芯片模组封装结构及电路板制造技术

本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。高芯片模组的可靠性。高芯片模组的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组封装结构及电路板


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片模组封装结构及电路板。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器(Saw Filter)的工作原理是声波在芯片表面传输，故针对声表面波滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需保证其芯片表面是空腔结构，否则影响信号传输。基于声表面波滤波器的射频模组产品，其元件组成还包含天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件，即为非滤波器芯片。
[0003]在现有技术中，射频模组内的所有芯片(包括滤波器芯片及非滤波器芯片)的底部都存在空腔，部分非滤波器元器件由于凸点占空比过小，在经过冷热冲击等可靠性测试后，凸点会出现局部裂纹及凸点被熔化的情况，存在可靠性失效风险。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种芯片模组封装结构及电路板，以避免芯片的凸点出现局部裂纹，提高芯片模组的可靠性。
[0005]本申请第一方面的实施例提供一种芯片模组封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与所述第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与所述第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与所述第二表面电连接且位于所述第二空腔内的第二凸点；隔离层，在所述第一表面上覆盖所述滤波器芯片，以封闭所述第一空腔；第一塑封层，将所述滤波器芯片和所述隔离层包封于所述第一表面上，并被所述隔离层隔离于所述第一空腔的外侧；第二塑封层，将所述非滤波器芯片包封于所述第二表面上，并填充所述第二空腔。
[0006]在一些示例中，所述第一表面上设有至少两个所述滤波器芯片，所述隔离层在至少两个所述滤波器芯片之间连续延伸。
[0007]在一些示例中，所述第一空腔的高度不小于所述第一凸点的高度。
[0008]在一些示例中，所述第一空腔的高度为50μm～60μm。
[0009]在一些示例中，所述隔离层的厚度不大于20μm。
[0010]在一些示例中，所述滤波器芯片包括多个间隔的所述第一凸点，所述第一表面上设有分别与多个所述第一凸点对应的多个第一金属垫，多个所述第一凸点分别与对应的所述第一金属垫电连接；任意相邻的两个所述第一金属垫之间由设于所述第一表面上的第一绝缘层隔开，所述第一绝缘层将所述第一表面与覆盖所述第一表面的所述隔离层隔离。
[0011]在一些示例中，封装结构还包括锡球，锡球设于所述第二表面上，所述锡球的一部分暴露于所述第二塑封层之外，所述锡球的另一部分由所述第二塑封层包封于所述第二表面上。
[0012]在一些示例中，所述非滤波器芯片包括多个间隔的所述第二凸点，所述第二表面上设有分别与所述锡球和多个所述第二凸点对应的多个第二金属垫，所述锡球和多个所述
第二凸点分别与对应的所述第二金属垫电连接；任意相邻的两个所述第二金属垫之间由设于所述第二表面上的第二绝缘层隔开，所述第二绝缘层将所述第二表面与所述第二塑封层隔离。
[0013]在一些示例中，整个所述第一凸点位于所述第一空腔内。
[0014]本申请第二方面的实施例提供一种电路板，包括第一方面实施例所述的芯片模组封装结构。
[0015]本申请实施例通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别配置于基板的两个不同表面上，便于对滤波器芯片和非滤波器芯片分别进行不同形式的封装，一方面使第一芯片本体与基板之间的空腔被保留，实现滤波功能，另一方面使第二芯片本体与基板之间的空腔被塑封料填充，非滤波器芯片的凸点被塑封料包裹，或者说塑封料为非滤波器芯片的凸点提供保护，避免了在可靠性测试过程中非滤波功能芯片的凸点被熔化后发生流动导致与基板接触不良的情况，避免凸点出现局部裂纹，提高芯片模组的可靠性。另外，上述结构配置使芯片模组封装结构具有更小的封装尺寸。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请实施例中基板的剖面图；
[0018]图2是本申请实施例中滤波器芯片配置于基板上的剖视图；
[0019]图3是本申请实施例中隔离层包封滤波器芯片的剖视图；
[0020]图4是本申请实施例中第一塑封层包封隔离层和滤波器芯片的剖视图；
[0021]图5是本申请实施例中锡球配置于基板上的剖视图；
[0022]图6是本申请实施例中非滤波器芯片配置于基板上的剖视图；
[0023]图7是本申请实施例中第二塑封层包封锡球和非滤波器芯片的剖视图；
[0024]图8是本申请实施例中第二塑封层的一部分被去除后的剖视图；
[0025]图9是本申请实施例中锡膏印刷于锡球表面的剖视图；
[0026]图10是本申请实施例中芯片模组封装结构的剖视图。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明书保护的范围。
[0028]在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、
“
具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、元素、元件或组件。术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有说明。
[0029]第一方面的实施例
[0030]本申请第一方面的实施例提供一种芯片模组封装结构，其包括基板、滤波器芯片、非滤波器芯片、隔离层、第一塑封层和第二塑封层。基板具有相对的第一表面和第二表面。滤波器芯片包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点。非滤波器芯片包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点。隔离层在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔。第一塑封层将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧。第二塑封层将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔。
[0031]本申请实施例通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别配置于基板的两个不同表面(即第一表面和第二表面)上，便于对滤波器芯片和非滤波器芯片分别进行不同形式的封装，一方面使第一芯片本体与基板之间的空腔被保留，实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与所述第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与所述第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与所述第二表面电连接且位于所述第二空腔内的第二凸点；隔离层，在所述第一表面上覆盖所述滤波器芯片，以封闭所述第一空腔；第一塑封层，将所述滤波器芯片和所述隔离层包封于所述第一表面上，并被所述隔离层隔离于所述第一空腔的外侧；第二塑封层，将所述非滤波器芯片包封于所述第二表面上，并填充所述第二空腔。2.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一表面上设有至少两个所述滤波器芯片，所述隔离层在至少两个所述滤波器芯片之间连续延伸。3.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一空腔的高度不小于所述第一凸点的高度。4.根据权利要求3所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一空腔的高度为50μm～60μm。5.根据权利要求3所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述隔离层的厚度不大于20μm。6.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱刚，石岩，陆立胜，陈转玲，邹秋红，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：