盘用于与球栅阵列封
装中的焊料球相连接。
10.一种球栅阵列封装体，包括：
根据权利要求1至9任一项的印刷电路板；以及
球栅阵列基板，该球栅阵列基板包括设置在其一侧的多个焊料球，所

\t述多个焊料球以矩阵的形式布置在所述球栅阵列基板的表面上，
其中，所述球栅阵列基板上的所述多个焊料球和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴月，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11