【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种基于半导体器件的加工处理装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
2、目前对半导体器件加工时，一般都是在生产线上加工的，一方面，占用的场地较大，另一方面，通过人工上料和定位，往往会造成半导体器件的引脚的形变，尤其是针对引脚为l形的，在输送时，不同半导体器件的引脚易互相碰撞，更加容易造成引脚的形变，导致部分引脚与其他引脚不在同一水平面，因此，需要对引脚进行矫正。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于半导体器件的加工处理装置，包括工作台，所述工作台的边缘处依次设置有上料机构、压料机构、打标机构和送料机构，所述上料机构包括振动盘和输送带分料机构，振动盘用于将待打标的半导体器件有序的输送至所述输送带分料机构上，所述压料机构包括支撑架和气缸，所述气缸固定于支撑架上，所述气缸连接上模具，通过气缸能...
【技术保护点】
1.一种基于半导体器件的加工处理装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的边缘处依次设置有上料机构(2)、压料机构(3)、打标机构(4)和送料机构(5)，所述上料机构(2)包括振动盘和输送带分料机构，振动盘用于将待打标的半导体器件有序的输送至所述输送带分料机构上，所述压料机构(3)包括支撑架(31)和气缸(32)，所述气缸(32)固定于支撑架(31)上，所述气缸(32)连接上模具(9)，通过气缸(32)能带动上模具(9)上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体器件的加工处理装置，其特征在于，所述上料机构(2)一侧设置有第一机械手(6)...
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体器件的加工处理装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的边缘处依次设置有上料机构(2)、压料机构(3)、打标机构(4)和送料机构(5)，所述上料机构(2)包括振动盘和输送带分料机构，振动盘用于将待打标的半导体器件有序的输送至所述输送带分料机构上，所述压料机构(3)包括支撑架(31)和气缸(32)，所述气缸(32)固定于支撑架(31)上，所述气缸(32)连接上模具(9)，通过气缸(32)能带动上模具(9)上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体器件的加工处理装置，其特征在于，所述上料机构(2)一侧设置有第一机械手(6)，第一机械手(6)用于抓取输送带分料机构上的半导体器件放置于下模具(8)上。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体器件的加工处理装置，其特征在于，所述送料机构(5)一侧设置有第二机械手(7)，第二机械手(7)用于将打标后的半导体器件放置于送料机构(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体器件的加工处理装置，其特征在于，所述工作台(1)包括转盘(11)、支架(12)和驱动机构(13)，转盘(11)上设置有若干个下模具(8)，若干个下模具(8)排列设置在以转盘(11)的轴心为圆心的圆上。
5.根据权利要求4所述的一种基于半导体器件的加工处理装置，其特征在于，所述支架(12)上端安装有若干个支撑轮(121)，支撑轮(121)用于支撑转盘(11)，转盘(11)连接驱动机构(13)，通过驱动机构(13)带动转盘(11)转动。
6.根据权利要求5所述的一种基于半导体器件的加工处理装置，其特征在于，所述驱动机构(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖生雄，
申请(专利权)人：扬州奕丞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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