【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种框架封装结构以及相应的制备方法。
技术介绍
1、传统封装将芯片装到引线框架基岛上，然后通过金属片和焊线连接芯片上压区和引线框架管脚，以输出芯片电性，但是无法实现产品更多功能要求，如更多电子元器件的组装需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服传统封装无法实现产品更多功能要求的问题，提供了一种框架封装结构以及相应的制备方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种框架封装结构，包括：
3、引线框架基岛和引线框架管脚；
4、位于所述引线框架基岛表面的芯片；
5、连接所述芯片表面和所述引线框架管脚的金属片；
6、位于所述芯片表面且高于所述金属片的第一支撑柱；
7、通过所述第一支撑柱支撑在所述金属片上方且和所述金属片之间电学绝缘的支撑板；
8、固定于所述支撑板的至少一个第一电子元件，所述至少一个第一电子元件和所述芯片电连接。
9、作为一种可实施方式，所述支撑板具有导电线路，所述第一支撑柱的材料为金属，所述第一支撑柱为至少两个，所述至少一个第一电子元件通过所述支撑板的导电线路、至少两个所述第一支撑柱和所述芯片电连接。
10、作为一种可实施方式，所述导电线路位于所述支撑板面向所述金属片的一侧，所述至少一个第一电子元件位于所述支撑板面向所述金属片的一侧表面。
11、作为一种可实施方式，还包括：
12、位于所述芯片表面的第
13、作为一种可实施方式，所述支撑板还通过所述第二金属柱支撑在所述金属片上方。
14、作为一种可实施方式，所述金属片具有通孔，所述第二金属柱穿过所述通孔。
15、作为一种可实施方式，所述金属片和所述支撑板之间具有保护胶。
16、作为一种可实施方式，所述支撑板为陶瓷覆金属板。
17、作为一种可实施方式，还包括：
18、位于所述芯片表面的至少一个第二电子元件，所述至少一个第二电子元件和所述芯片表面电连接。
19、作为一种可实施方式，还包括：
20、对所述引线框架基岛、所述引线框架管脚、所述芯片、所述金属片、所述第一支撑柱、所述第一电子元件、所述支撑板进行包封的塑封料；其中，部分所述引线框架管脚和所述支撑板远离所述金属片的一侧表面暴露于所述塑封料。
21、相应的，本专利技术还提供一种框架封装结构的制备方法，包括：
22、提供引线框架基岛和引线框架管脚；
23、将芯片设于所述引线框架基岛表面；
24、使用金属片连接所述芯片表面和所述引线框架管脚；
25、将第一支撑柱设于所述芯片表面，其中，所述第一支撑柱高于所述金属片；
26、提供支撑板和至少一个第一电子元件，所述至少一个第一电子元件固定于所述支撑板；
27、将所述支撑板通过所述第一支撑柱支撑在所述金属片上方，使得在所述支撑板和所述金属片之间形成电学绝缘，并让所述至少一个第一电子元件和所述芯片电连接。
28、作为一种可实施方式，所述支撑板具有导电线路，所述第一支撑柱的材料为金属，所述第一支撑柱为至少两个，所述至少一个第一电子元件通过所述支撑板的导电线路、至少两个所述第一支撑柱和所述芯片电连接。
29、作为一种可实施方式，所述导电线路位于所述支撑板面向所述金属片的一侧，所述至少一个第一电子元件位于所述支撑板面向所述金属片的一侧表面。
30、作为一种可实施方式，将第一支撑柱设于所述芯片表面的步骤之前，还包括：
31、将第二金属柱设于所述芯片表面；其中，所述芯片表面具有霍尔盘，所述第二金属柱位于所述霍尔盘表面；使得在至少两个所述第一支撑柱形成电路回路而产生的电位差下形成电磁场，电磁场的磁信号经过所述第二金属柱发送给所述霍尔盘，再通过所述霍尔盘将磁信号转换为电信号后经由所述芯片输出。
32、作为一种可实施方式，所述支撑板还通过所述第二金属柱支撑在所述金属片上方。
33、作为一种可实施方式，所述金属片具有通孔，所述第二金属柱穿过所述通孔。
34、作为一种可实施方式，将支撑板通过所述第一支撑柱支撑在所述金属片上方的步骤之后，还包括：
35、在所述金属片和所述支撑板之间填充保护胶。
36、作为一种可实施方式，所述支撑板为陶瓷覆金属板。
37、作为一种可实施方式，将第一支撑柱设于所述芯片表面的步骤之后，还包括：
38、将至少一个第二电子元件设于所述芯片表面，使得所述至少一个第二电子元件和所述芯片表面电连接。
39、作为一种可实施方式，将支撑板通过所述第一支撑柱支撑在所述金属片上方的步骤之后，还包括：
40、使用塑封料对所述引线框架基岛、所述引线框架管脚、所述芯片、所述金属片、所述第一支撑柱、所述第一电子元件、所述支撑板进行包封；其中，部分所述引线框架管脚和所述支撑板远离所述金属片的一侧表面暴露于所述塑封料。
41、本专利技术的有益效果：
42、本专利技术提供了一种框架封装结构以及相应的制备方法，通过将芯片设于引线框架基岛表面；使用金属片连接芯片表面和引线框架管脚；将第一支撑柱设于所述芯片表面，其中，所述第一支撑柱高于所述金属片；提供支撑板和固定于支撑板的至少一个第一电子元件；将支撑板通过第一支撑柱支撑在所述金属片上方，使得在支撑板和金属片之间形成电学绝缘，并让至少一个第一电子元件和芯片电连接。使得能有更多的所述第一电子元件通过支撑板设置在芯片的上方并和芯片电连接，实现更多电子元件的组装需求。
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1.一种框架封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述支撑板具有导电线路，所述第一支撑柱的材料为金属，所述第一支撑柱为至少两个，所述至少一个第一电子元件通过所述支撑板的导电线路、至少两个所述第一支撑柱和所述芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的框架封装结构，其特征在于，所述导电线路位于所述支撑板面向所述金属片的一侧，所述至少一个第一电子元件位于所述支撑板面向所述金属片的一侧表面。
4.根据权利要求2所述的框架封装结构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的框架封装结构，其特征在于，所述支撑板还通过所述第二金属柱支撑在所述金属片上方。
6.根据权利要求4所述的框架封装结构，其特征在于，所述金属片具有通孔，所述第二金属柱穿过所述通孔。
7.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述金属片和所述支撑板之间具有保护胶。
8.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述支撑板为陶瓷覆金属板。
9.根据权利要求1所述的框架封装结构，其
10.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，还包括：
11.一种框架封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，所述支撑板具有导电线路，所述第一支撑柱的材料为金属，所述第一支撑柱为至少两个，所述至少一个第一电子元件通过所述支撑板的导电线路、至少两个所述第一支撑柱和所述芯片电连接。
13.根据权利要求12所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，所述导电线路位于所述支撑板面向所述金属片的一侧，所述至少一个第一电子元件位于所述支撑板面向所述金属片的一侧表面。
14.根据权利要求12所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，将第一支撑柱设于所述芯片表面的步骤之前，还包括：
15.根据权利要求14所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，所述支撑板还通过所述第二金属柱支撑在所述金属片上方。
16.根据权利要求14所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，所述金属片具有通孔，所述第二金属柱穿过所述通孔。
17.根据权利要求11所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，将支撑板通过所述第一支撑柱支撑在所述金属片上方的步骤之后，还包括：
18.根据权利要求11所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，所述支撑板为陶瓷覆金属板。
19.根据权利要求11所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，将第一支撑柱设于所述芯片表面的步骤之后，还包括：
20.根据权利要求11所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，将支撑板通过所述第一支撑柱支撑在所述金属片上方的步骤之后，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种框架封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述支撑板具有导电线路，所述第一支撑柱的材料为金属，所述第一支撑柱为至少两个，所述至少一个第一电子元件通过所述支撑板的导电线路、至少两个所述第一支撑柱和所述芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的框架封装结构，其特征在于，所述导电线路位于所述支撑板面向所述金属片的一侧，所述至少一个第一电子元件位于所述支撑板面向所述金属片的一侧表面。
4.根据权利要求2所述的框架封装结构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的框架封装结构，其特征在于，所述支撑板还通过所述第二金属柱支撑在所述金属片上方。
6.根据权利要求4所述的框架封装结构，其特征在于，所述金属片具有通孔，所述第二金属柱穿过所述通孔。
7.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述金属片和所述支撑板之间具有保护胶。
8.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述支撑板为陶瓷覆金属板。
9.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，还包括：
11.一种框架封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的框架封装结构的制备方法，其特征在于，所述支撑板具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐赛，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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