本发明涉及一种散热结构及封装结构。所述散热结构包括：散热架，所述散热架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面；散热通道，所述散热通道包括第一散热通道和第二散热通道，所述第一散热通道位于所述第一表面上，所述第二散热通道位于所述第二表面...

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装结构和相应的制备方法，通过将电感结构的管脚贴装于基础结构表面，电感结构的电感线圈悬空于所述基础结构表面的上方且电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构，电感结构和支撑结构电学绝缘。通过支撑结构可以在...

本发明公开了一种电子器件的封装结构，其包括：基板；固定连接在基板上的光学器件，光学器件的上表面具有用于发射光线的发光区；封装体，其封装光学器件并形成第一腔体以露出发光区；透镜组合，其包括安装于封装体上的凸透镜和凹透镜，凸透镜密封第一腔体...

本发明涉及一种助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法。所述助焊剂涂覆装置包括：底座；旋转结构，位于所述底座上，所述旋转结构包括第一套筒、第二套筒和旋转轴，所述第二套筒嵌套于所述第一套筒内部，所述旋转轴嵌套于所述第二套筒内部，所述旋转轴与所述第二...

本发明公开一种光电芯片互联封装结构及其制备方法，光电芯片互联封装结构包括：封装基板，设有外接焊球；光电联合体，设于封装基板上；光电联合体包括以裸片对裸片的方式直接接合的光芯片和电芯片，其中，光芯片贴装于封装基板上且电芯片采用扇出方式电连...

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种框架封装结构以及相应的制备方法，通过将芯片设于引线框架基岛表面；使用金属片连接芯片表面和引线框架管脚；将第一支撑柱设于所述芯片表面，其中，所述第一支撑柱高于所述金属片；提供支撑板和固定于支撑板的至...

本申请公开了防盖带偏移结构以及编带机构，其中，防盖带偏移结构包括：载带架，具有第一配合面；盖带限位组件，具有第二配合面，第二配合面上具有盖带限位槽以及分别位于盖带限位槽两侧的第一部分和第二部分，第一部分与第一配合面接触配合，第二部分与第...

本发明涉及一种封装结构及其形成方法

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种感光芯片封装结构以及相应的制备方法，通过聚光结构对入射光进行汇聚，并通过垫高结构对感光芯片的高度进行调整，使得入射光能够通过聚光结构很准确的汇聚于所述感光芯片的感光区，提高入射光照射到所述感光区时...

一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，围壳中固定有管脚，围壳暴露出管脚的两端表面；贴装在围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，射频芯片通过第一金属引线与管脚电连接；贴...

一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：基板，基板中形成有导电层，基板的正面形成有光感芯片，光感芯片与导电层电连接；封闭墙，设置于基板的正面，封闭墙由相正对的第一挡墙和相正对的第二挡墙围成，光感芯片位于封闭墙围成的空间区域内，第一挡墙中...

一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，先将被动器件贴装在基板的第一表面上，之后形成包覆所述被动器件以及覆盖所述基板的第一表面的第一塑封层；将所述第一芯片的背面贴装在所述基板的第二表面上；提供金属连接结构，所述金属连接结构包括水平金属片...

一种封装结构及其形成方法，形成方法，提供金属基板后，提供折弯引脚，包括前端部

一种测试探针安装装置和测试设备，所述测试探针安装装置包括：探针座，所述探针座中具有多个安装孔；定位器，所述定位器用于定位一个或多个所述安装孔作为目标安装孔时的位置；装针器，所述装针器用于根据所述定位器定位的所述目标安装孔的位置，将待安装...

一种激光雷达封装结构及其形成方法，所述激光雷达封装结构包括：基板，所述基板包括相对的上表面和下表面；贴装在所述基板的上表面上的激光芯片，所述激光芯片与所述基板电连接，所述激光芯片未与所述基板的上表面接触的一面具有发光区；位于所述基板上表...

本发明提供一种射频前端模组封装结构及其形成方法，射频前端模组封装结构包括：基板，包括导电互连层及覆盖导电互连层的第一阻焊层，第一阻焊层包括第一窗口；滤波芯片，设置在第一阻焊层上且滤波芯片的表面与第一阻焊层的表面接触，滤波芯片包括功能区及...

本实用新型公开了一种立体封装结构，包括基板和至少两个导电结构：基板具有焊盘；每个导电结构包括导电柱、第一导电层和第二导电层，导电柱包括第一端面和相对于其第一端面的第二端面，导电柱通过其第一端面与焊盘电连接；第一导电层包括第一表面和相对于...

本实用新型公开了一种立体封装结构，包括基板和至少两个导电结构：基板具有焊盘；每个导电结构包括导电柱、第一导电层和第二导电层，导电柱包括第一端面和相对于其第一端面的第二端面，导电柱通过其第一端面与焊盘电连接；第一导电层包括第一表面和相对于...

一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，围壳中固定有管脚，围壳暴露出管脚的两端表面；贴装在围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，射频芯片通过第一金属引线与管脚电连接；贴...

本发明涉及封装技术领域，公开了一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法，通过使用包含第一包封层和第二包封层的包封层覆盖设于基板表面的第一包封主体，在所述第一包封主体和所述基板之间形成空腔；且通过所述第一包封层对应材料的流动性大于所述第二...