江苏长电科技股份有限公司专利技术

江苏长电科技股份有限公司共有1380项专利

  • 本实用新型涉及一种手动植球治具,它包括底座,所述底座上设置有四个支撑杆,四个支撑杆顶部设置有上模座,所述底座上设置有多个升降杆,所述升降杆上端连接设置有平面块,所述平面块顶部开设有真空孔,所述上模座底面开设有左右两条导轨凹槽,左右两条导...
  • 本发明提供了一种微尺度衍射图像检测装置,包括:壳体,设置于壳体内的微生物气流引入模块,光照模块、微生物收集成像模块、传递输出模块和散热模块;装置启动时,微生物气流引入模块引入收集混有靶向颗粒的气体,并分两路引入微生物收集成像模块和散热模...
  • 本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一治具,所述治具包括固定平台,所述固定平台四周设置有活动平台,在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上;步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起,让活...
  • 本发明提供了一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置,包括:壳体,设置于壳体内部的光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块和SIP封装模块;所述装置启动时,控制光照模块形成光源,光源形成的光线透过微生物载玻片进入微透镜模块进行聚...
  • 本发明提出了一种半导体封装结构,所述封装结构包括:主体基板,包括上表面电路、下表面电路以及将两者连接的侧面,上表面电路和下表面电路电性连通;芯片,具有相对的第一连接面和第二连接面,第一连接面电性连接于下表面电路;塑封层,完全包覆基板的侧...
  • 本实用新型涉及一种封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2),所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3),所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4),所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。本实用新型一...
  • 本实用新型涉及一种电镀线停机防呆控制系统,它包括喷嘴支架和DI总水管,所述喷嘴支架上设置有喷嘴模组,所述喷嘴模组与DI总水管之间通过高压水管相连接,所述高压水管上设置有电磁阀,所述电磁阀上连接设置有控制线路,所述控制线路上依次设置有第二...
  • 本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具,所述镀膜结构包括基板(1),所述基板(1)上贴装有电子元件(2),所述电子元件(2)外包封有塑封料(3),所述基板(1)底部四周设置有一圈倒角(4),所述倒角(4)上方的基板(1)侧壁和塑...
  • 本实用新型涉及一种包封模具结构,它包括上模(1)和下模(2),所述下模(1)中部设置有下模承重柱(3),所述下模承重柱(3)中心穿装有注塑杆(4),所述下模承重柱(3)与上模(1)之间形成注胶口(5),所述上模(1)和下模(2)之间形成...
  • 本实用新型涉及一种具有缓冲推杆的冲切机台,它包括推杆固定块(1)和多个推杆(2),所述推杆固定块(1)上设置有多个与所述推杆(2)对应的通孔(8),所述通孔(8)沿前后方向布置,所述推杆(2)一一对应穿装于所述通孔(8)内,所述推杆(2...
  • 本实用新型涉及一种甩胶腔体结构,它包括腔体(1),所述腔体(1)内设置有转轴(2),所述转轴(2)顶部设置有托盘(3),所述腔体(1)内壁上均匀设置有多个挡板(4)。本实用新型一种甩胶腔体结构,它能够解决传统结构腔体在甩胶过程中出现的因...
  • 本发明揭示了一种封装结构及其成型方法,封装结构包括基板、芯片、第一塑封层及支撑块,基板包括相对设置的第一表面及第二表面;芯片位于第一表面;第一塑封层位于第一表面并包封芯片;支撑块位于第二表面;其中,于基板的厚度方向上,芯片及支撑块之间具...
  • 本发明涉及的一种封装结构及其成型方法,所述成型方法包括步骤:在封装模块处形成至少两个连接部;于所述封装模块上搭载一体化外连接框架结构,所述外连接框架结构的至少两个外连接部分别连接所述至少两个连接部,相邻外连接部之间的连接梁朝远离所述封装...
  • 本发明揭示了一种顶针装置,包括支撑座以及设置于支撑座的支撑面上的多个齿轮,多个齿轮两两啮合,齿轮包括远离支撑座的齿轮面,齿轮面上设有顶针,多个顶针的连线围成支撑区域,支撑区域的面积随着齿轮的转动而变化。当多个齿轮同步转动时,多个齿轮带动...
  • 本实用新型涉及一种调机料盒,它包括料盒主体,所述料盒主体前侧设有开口,所述料盒主体包括上板和下板,所述上板和下板之间设置有左右两个侧板,其中一侧板内侧壁上自上而下开设有若干条沿前后方向的基准滑槽,左右两个侧板之间设置有一内部阶梯结构,所...
  • 本发明涉及的一种电磁屏蔽封装结构,所述封装结构包括基板、固设于所述基板上的芯片、嵌设于所述基板表面的第一焊垫与第二焊垫、以及设于所述芯片外围的屏蔽线,所述封装结构还包括下端与所述第二焊垫电性连接的金属辅助结构,所述金属辅助结构的上表面高...
  • 本发明涉及的一种堆叠式封装结构,包括芯片,第一介电层设于所述芯片的主动表面上;重布线层设于所述第一介电层上,所述重布线层开设有第一金属层开口,所述第一金属层开口裸露至少部分所述第一介电层;第二介电层设于所述重布线层上;所述第一介电层的表...
  • 本发明涉及的一种敏感器件的封装结构及封装方法,所述封装结构包括基板,所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩,所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔,所述敏感器件位于所述收容腔内,所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强...
  • 本发明涉及的一种空腔器件组的封装结构,包括基板,所述基板包括相对设置的基板第一表面与基板第二表面,所述基板第一表面设有第一空腔器件组,所述封装结构还包括:第一密封层,所述第一密封层包封第一空腔器件组;第一塑封层,所述第一塑封层包封所述第...
  • 本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2),所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6),所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5),所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7...
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