【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种封装结构和相应的制备方法。
技术介绍
1、现有的电源管理模块集成了有源无源元器件和电感结构，所述电感结构通过两个管脚贴装在基础结构表面，但是，电感结构的设计尺寸上下不对称，管脚小本体大呈现头重脚轻，且总体重量比有源无源常规元器件大，容易在贴装和后续的回流焊工艺过程中发生倒塌导致短路和电感结构本身虚焊等质量问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有封装结构中的电感结构容易发生倒塌的问题，提供了一种封装结构和相应的制备方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种封装结构的形成方法，包括：
3、提供基础结构；
4、在所述基础结构表面形成支撑结构；
5、提供电感结构，所述电感结构包括电感线圈和位于所述电感线圈两侧的管脚；
6、将所述电感结构通过所述管脚贴装于所述基础结构表面，所述电感线圈悬空于所述基础结构表面的上方且所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构；
7、其中，所述电感结构和所述支撑结构电学绝缘，所述支撑结构用于在将所述电感结构贴装于所述基础结构表面的过程中防止所述电感结构发生倒塌。
8、作为一种可实施方式，所述支撑结构为锥形或者上小下大的梯形结构。
9、作为一种可实施方式，所述支撑结构的制备材料为绝缘材料或者所述支撑结构的外表面具有绝缘层。
10、作为一种可实施方式，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述电感线圈和
11、作为一种可实施方式，所述支撑结构的制备材料为弹性材料，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述支撑结构和所述电感线圈相接触且所述支撑结构发生形变。
12、作为一种可实施方式，所述基础结构表面具有保护层，所述保护层和所述支撑结构为同一材质。
13、作为一种可实施方式，所述保护层和所述支撑结构在同一工艺中形成。
14、作为一种可实施方式，所述保护层和所述支撑结构的制备材料都为绿油。
15、作为一种可实施方式，还包括：
16、使用塑封料对位于所述基础结构表面的支撑结构和所述电感结构进行塑封。
17、相应的，本专利技术还提供一种封装结构，包括：
18、基础结构；
19、位于所述基础结构表面的支撑结构；
20、位于所述基础结构表面的电感结构，其中，所述电感结构包括电感线圈和位于所述电感线圈两侧的管脚，所述管脚位于基础结构表面，所述电感线圈悬空于所述基础结构表面的上方且所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构；
21、其中，所述电感结构和所述支撑结构电学绝缘，所述支撑结构用于在将所述电感结构贴装于所述基础结构表面的过程中防止所述电感结构发生倒塌。
22、作为一种可实施方式，所述支撑结构为锥形或者上小下大的梯形结构。
23、作为一种可实施方式，所述支撑结构的制备材料为绝缘材料或者所述支撑结构的外表面具有绝缘层。
24、作为一种可实施方式，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述电感线圈和所述支撑结构之间具有间隙或者相接触。
25、作为一种可实施方式，所述支撑结构的制备材料为弹性材料，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述支撑结构和所述电感线圈相接触且所述支撑结构发生形变。
26、作为一种可实施方式，所述基础结构表面具有保护层，所述保护层和所述支撑结构为同一材质。
27、作为一种可实施方式，所述保护层和所述支撑结构在同一工艺中形成。
28、作为一种可实施方式，所述保护层和所述支撑结构的制备材料都为绿油。
29、作为一种可实施方式，还包括：
30、位于所述基础结构表面且对所述支撑结构和所述电感结构进行塑封的塑封料。
31、本专利技术的有益效果：
32、本专利技术提供了一种封装结构和相应的制备方法，通过将电感结构通过电感结构的管脚贴装于基础结构表面，电感结构的电感线圈悬空于所述基础结构表面的上方且电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构，电感结构和支撑结构电学绝缘。通过支撑结构可以在将电感结构贴装于基础结构表面的过程中防止电感结构发生倒塌，确保贴装过程中和回流焊工艺过程中不发生倒塌问题，避免短路和虚焊质量问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述支撑结构为锥形或者上小下大的梯形结构。
3.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述支撑结构的制备材料为绝缘材料或者所述支撑结构的外表面具有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述电感线圈和所述支撑结构之间具有间隙或者相接触。
5.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述支撑结构的制备材料为弹性材料，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述支撑结构和所述电感线圈相接触且所述支撑结构发生形变。
6.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述基础结构表面具有保护层，所述保护层和所述支撑结构为同一材质。
7.根据权利要求6所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述保护层和所述支撑结构在同一工艺中形成。
8.根据权利要求6所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述保护层和所
9.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，还包括：
10.一种封装结构，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述支撑结构为锥形或者上小下大的梯形结构。
12.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述支撑结构的制备材料为绝缘材料或者所述支撑结构的外表面具有绝缘层。
13.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述电感线圈和所述支撑结构之间具有间隙或者相接触。
14.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述支撑结构的制备材料为弹性材料，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述支撑结构和所述电感线圈相接触且所述支撑结构发生形变。
15.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述基础结构表面具有保护层，所述保护层和所述支撑结构为同一材质。
16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述保护层和所述支撑结构在同一工艺中形成。
17.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述保护层和所述支撑结构的制备材料都为绿油。
18.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述支撑结构为锥形或者上小下大的梯形结构。
3.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述支撑结构的制备材料为绝缘材料或者所述支撑结构的外表面具有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述电感线圈和所述支撑结构之间具有间隙或者相接触。
5.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述支撑结构的制备材料为弹性材料，当所述电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构时，所述支撑结构和所述电感线圈相接触且所述支撑结构发生形变。
6.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述基础结构表面具有保护层，所述保护层和所述支撑结构为同一材质。
7.根据权利要求6所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述保护层和所述支撑结构在同一工艺中形成。
8.根据权利要求6所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述保护层和所述支撑结构的制备材料都为绿油。
9.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨先方，田忠原，刘昱豪，李俊君，汤恒立，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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