半导体清洁的保护结构制造技术

本技术涉及半导体技术领域，尤其为半导体清洁的保护结构，包括晶片壳和框架，所述框架的内侧设置有插板，所述插板的表面开设有晶片位，所述晶片位的内壁下侧开设有取片位，所述插板的上端面固定连接有把手，所述晶片位的内侧固定连接有吸水条，所述框架的左右端面均固定连接有侧板，所述侧板的表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有滑动杆，所述滑动杆的外侧滑动连接有夹板，所述滑动杆的外侧套接有弹簧，所述侧板的上端面均开设有滑槽，本技术中，通过设置的框架、夹板、插板、侧视杆等结构实现了清洁保护结构可以预防机械臂取片可能造成的刮伤，并对晶圆片进行预清洁的能力，提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，具体为半导体清洁的保护结构。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其中晶圆片可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片，其在加工的过程中需要进行清洗。

2、现有对晶圆片进行清洁的如旋转喷流法，通过机械臂取出单片晶圆片放置在放置板上，通过水枪喷淋以及晶圆片的高速旋转进行清洗，但此方法通过机械手单片取件的操作可能会出现一些问题，由于晶片壳内各个晶圆片之间缝隙较小，晶片壳的放置不正确及机械臂故障，均有可能导致机械手从晶片壳中取片对晶圆片造成剐蹭，虽然机械手普遍具有碰撞警报，但经过碰撞警报后的机械手已经对某一片晶圆片造成损伤，同时部分晶圆片其表面的大颗粒杂质如果直接进行喷流清洗，容易因为喷流流速过快导致大颗粒杂质对晶圆片刮伤，因此，根据上述问题提出半导体清洁的保护结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供半导体清洁的保护结构，以解决现有旋转喷流法，通过机械臂进行取片可能会对晶圆片造成剐蹭，且直接通过水枪进行喷流冲刷可能使大颗粒杂质对晶圆片造成刮伤的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、半导体清洁的保护结构，包括晶片壳和框架，所述框架的内侧设置有插板，所述插板的表面开设有晶片位，所述晶片位的内壁下侧开设有取片位，所述插板的上端面固定连接有把手，所述晶片位的内侧固定连接有吸水条，所述框架的左右端面均固定连接有侧板，所述侧板的表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有滑动杆，所述滑动杆的外侧滑动连接有夹板，所述滑动杆的外侧套接有弹簧，所述侧板的上端面均开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动连接有滑块，所述滑块的上端面均固定连接有测试杆。

4、优选的，所述吸水条设置在晶片位的上侧内壁，所述吸水条的长度与晶片位的长度一致。

5、优选的，所述晶片位与取片位均设置有多个，所述晶片位与晶片壳的插槽一一对应，所述晶片位的高度与晶片壳的插槽高度相同。

6、优选的，所述弹簧均设置在夹板的后端面与凹槽的内壁之间，所述插板的外端面与框架的内壁紧密贴合。

7、优选的，所述测试杆的下端面为平面，所述框架、插板、侧板和晶片壳的上端面均为同一平面，所述测试杆的下端面与侧板的上端面紧密贴合。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

9、本技术中，通过设置的框架、夹板、插板、侧视杆等结构使框架配合插板可以进行预先防护，当机械臂参数出现问题其取片时会最先碰撞到插板，使机械臂自身进行碰撞警报，以避免机械臂对晶圆片造成刮伤，当机械臂未出现问题时，在取片过程中晶圆片会经过晶片位，通过晶片位上侧的吸水条将晶圆片表面的大颗粒杂质进行吸附，避免清洗时喷流流速过快导致大颗粒杂质对晶圆片刮伤，实现了清洁保护结构可以预防机械臂取片可能造成的刮伤，并对晶圆片进行预清洁的能力，解决了现有旋转喷流法，通过机械臂进行取片可能会对晶圆片造成剐蹭，且直接通过水枪进行喷流冲刷可能使大颗粒杂质对晶圆片造成刮伤的问题，提高了装置的实用性。

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【技术保护点】

1.半导体清洁的保护结构，包括晶片壳(1)和框架(2)，其特征在于：所述框架(2)的内侧设置有插板(3)，所述插板(3)的表面开设有晶片位(4)，所述晶片位(4)的内壁下侧开设有取片位(5)，所述插板(3)的上端面固定连接有把手(7)，所述晶片位(4)的内侧固定连接有吸水条(6)，所述框架(2)的左右端面均固定连接有侧板(8)，所述侧板(8)的表面开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)的内壁固定连接有滑动杆(10)，所述滑动杆(10)的外侧滑动连接有夹板(11)，所述滑动杆(10)的外侧套接有弹簧(12)，所述侧板(8)的上端面均开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)的内侧滑动连接有滑块(14)，所述滑块(14)的上端面均固定连接有测试杆(15)。

2.根据权利要求1所述的半导体清洁的保护结构，其特征在于：所述吸水条(6)设置在晶片位(4)的上侧内壁，所述吸水条(6)的长度与晶片位(4)的长度一致。

3.根据权利要求1所述的半导体清洁的保护结构，其特征在于：所述晶片位(4)与取片位(5)均设置有多个，所述晶片位(4)与晶片壳(1)的插槽一一对应，所述晶片位(4)的高度与晶片壳(1)的插槽高度相同。

4.根据权利要求1所述的半导体清洁的保护结构，其特征在于：所述弹簧(12)均设置在夹板(11)的后端面与凹槽(9)的内壁之间，所述插板(3)的外端面与框架(2)的内壁紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的半导体清洁的保护结构，其特征在于：所述测试杆(15)的下端面为平面，所述框架(2)、插板(3)、侧板(8)和晶片壳(1)的上端面均为同一平面，所述测试杆(15)的下端面与侧板(8)的上端面紧密贴合。

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【技术特征摘要】

1.半导体清洁的保护结构，包括晶片壳(1)和框架(2)，其特征在于：所述框架(2)的内侧设置有插板(3)，所述插板(3)的表面开设有晶片位(4)，所述晶片位(4)的内壁下侧开设有取片位(5)，所述插板(3)的上端面固定连接有把手(7)，所述晶片位(4)的内侧固定连接有吸水条(6)，所述框架(2)的左右端面均固定连接有侧板(8)，所述侧板(8)的表面开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)的内壁固定连接有滑动杆(10)，所述滑动杆(10)的外侧滑动连接有夹板(11)，所述滑动杆(10)的外侧套接有弹簧(12)，所述侧板(8)的上端面均开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)的内侧滑动连接有滑块(14)，所述滑块(14)的上端面均固定连接有测试杆(15)。

2.根据权利要求1所述的半导体清洁的保护结构，其特征在于：所述吸水...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊烱声，李圣，
申请(专利权)人：扬州奕丞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：