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本发明公开了一种基于半导体器件的加工处理装置，包括工作台，所述工作台的边缘处依次设置有上料机构、压料机构、打标机构和送料机构，所述上料机构包括振动盘和输送带分料机构，振动盘用于将待打标的半导体器件有序的输送至所述输送带分料机构上，所述压料机...
该专利属于扬州奕丞科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州奕丞科技有限公司授权不得商用。

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