本发明专利技术涉及一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与塑封料（9）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。本发明专利技术一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与塑封料（9）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。本专利技术一种，它能够利用框架实现芯片的重布线。【专利说明】
本专利技术涉及一种，属于集成电路或分立元件封装
。
技术介绍
1、常规打线基板封装在1数较多，2层基板无法满足布线空间时，通常的解决办法是改用4层基板。但相比2层基板，4层基板有工艺复杂、成本高、良率低、设计、制造周期长的缺点。或者是利用4层基板代替良率更低、成本更高的6层基板；2、一些特殊设计的芯片与常规框架不匹配，无法实现封装，则需要进行芯片的线路重布线。这部分工艺需要在FAB厂完成，普通封装厂无法独立进行，且成本很高，业界产能低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种，它能够利用框架实现芯片的重布线。 本专利技术的目的是这样实现的:一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，它包括基板，所述基板背面设置有第一锡球，所述基板正面通过第二锡球设置有封装体，所述封装体包括基岛和引脚，所述基岛正面设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间通过金属线相连接，所述基岛、引脚和芯片周围包封有第一塑封料，所述基岛和引脚背面与第一塑封料背面齐平，所述塑封体和第二锡球周围包封有第二塑封料。 一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构的制造方法，所述方法包括如下步骤:步骤一、取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层；步骤二、在步骤一的框架上进行装片；步骤三、在已装片的框架上进行打线；步骤四、将已打线产品进行包封；步骤五、将已包封产品去除框架下层支撑层，露出线路层；步骤六、将整条减薄产品切割成独立的单元；步骤七、将切割的独立单元贴装到基板上；步骤八、整条基板进行包封；步骤九、在基板背面进行植球；步骤十、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。 所述步骤三打线前在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层，只留出需要焊锡的开窗。 与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果:1、利用框架金属线路，提供RDL (Redistribut1n Layer)层来实现基板的多层绕线或规避短路的功能，节约基板设计空间，使其用2层基板即达到4层基板的布线效果，不仅可以简化基板制作工艺，提高基板的良率，而且节省基板成本；2、利用框架封装制程实现线路的RDL制作，使一些特殊设计的芯片利用常规框架亦可以实现封装，可以完成需要在特殊供应商才能提供的重布线工艺；3、外层包封，可得到更好的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构的示意图。 图2~图13为本专利技术一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构制造方法的各工序不意图。 其中:基板I第一锡球2 封装体3 第二锡球4 基岛5 引脚6 芯片7 金属线8 第一塑封料9 第二塑封料10。 【具体实施方式】 参见图1，本专利技术一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，它包括基板1，所述基板I背面设置有第一锡球2，所述基板I正面通过第二锡球4设置有封装体3，所述封装体3包括基岛5和引脚6，所述基岛5正面设置有芯片7，所述芯片7正面与引脚6正面之间通过金属线8相连接，所述基岛5、引脚6和芯片7周围包封有第一塑封料9，所述基岛5和引脚6背面与第一塑封料9背面齐平，所述塑封体3和第二锡球4周围包封有第二塑封料10。 其制作方法如下:步骤一、参见图2或图3，取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层，上层的线路层可提供绕线或短路功能，步骤二、参见图4，在步骤一的框架上进行装片；步骤三、参见图5，在已装片的框架上进行打线，如果金属框架的线路端子如图3所示，则需在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层(将线路层覆盖绿漆)，只留出需要焊锡的开窗(如图13所示)，以防止锡膏延线路溢出；如果金属框架线路端子为图2所示的圆型，则不覆盖绿漆，亦能起到防止锡膏延线路溢出的效果；步骤四、参见图6，将已打线产品进行包封；步骤五、参见图7，将已包封产品去除框架下层支撑层，露出线路层；步骤六、参见图8，将整条减薄产品切割成独立的单元；步骤七、参见图9，将切割的独立单元贴装到基板上； 步骤八、参见图10，整条基板进行包封； 步骤九、参见图11，在基板背面进行植球； 步骤十、参见图12，将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。【权利要求】1.一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)背面设置有第一锡球(2),所述基板(1)正面通过第二锡球(4)设置有封装体(3),所述封装体(3)包括基岛(5)和引脚(6),所述基岛(5)正面设置有芯片(7),所述芯片(7)正面与引脚(6)正面之间通过金属线(8)相连接，所述基岛0、引脚(6)和芯片(7)周围包封有第一塑封料(9 )，所述基岛(5 )和引脚(6 )背面与第一塑封料(9 )背面齐平，所述塑封体(3)和第二锡球(4)周围包封有第二塑封料〔1(0。2.一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤: 步骤一、取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层； 步骤二、在步骤一的框架上进行装片； 步骤三、在已装片的框架上进行打线； 步骤四、将已打线产品进行包封； 步骤五、将已包封产品去除框架下层支撑层，露出线路层； 步骤六、将整条减薄产品切割成独立的单元； 步骤七、将切割的独立单元贴装到基板上； 步骤八、整条基板进行包封； 步骤九、在基板背面进行植球； 步骤十、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。3.根据权利要求2所述的一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构的制造方法，其特征在于:所述步骤三打线前在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层，只留出需要焊锡的开窗。【文档编号】H01L23/495GK104465600SQ201410823444【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月26日 优先权日:2014年12月26日 【专利技术者】郭小伟, 龚臻, 于睿 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有第一塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与第一塑封料（9）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，龚臻，于睿，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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