【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法。
技术介绍
1、倒装(flip chip，fc)是常用的半导体封装技术，其是通过将芯片翻转后安装在封装基板上。在实施倒装工艺的过程中，通常使用焊头将芯片的沾胶区域沾取助焊剂后贴装到封装基板上。为了提高助焊剂在沾胶区域分布的均匀性，助焊剂涂覆装置在涂覆助焊剂的过程中需要沿水平方向往复运动。但是，在助焊剂涂覆装置往复运动的过程中，会带动位于所述助焊剂涂覆装置内的助焊剂的同步运动，从而易导致在芯片的非沾胶区域(即所述沾胶区域外部)覆盖助焊剂，从而造成助焊剂的浪费。而且，所述助焊剂涂覆装置在往复运动的过程中，只有运动到与沾胶区域对应的位置才能涂覆助焊剂，造成封装效率低下。另外，在所述助焊剂涂覆装置沿水平方向往复运动的过程中，易出现漏胶，造成助焊剂的浪费。当前助焊剂涂覆装置用于容纳助焊剂的胶槽较深，胶槽容量交大，为了确保在芯片表面充分且均匀的涂覆助焊剂，往往需要在助焊剂涂覆装置的胶槽中放入较多的助焊剂，而未使用完的助焊剂则会直接从胶槽中取出并进行报废处理，导致助焊剂的浪费。
2、因此，如何减少助焊剂的浪费，并提高助焊剂涂覆装置的涂覆效率，从而降低半导体结构的封装成本，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法，用于减少助焊剂的浪费，并提高助焊剂的涂覆效率，从而降低半导体结构的封装成本。
2、根据一些实施例，本专利技术提供了一种助焊剂涂覆装置，包括
3、底座；
4、旋转结构，位于所述底座上，所述旋转结构包括第一套筒、第二套筒和旋转轴，所述第二套筒嵌套于所述第一套筒内部，所述旋转轴嵌套于所述第二套筒内部，所述旋转轴与所述第二套筒之间具有容纳助焊剂的容纳槽，所述第一套筒的侧壁具有第一缺口，所述第二套筒的侧壁具有第二缺口，所述旋转轴连接所述第一套筒，所述助焊剂能够在所述第一缺口与所述第二缺口对齐后流出所述旋转结构。
5、在一些实施例中，所述第一缺口沿第一方向延伸。
6、在一些实施例中，所述旋转结构还包括：
7、挡板，位于所述第一套筒的侧壁上，所述挡板能够遮盖至少部分的所述第一缺口且能够沿所述第一方向平移运动。
8、在一些实施例中，所述第一套筒沿所述第一方向延伸，且所述第一缺口沿所述第一方向贯穿所述第一套筒的侧壁；
9、所述挡板的顶端与所述旋转轴连接，所述挡板的侧壁与所述第一缺口的侧壁连接，且所述旋转轴能够沿所述第一方向升降运动。
10、在一些实施例中，在沿所述第一方向上，所述第二套筒高于所述第一套筒，所述旋转轴高于所述第二套筒；
11、所述挡板的顶端与所述旋转轴凸出于所述第二套筒的顶端连接。
12、在一些实施例中，所述第一缺口的宽度等于所述第二缺口的宽度。
13、在一些实施例中，还包括：
14、刮板，沿第二方向位于所述旋转结构的外部，所述刮板与所述第一套筒的侧壁连接，所述第二方向与所述第一方向相交。
15、在一些实施例中，所述刮板包括：
16、底板；
17、第一侧板，所述第一侧板通过其底面与所述底板垂直连接，且所述第一侧板的侧面与所述第一套筒的侧壁连接。
18、在一些实施例中，所述底座包括环形侧墙，所述环形侧墙环绕所述旋转结构和所述刮板的外周分布；所述刮板还包括：
19、第二侧板，所述第二侧板通过其底面与所述底板垂直连接，且所述第二侧板的侧面与所述第一侧板背离所述第一套筒的端部连接，所述第二侧板贴合于所述环形侧墙的表面。
20、在一些实施例中，在沿所述第一套筒指向所述第二侧板的方向上，所述底板的宽度逐渐增大。
21、根据另一些实施例，本专利技术还提供了一种助焊剂涂覆方法，包括如下步骤：
22、提供待焊接的芯片；
23、驱动如上所述的助焊剂涂覆装置中的所述旋转轴转动，对齐所述第一缺口和所述第二缺口，使得所述助焊剂经所述第二缺口自所述第一缺口流至所述底座上；
24、控制所述芯片于所述底座上沾取所述助焊剂。
25、在一些实施例中，所述第一缺口沿第一方向延伸，所述旋转结构还包括位于所述第一套筒的侧壁上的挡板；驱动所述旋转轴转动之前，还包括如下步骤：
26、控制所述挡板沿所述第一方向平移运动，调整所述挡板遮盖所述第一缺口的尺寸。
27、在一些实施例中，驱动如上所述的助焊剂涂覆装置中的所述旋转轴转动的具体步骤还包括：
28、调整所述旋转轴的转速，控制从所述容纳槽中流出的所述助焊剂的流量。
29、在一些实施例中，还包括如下步骤：
30、驱动所述旋转轴转动，完全错开所述第一缺口和所述第二缺口，阻止所述助焊剂自所述第一缺口流出。
31、本专利技术提供的助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法，通过设置包括第一套筒、第二套筒和旋转轴的旋转结构，且所述第二套筒嵌套于所述第一套筒内部，所述旋转轴嵌套于所述第二套筒内部，并所述旋转轴与所述第二套筒之间具有容纳助焊剂的容纳槽，所述第一套筒上设置有第一缺口，所述第二套筒上具有第二缺口，通过所述旋转轴的转动带动所述第一套筒的转动，在所述第一套筒上的所述第一缺口和所述第二套筒上的所述第二缺口对齐之后，所述助焊剂才能够自所述容纳槽依次经所述第二缺口和所述第一缺口流至待焊接的芯片上，从而能够通过所述旋转轴的旋转来控制所述助焊剂的流出量和流出速率，实现了对助焊剂用量的控制，减少了助焊剂的浪费，降低了芯片焊接成本。而且，本专利技术中的助焊剂存放于所述旋转轴和所述第二套筒之间的所述容纳槽内，所述助焊剂的存放量较少，避免了放置过多助焊剂于涂覆装置内而导致的助焊剂浪费的问题。
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1.一种助焊剂涂覆装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述第一缺口沿第一方向延伸。
3.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述旋转结构还包括：挡板，位于所述第一套筒的侧壁上，所述挡板能够遮盖至少部分的所述第一缺口且能够沿所述第一方向平移运动。
4.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述第一套筒沿所述第一方向延伸，且所述第一缺口沿所述第一方向贯穿所述第一套筒的侧壁；
5.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，在沿所述第一方向上，所述第二套筒高于所述第一套筒，所述旋转轴高于所述第二套筒；
6.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述第一缺口的宽度等于所述第二缺口的宽度。
7.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述刮板包括：
9.根据权利要求8所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述底座包括环形侧墙，所述环形侧墙环绕所述旋转结构
10.根据权利要求9所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，在沿所述第一套筒指向所述第二侧板的方向上，所述底板的宽度逐渐增大。
11.一种助焊剂涂覆方法，其特征在于，包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的助焊剂涂覆方法，其特征在于，所述第一缺口沿第一方向延伸，所述旋转结构还包括位于所述第一套筒的侧壁上的挡板；驱动所述旋转轴转动之前，还包括如下步骤：
13.根据权利要求11所述的助焊剂涂覆方法，其特征在于，驱动如权利要求1所述的助焊剂涂覆装置中的所述旋转轴转动的具体步骤还包括：
14.根据权利要求11所述的助焊剂涂覆方法，其特征在于，还包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种助焊剂涂覆装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述第一缺口沿第一方向延伸。
3.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述旋转结构还包括：挡板，位于所述第一套筒的侧壁上，所述挡板能够遮盖至少部分的所述第一缺口且能够沿所述第一方向平移运动。
4.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述第一套筒沿所述第一方向延伸，且所述第一缺口沿所述第一方向贯穿所述第一套筒的侧壁；
5.根据权利要求3所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，在沿所述第一方向上，所述第二套筒高于所述第一套筒，所述旋转轴高于所述第二套筒；
6.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述第一缺口的宽度等于所述第二缺口的宽度。
7.根据权利要求2所述的助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张燕，张旭东，廖添政，黄桂华，张月升，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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