【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件,主要由引线框架(1)、粘片胶(2)、芯片(3)、键合线(4)和塑封体(5)组成;所述引线框架(1)与芯片(3)通过粘片胶(2)连接,键合线(4)连接引线框架(1)和芯片(3),塑封体(5)包围了引线框架(1)、粘片胶(2)、芯片(3)和键合线(4),其特征在于:所述键合线(4)上有用于固定线型的白胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:魏海东,李万霞,李站,钟环清,崔梦,
申请(专利权)人:华天科技西安有限公司,
类型:发明
国别省市:
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