芯片模组封装结构及电路板制造技术

本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。高芯片模组的可靠性。高芯片模组的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组封装结构及电路板


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片模组封装结构及电路板。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器(Saw Filter)的工作原理是声波在芯片表面传输，故针对声表面波滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需保证其芯片表面是空腔结构，否则影响信号传输。基于声表面波滤波器的射频模组产品，其元件组成还包含天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件，即为非滤波器芯片。
[0003]在现有技术中，射频模组内的所有芯片(包括滤波器芯片及非滤波器芯片)的底部都存在空腔，部分非滤波器元器件由于凸点占空比过小，在经过冷热冲击等可靠性测试后，凸点会出现局部裂纹及凸点被熔化的情况，存在可靠性失效风险。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种芯片模组封装结构及电路板，以避免芯片的凸点出现局部裂纹，提高芯片模组的可靠性。
[0005]本申请第一方面的实施例提供一种芯片模组封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与所述第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与所述第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与所述第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与所述第二表面电连接且位于所述第二空腔内的第二凸点；隔离层，在所述第一表面上覆盖所述滤波器芯片，以封闭所述第一空腔；第一塑封层，将所述滤波器芯片和所述隔离层包封于所述第一表面上，并被所述隔离层隔离于所述第一空腔的外侧；第二塑封层，将所述非滤波器芯片包封于所述第二表面上，并填充所述第二空腔。2.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一表面上设有至少两个所述滤波器芯片，所述隔离层在至少两个所述滤波器芯片之间连续延伸。3.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一空腔的高度不小于所述第一凸点的高度。4.根据权利要求3所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一空腔的高度为50μm～60μm。5.根据权利要求3所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述隔离层的厚度不大于20μm。6.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱刚，石岩，陆立胜，陈转玲，邹秋红，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：