【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构。
技术介绍
目前,现有ESOP8封装为了提高封装散热性,封装采取引线框架基岛下沉裸露在塑封体底部以便散热。虽然提高了了封装散热性,但该封装由于引线框架基岛裸露在塑封体外,对引线框架多基岛多芯片方案无法可靠实现。目前,ESOP8封装所用引线框架市面上均为单基岛方案。如附图1所示,在多芯片封装领域,由于第一芯片11、第二芯片21、第三芯片22的衬底不能共基岛相连,无法实现此类多芯片封装。在单基岛方案框架上,虽然理论上可以采用绝缘胶工艺实现衬底隔离进而实现多芯片封装,但实际存在以下两个生产可靠性问题:1)点胶工艺绝缘胶厚度无法管控,绝缘胶工艺中由于导电粒子迁移当绝缘胶厚度小于5um会导致绝缘芯片与基岛之间产生漏电。2)目前在制作引线框架工艺中基岛存在5um~10um毛刺凸尖现象,如点胶工艺中遇到基岛毛刺凸尖芯片衬底极有可能与基岛导通,多芯片功能失效。综上:ESOP8封装所用引线框架及目前生产工艺无法实现可靠的多芯片封装。
技术实现思路
本技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构。本技术为实现上述目的,采用如下技术方案:一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构,包括ESOP8引线框架基岛,所述ESOP8引线框架基岛的上端面分别设置有第一芯片和覆铜绝缘层;所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层;所述铜箔层由多块相互独立的铜箔片构成;每块所述铜箔上分别设置有第二芯片。进一步的,所述绝缘基材采用多孔点胶方式进行点胶贴装。本技术的有益效果:本 ...
【技术保护点】
一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构,其特征在于,包括ESOP8引线框架基岛,所述ESOP8引线框架基岛的上端面分别设置有第一芯片和覆铜绝缘层;所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层;所述铜箔层由多块相互独立的铜箔片构成;每块所述铜箔上分别设置有第二芯片。
【技术特征摘要】
1.一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构,其特征在于,包括ESOP8引线框架基岛,所述ESOP8引线框架基岛的上端面分别设置有第一芯片和覆铜绝缘层;所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘桂芝,付强,罗卫国,
申请(专利权)人:无锡麟力科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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