印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法技术

一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层；多个焊盘，以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，贯穿所述基板以及相对应的焊盘。根据本发明专利技术实施例的球栅阵列封装体包括上述印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

根据本专利技术的实施例涉及一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。
技术介绍
随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)封装开始被应用于生产。球栅阵列是一种将集成电路(IC)与基板相互连接的先进封装技术。在塑料或陶瓷基板上黏着集成电路。在BGA封装的情况下，与IC封装相连的球形焊球将被放置在附有一层助焊剂的印刷电路板(电路基板)的电气连接焊盘上。然后电路板将被加热到一定的温度以使焊剂和所有的焊球熔化并与下面印刷电路板上形成的导电焊盘相熔合。因此IC无需外部引线即可与印刷电路板相连。在印刷电路板的版面设计(PCB Layout)阶段，BGA封装的形式规格和焊盘数目决定了必须在电路板中设置过孔(via hole)才能将走线引出焊盘位置，并连接到其他零件和电气焊盘上。图1为现有球栅阵列结构的印刷电路板的一种示意结构图。如图1所示，印刷电路板100上设置有焊盘110、过孔120和导电线路130。从图1中可以看到，过孔120均是设置在多个焊盘110之间的空隙处。在这种情况下，成型图纸非常凌乱，印刷电路板的版面设计工程师需耗费很多时间来区分首先需要布线的焊盘。另外，对于这种高密度布局的印刷电路板所使用的球栅阵列，在布线时外围两排焊盘110出线也必须通过过孔来连接内层导电层，而不能直接走顶层(TOP层)出线。所以，留在TOP层的过孔并无实际意义。此外，在图1所示的现有球栅阵列结构的印刷电路板中，焊盘与印刷电路板的内层电路的连接必须通过连接线经由过孔进行连接，例如，图1中相邻的焊盘和过孔之间通过粗线和细线代表的连接线进行连接。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施例提供一种印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反侧的第二表面；多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。在一个示例中，所述过孔在平行于所述基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘在该平面的正投影的范围内。在一个示例中，在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。在一个示例中，所述过孔的靠近所述基板的第二表面的部分填充有树脂材料。在一个示例中，所述树脂材料未填充所述过孔的靠近所述基板的第一表面的一部分。在一个示例中，所述过孔的未填充树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。在一个示例中，所述过孔的内壁附着有导电层，所述多个焊盘中的至少一个焊盘通过对应的过孔内壁的导电层电连接到所述基板中相应的电路层。在一个示例中，在所述基板的第一表面上，在所述焊盘之外的区域中设置有阻焊剂。在一个示例中，所述印刷电路板用于球栅阵列封装，所述多个焊盘用于与球栅阵列封装中的焊料球相连接。根据本专利技术的另一个实施例提供一种球栅阵列封装体，包括：根据如上所述任一项的印刷电路板；以及球栅阵列基板，该球栅阵列基板包括设置在其一侧的多个焊料球，所述多个焊料球以矩阵的形式布置在所述球栅阵列基板的表面上，其中，所述球栅阵列基板上的所述多个焊料球和所述印刷电路板上的所述多个焊盘一一对应，所述球栅阵列基板通过所述多个焊料球焊接到所述印刷电路板上的所述焊盘上。在一个示例中，所述焊料球的一部分伸入所述印刷电路板中所述过孔靠近所述印刷电路板的基板的第一表面的一部分中。在一个示例中，所述过孔的填充有所述焊料球的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。根据本专利技术的再一个实施例提供一种用于球栅阵列封装的印刷电路板的布线方法，包括：形成多个电路层，每个电路层夹设在相邻的绝缘层之间以形成层叠有多个电路层和多个绝缘层的电路基板；在电路基板的一个表面上形成排列成矩阵的多个焊盘；以及形成贯穿每个焊盘和印刷电路板的过孔，所述多个焊盘中的至少之一通过对应的过孔连接到相应的电路层。在一个示例中，在所述过孔的内壁形成导电层，所述多个焊盘中的至少之一通过对应的过孔内壁的导电层电连接到相应的电路层。在一个示例中，所述的布线方法还包括：使用树脂材料填塞所述过孔，并且在所述过孔的靠近所述焊盘的部分留出未填塞所述过孔的部分。在一个示例中，所述的布线方法还包括：在每个焊盘处施加焊料，所述焊料的一部分流入所述过孔的未填塞树脂材料的部分。在一个示例中，在使用树脂材料填塞所述过孔的步骤中，所述过孔的未填塞树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。在一个示例中，所述过孔在平行于所述电路基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘在该平面的正投影的范围内。在一个示例中，在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。图1为现有球栅阵列结构的印刷电路板的一种示意结构图；图2为根据本专利技术实施例的球栅阵列结构的印刷电路板的局部平面示意图；图3为根据本专利技术实施例的球栅阵列结构的印刷电路板的局部截面示意图；图4为形成有BGA焊盘的印刷电路板上形成过孔的示意图；图5为标出需要布线的焊盘和不需要布线的焊盘的示意图；图6为对外围两排焊盘进行布线的设计示意图；图7为对内部焊盘进行布线的设计示意图；图8为表示预刷锡膏的结构示意图；图9表示施加焊料球并进行加热焊接之后的结构示意图；图10为使用根据本专利技术实施例的印刷电路板的BGA封装体的简化示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术的实施例提供一种球栅阵列结构的印刷电路板及其布线方法。根据本专利技术实施例的球栅阵列结构的印刷电路板，将过孔直接贯穿BGA焊盘(例如，可以设置在焊盘的中心)，从而使印刷电路板的布线规范、美观。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反侧的第二表面；多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝
缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反
侧的第二表面；
多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及
多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：
所述过孔在平行于所述基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘
在该平面的正投影的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
所述过孔的靠近所述基板的第二表面的部分填充有树脂材料。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中：
所述树脂材料未填充所述过孔的靠近所述基板的第一表面的一部分。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中：
所述过孔的未填充树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之
一以下。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
所述过孔的内壁附着有导电层，所述多个焊盘中的至少一个焊盘通过
对应的过孔内壁的导电层电连接到所述基板中相应的电路层。
8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
在所述基板的第一表面上，在所述焊盘之外的区域中设置有阻焊剂。
9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：
所述印刷电路板用于球栅阵列封装，所述多个焊盘用于与球栅阵列封
装中的焊料球相连接。
10.一种球栅阵列封装体，包括：
根据权利要求1至9任一项的印刷电路板；以及
球栅阵列基板，该球栅阵列基板包括设置在其一侧的多个焊料球，所

\t述多个焊料球以矩阵的形式布置在所述球栅阵列基板的表面上，
其中，所述球栅阵列基板上的所述多个焊料球和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴月，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11