【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构,属于半导体封装
技术介绍
三极管具有重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高等优点,已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域,起放大、振荡、开关等作用。随着半导体技术的发展,三极管的封装技术同样快速向前发展。如朝着更大功率、更小尺寸、更快速、散热更好的趋势在发展。工艺方面进行着不断革新的同时,也导致了三极管封装的制造成本增加,因此众多半导体封装厂商也在努力降低三极管封装的制造成本。通常,在某些导电及散热性能要求较高的三极管中,三极管的框架由纯铜材质的异形材制成。随着铜以及原材料价格的不断上升,企业的原材料成本水涨船高。而一个功率三极管原材料主要包含框架、芯片、塑封料等。芯片与塑封料价格通常已经压得很低,因此降低框架成本成为众多厂商努力的方向。降低框架成本的途径主要是将半导体框架的厚度变薄和把框架的基岛面积缩小。然而,把半导体框架的厚度变薄会影响到框架的整体强度,会导致框架翘曲无法正常生产。同时框架的厚度太薄还会导致无法在框架的基岛上设计一些锁胶结构,在封装后容易造成塑封料与框架表面分层。这就导致了半导体封装厂商在设计制造时,为了保证框架有足够的强度,不得不采用较厚的纯铜基材为原料。而基岛面积受限于芯片的面积,如果缩小基岛面积的话会导致基岛上供以打地线的位置太小,进一步限制了封装的局限性及增加封装难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术提供一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构,它在基岛正面的两侧设置有翻边,翻边加强筋上设有通孔,可以提高框架基岛的 ...
【技术保护点】
一种基岛翻边可焊线的框架结构,其特征在于:它包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面的两侧设置有翻边(3),所述翻边(3)包括加强筋(3.1),所述加强筋(3.1)沿竖向布置,所述加强筋(3.1)顶部向外侧设置有水平布置的打线平台(3.2)。
【技术特征摘要】
1.一种基岛翻边可焊线的框架结构,其特征在于:它包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面的两侧设置有翻边(3),所述翻边(3)包括加强筋(3.1),所述加强筋(3.1)沿竖向布置,所述加强筋(3.1)顶部向外侧设置有水平布置的打线平台(3.2)。2.根据权利要求1所述的一种基岛翻边可焊线的框架结构,其特征在于:所述加强筋(3.1)上设置有通孔(3.3)。3.一种基岛翻边可焊线的封装结构,其特征在于:它包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面的两侧设置有翻边(3),所述翻边(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:周正伟,王赵云,徐赛,任尚,
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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