【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种光电芯片互联封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、光电芯片的混合封装已经逐渐成为未来发展的主流，光电封装的主要作用为进行光信号和电信号的互相转化，或者使用光芯片进行运算。
2、请参阅图1，显示为现有技术光电芯片互联封装结构在一实施例中的结构示意图。如图1所示，在所述封装结构中，包括基板91、在基板91上设有光电联合体、在基板91上设有覆盖光电联合体的保护盖92，在所述光电联合体中，光芯片93采用倒装方式并通过线路层电连接于tsv(through-silicon-via，硅通孔技术)中介板95，电芯片94通过线路层电连接于tsv中介板95，所述tsv中介板95再通过引线96电连接于基板91，其中，所述基板开设有对应于光芯片93的出光口的光窗。在此封装结构中，由于采用tsv中介板，整体工艺复杂、成本高，且光芯片和电芯片都得通过线路层与tsv中介板电连接，芯片贴装困难，良品率低，量产困难，此外，供应链复杂，质量控制困难。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有光电芯片互联封装结构存在工艺复杂、质量控制困难、成本高等问题，提供了一种光电芯片互联封装结构及其制备方法。
2、为了实现上述目的及其他目的，本专利技术提供一种光电芯片互联封装结构，包括：
3、封装基板，设有外接焊球；以及
4、光电联合体，设于所述封装基板上；所述光电联合体包括以裸片对裸片的方式直接接合的光芯片和电芯片，其中，所述光芯片贴装于所
5、作为一种可实施方式，在所述光电联合体中，所述光芯片贴装于一支撑板上，所述支撑板设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板。
6、作为一种可实施方式，所述支撑板包括陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板中的任一者或它们的任一组合。
7、作为一种可实施方式，在所述光电联合体中，所述光芯片设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板。
8、作为一种可实施方式，在所述光电联合体中，所述光芯片设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述封装基板为凹形封装基板，所述封装基板的凸起边缘设有金属线路，所述电芯片的扇出结构通过所述金属线路电连接于所述封装基板。
9、作为一种可实施方式，在所述光电联合体中，所述电芯片设于所述封装基板上，所述光芯片以倒装方式贴装于电芯片上，所述光芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板，所述封装基板开设有与所述光芯片的出光口对应的光窗；或者，在所述光电联合体中，所述电芯片设于所述封装基板上，所述光芯片以倒装方式贴装于电芯片上，所述光芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述封装基板为凹形封装基板，所述封装基板的凸起边缘设有金属线路，所述光芯片的扇出结构通过所述金属线路电连接于所述封装基板，所述封装基板开设有与所述光芯片的出光口对应的光窗。
10、作为一种可实施方式，所述封装基板内设有贯穿封装基板厚度方向的散热结构。
11、作为一种可实施方式，所述电连接结构包括转接板，或者，所述电连接结构包括采用凸点技术形成的导电柱或焊球。
12、作为一种可实施方式，所述封装基板包括有机基板、陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板中的任一者或它们的任一组合。
13、相应地，本专利技术还提供一种光电芯片互联封装结构的制备方法，包括如下步骤：制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片；提供设有外接焊球的封装基板，将所述光电联合体设于所述封装基板上；其中，将所述光电联合体设于所述封装基板上的实现方式包括：将所述光电联合体中的光芯片贴装于所述封装基板上，并将所述电芯片采用扇出方式电连接于所述封装基板；或者，将所述光电联合体中的电芯片贴装于所述封装基板上，并将所述光芯片采用扇出方式电连接于所述封装基板。
14、作为一种可实施方式，所述制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片的步骤包括：提供电芯片，在所述电芯片的表面进行重布线并以扇出方式引出线路；将所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片；所述将所述光电联合体中的光芯片贴装于所述封装基板上，并将所述电芯片采用扇出方式电连接于所述封装基板的步骤包括：将所述光电联合体中的光芯片贴装于所述封装基板上；在所述封装基板上制作电连接结构，将所述电芯片以扇出方式引出的线路通过所述电连接结构电连接于所述封装基板。
15、作为一种可实施方式，所述光电芯片互联封装结构的制备方法还包括步骤：将光芯片贴装于一支撑板上，将所述光芯片通过所述支撑板设于所述封装基板上。
16、作为一种可实施方式，所述制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片的步骤包括：提供电芯片，在所述电芯片的表面进行重布线并以扇出方式引出线路；将所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片；所述将所述光电联合体中的光芯片贴装于所述封装基板上，并将所述电芯片采用扇出方式电连接于所述封装基板的步骤包括：提供的封装基板为凹形封装基板，在所述封装基板的凸起边缘制作金属线路，将所述电芯片以扇出方式引出的线路通过所述金属线路电连接于所述封装基板。
17、作为一种可实施方式，所述制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片的步骤包括：提供电芯片，在所述光芯片的表面进行重布线并以扇出方式引出线路；将所述光芯片以倒装方式贴装于光芯片；所述将所述光电联合体中的电芯片贴装于所述封装基板上，并将所述光芯片采用扇出方式电连接于所述封装基板的步骤包括：提供的封装基板为凹形封装基板，在所述封装基板的凸起边缘制作金属线路，将所述光芯片以扇出方式引出的线路通过所述金属线路电连接于所述封装基板；在所述封装基板上开设与所述光芯片的出光口对应的光窗；或者，将所述光电联合体中的电芯片贴装于所述封装基板上；在所述封装基板的边缘制作电连接结构，将所述光芯片以扇出方式引出的线路通过所述电连接结构电连接于所述封装基板。
18、作为一种可实施方式，所述光电芯片互联封装结构的制备方法还包括步骤：在所述封装基板内制作贯穿封装基板厚度方向的散热结构。
19、本专利技术的有益效果：本专利技术公开了一种光电芯片互联封装结构及其制备方法，光芯片和电芯片之间直接通过裸片对裸片方式进行互联，无需tvs中介板，具有低功耗、低延迟、高的带宽效率的优点，简化工艺流程，提高uph，减少材料、设备、人力等支出，采用扇出技术，重新排布电芯片或光芯片并引出线路，实现不同芯片间的互联。
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1.一种光电芯片互联封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述光芯片贴装于一支撑板上，所述支撑板设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板。
3.根据权利要求2所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，所述支撑板包括陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板中的任一者或它们的任一组合。
4.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述光芯片设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板。
5.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述光芯片设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述封装基板为凹形封装基板，所述封装基板的凸起边缘设有金属线路，所述电芯片的扇出
6.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述电芯片设于所述封装基板上，所述光芯片以倒装方式贴装于电芯片上，所述光芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板，所述封装基板开设有与所述光芯片的出光口对应的光窗；或者，在所述光电联合体中，所述电芯片设于所述封装基板上，所述光芯片以倒装方式贴装于电芯片上，所述光芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述封装基板为凹形封装基板，所述封装基板的凸起边缘设有金属线路，所述光芯片的扇出结构通过所述金属线路电连接于所述封装基板，所述封装基板开设有与所述光芯片的出光口对应的光窗。
7.根据权利要求5或6所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，所述封装基板内设有贯穿封装基板厚度方向的散热结构。
8.根据权利要求2、4或6所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，所述电连接结构包括包括绝缘层和贯穿绝缘层的导电线路，或者，所述电连接结构包括采用凸点技术形成的导电柱或焊球。
9.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，所述封装基板包括有机基板、陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板中的任一者或它们的任一组合。
10.一种光电芯片互联封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
11.根据权利要求10所述的光电芯片互联封装结构的制备方法，其特征在于，所述制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片的步骤包括：
12.根据权利要求11所述的光电芯片互联封装结构的制备方法，其特征在于，还包括步骤：将光芯片贴装于一支撑板上，将所述光芯片通过所述支撑板设于所述封装基板上。
13.根据权利要求10所述的光电芯片互联封装结构的制备方法，其特征在于，所述制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片的步骤包括：
14.根据权利要求10所述的光电芯片互联封装结构的制备方法，其特征在于，所述制作光电联合体，以裸片对裸片的方式制作相互接合的光芯片和电芯片的步骤包括：
15.根据权利要求13或14所述的光电芯片互联封装结构的制备方法，其特征在于，还包括步骤：在所述封装基板内制作贯穿封装基板厚度方向的散热结构。
...【技术特征摘要】
1.一种光电芯片互联封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述光芯片贴装于一支撑板上，所述支撑板设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板。
3.根据权利要求2所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，所述支撑板包括陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板中的任一者或它们的任一组合。
4.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述光芯片设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板。
5.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述光芯片设于所述封装基板上，所述电芯片以倒装方式贴装于光芯片上，所述电芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述封装基板为凹形封装基板，所述封装基板的凸起边缘设有金属线路，所述电芯片的扇出结构通过所述金属线路电连接于所述封装基板。
6.根据权利要求1所述的光电芯片互联封装结构，其特征在于，在所述光电联合体中，所述电芯片设于所述封装基板上，所述光芯片以倒装方式贴装于电芯片上，所述光芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述扇出结构通过电连接结构电连接于所述封装基板，所述封装基板开设有与所述光芯片的出光口对应的光窗；或者，在所述光电联合体中，所述电芯片设于所述封装基板上，所述光芯片以倒装方式贴装于电芯片上，所述光芯片以扇出方式向外延伸形成扇出结构，所述封装基板为凹形封装基板，所述封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李曜，林耀剑，周莎莎，周青云，严伟，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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