用于方形扁平无引脚封装的引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其包括多个引线框单元和位于多个引线框单元外周的框型连接条，每一引线框单元包括中央支撑盘和设置在中央支撑板外周的多个引脚组，每一引脚组包括多个并排且间隔设置的引脚，相邻两引线框单元的两引脚组通过引脚连接筋相连接，框型连接条靠近边缘的各引脚组处分别设有固定连接条组，每一固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条，相邻的固定连接条组和引脚组通过边缘连接筋相连接，本实用新型专利技术提供的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，通过固定连接条释放引线框架边缘处产生的应力，从而有效减小了引线框架边缘的应力，避免了边缘处引脚的弯曲变形。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架。
技术介绍
QFN(quadflatnon-leadedpackage)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚亦呈方形分列排布于基体底部四周，通过该引脚与其他电子器件实现电连接。引线框架作为QFN封装中的关键结构件，其结构构成、设计原则直接决定了QFN工艺的封装良率及产品的可靠性。QFN工艺中的引线框架母版呈长方形，其上设计有多个阵列式排布的引线框单元，如图1，每个引线框单元1’包括中央支撑盘11’和引脚12’，各个相邻引线框单元之间1’的引脚12’通过引脚连接筋13’相连，从而构成引线框架母版。在引线框架母版边缘处设有连接条2’，与引线框架母版边缘距离最近的引脚连接筋13’为边缘连接筋。现有技术中，在边缘连接筋和连接条2’之间形成有对称结构的边缘引脚12’，在边缘引脚12’和连接条2’之间有一空隙14’，在塑封工艺中，引线框母版边缘相较于中央处会产生较大的应力，边缘引脚和连接条之间的空隙使得这种应力无法释放或者抵消掉，通常在塑封工艺完成后，如图2所示，边缘引脚12’易产生弯曲变形，在后续切割时，极易形成短路，产生不良品。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够避免注塑封胶后，由于引线框架边缘引脚的弯曲变形导致的芯片短路问题的用于方形扁平无引脚封装的引线框架。为达到上述目的，本技术提供了一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其包括多个引线框单元和位于多个所述引线框单元外周的框型连接条，每一所述引线框单元包括中央支撑盘和设置在所述中央支撑板外周的多个引脚组，每一所述引脚组包括多个并排且间隔设置的引脚，相邻两所述引线框单元的两所述引脚组通过引脚连接筋相连接，其中，所述框型连接条靠近边缘的各所述引脚组处分别设有固定连接条组，每一所述固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条，相邻的所述固定连接条组和所述引脚组通过边缘连接筋相连接。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，相邻的所述固定连接条组和所述引脚组中的各固定连接条和各所述引脚一一对应设置。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，每一所述引脚组中的各所述引脚等间隔排布。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述引脚朝向所述中央支撑盘一侧的宽度大于所述引脚背向所述中央支撑盘一侧的宽度。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述固定连接条的宽度等于所述引脚朝向所述中央支撑盘一侧的宽度。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述固定连接条的宽度等于所述引脚背向所述中央支撑盘一侧的宽度。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述框型连接条上设有多个间隔设置的通孔。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，各所述通孔均呈长条状。如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，各所述通孔的宽度相同。与现有技术相比，本技术的优点如下：本技术提供的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，在塑封工艺中，通过固定连接条释放引线框架边缘处产生的应力，从而有效减小了引线框架边缘的应力，避免了边缘处引脚的弯曲变形，提高了边缘引脚的稳固性，进而保证了成品的品质。附图说明以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中：图1是现有技术中引线框架的结构示意图；图2是图1所示的引线框架在塑封工艺完成后的结构示意图；图3是根据本技术一实施例提供的用于方形扁平无引脚封装的引线框架的结构示意图。附图标号说明：1’-引线框单元；11’-中央支撑盘；12’-引脚；13’-引脚连接筋；14’-空隙；2’-连接条；1-引线框单元；11-中央支撑盘；12-引脚；13-引脚连接筋；2-框型连接条；21-通孔；3-固定连接条；4-边缘连接筋。具体实施方式为了对本技术的技术方案、目的和效果有更清楚的理解，现结合附图说明本技术的具体实施方式。如图3所示，本技术提供了一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其包括多个引线框单元1和位于多个引线框单元1外周的框型连接条2，多个引线框单元1均匀排布，每一引线框单元1包括中央支撑盘11和间隔设置在中央支撑板外周的多个引脚组，每一引脚组包括多个并排且间隔设置的引脚12，相邻两引线框单元1的两引脚组通过引脚连接筋13相连接，引脚连接筋13的两端均与中央支撑盘11相连接，框型连接条2靠近边缘的各引脚组处分别设有固定连接条组，每一固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条3，相邻的固定连接条组和引脚组通过边缘连接筋4相连接，这样，在塑封工艺中，通过固定连接条3释放引线框架边缘处产生的应力，从而有效减小了引线框架边缘的应力，避免了边缘处引脚12的弯曲变形，提高了边缘引脚12的稳固性，进而保证了成品的品质。此外，由于QFN封装不像传统的SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage)小外形集成电路封装和TSOP(ThinSmallOutlinePackage)薄型小尺寸封装那样具有鸥翼状引线，QFN封装内部引脚12与外部焊盘之间电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，QFN封装通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。由于QFN封装体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。QFN封装主要工艺有：晶圆背部研磨——晶圆切割成单颗芯片——芯片与引线框架粘合——引线键合——塑封——印字——切割(芯片从引线框架上分离)。在后续切割工艺中，需要利用高速旋转的刀片沿引脚连接筋13和边缘连接筋4切割，将所有引线框单元1分离成独立的封装单元，切割道的宽度比引脚连接筋13和边缘连接筋4宽度要宽许多，这样才能保证在允许的误差范围内仍可以将连接筋全部切除，不会引起产品短路，如果连接筋没有被完全切除，将会使相邻的引脚12之间通过连接筋相连，导致产品短路。由于切割用的刀片属于精密耗材，价格较贵，切割会使刀片产生磨损，因此每个刀片均有相应的使用寿命，在切完一定数量后便不能再使用。如果直接将固定连接条3与边缘连接条连接，刀片需要全部切除连通处的金属，这会大大增加刀片的磨损本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架，所述引线框架包括多个引线框单元和位于多个所述引线框单元外周的框型连接条，每一所述引线框单元包括中央支撑盘和设置在所述中央支撑板外周的多个引脚组，每一所述引脚组包括多个并排且间隔设置的引脚，相邻两所述引线框单元的两所述引脚组通过引脚连接筋相连接，其特征在于，所述框型连接条靠近边缘的各所述引脚组处分别设有固定连接条组，每一所述固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条，相邻的所述固定连接条组和所述引脚组通过边缘连接筋相连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架，所述引线框架包括多个引线框单
元和位于多个所述引线框单元外周的框型连接条，每一所述引线框单元包括中央支撑
盘和设置在所述中央支撑板外周的多个引脚组，每一所述引脚组包括多个并排且间隔
设置的引脚，相邻两所述引线框单元的两所述引脚组通过引脚连接筋相连接，其特征
在于，
所述框型连接条靠近边缘的各所述引脚组处分别设有固定连接条组，每一所述固
定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条，相邻的所述固定连接条组和所述
引脚组通过边缘连接筋相连接。
2.根据权利要求1所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其特征在于，
相邻的所述固定连接条组和所述引脚组中的各固定连接条和各所述引脚一一对
应设置。
3.根据权利要求1所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其特征在于，
每一所述引脚组中的各所述引脚等间隔排布。
4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，吴斌，陈武伟，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32